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- [发明专利]一种发声装置及其制造方法-CN201610941639.9在审
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蔡孟锦;李江龙;周宗燐;詹竣凯
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歌尔股份有限公司
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2016-10-31
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2017-02-22
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H04R9/06
- 本发明公开了一种发声装置及其制造方法，包括衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上的振膜，还包括连接在振膜上的线圈，所述线圈与振膜通过沉积、刻蚀或者磁控溅射的方式结合在一起，所述线圈由其中部至外侧呈螺旋状；还包括与线圈对应设置的第一磁体组件；所述第一磁体组件被配置为线圈提供方向与振膜垂直的安培力。本发明的发声装置，当线圈通入交变的电流信号时，第一磁体组件发出的磁力线穿过线圈，从而使得线圈受到相应的安倍力作用，并驱动振膜进行振动，以实现振膜的发声。本发明发声装置，突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
- 一种发声装置及其制造方法
- [发明专利]一种MEMS发声装置及电子设备-CN201610941793.6在审
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蔡孟锦;李江龙;马路聪;周宗燐
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歌尔股份有限公司
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2016-10-31
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2017-02-22
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H04R19/04
- 本发明公开了一种MEMS发声装置及电子设备，包括具有中空内腔的衬底以及通过沉积的方式形成在衬底上方的振膜，所述振膜包括至少一层经过磁化的磁性材料层，还包括与所述磁性材料层正对设置的第一线圈；所述第一线圈被配置为磁性材料层提供方向与振膜垂直的驱动力。本发明的发声装置，第一线圈与磁性材料层对应设置在一起，当第一线圈通入交流电后，磁性材料层的磁力线穿过线圈，在线圈安培力的反作用力下，使得磁性材料层发生垂直于振膜方向的振动，从而实现了振膜的振动发声。本发明的这种发声装置，可以应用到受话器或者扬声器当中，其突破了传统线圈、磁铁的安装结构，使其体积更小，而且可以采用MEMS工艺进行制造。
- 一种mems发声装置电子设备
- [实用新型]一种环境传感器-CN201620806217.6有效
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周宗燐;詹竣凯;邱冠勋;蔡孟锦
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歌尔股份有限公司
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2016-07-28
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2017-02-22
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G01D5/241
- 本实用新型公开了一种环境传感器，在所述衬底上还设置有至少一个参考电容器、至少一个检测电容器；其中，所述检测电容器包括检测固定电极以及与外界环境连通的检测敏感膜，所述检测敏感膜与衬底之间形成了密封的第一腔体；所述参考电容器包括参考固定电极、参考敏感膜，所述参考敏感膜与衬底之间形成了密封的第二腔体；所述第一腔体与第二腔体连通；还包括用于隔绝参考敏感膜与外界环境的盖体，所述盖体与参考敏感膜围成了密封的第三腔体；所述第一腔体、第二腔体、第三腔体为非真空环境。本实用新型的环境传感器，检测电容器与参考电容器可以构成真正意义上的差分电容结构，提高了环境传感器的检测精度。
- 一种环境传感器
- [实用新型]一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风-CN201620072017.2有效
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蔡孟锦;邱冠勋
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歌尔声学股份有限公司
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2016-01-25
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2016-08-24
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H04R19/04
- 本实用新型涉及一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风，振膜与第一背极板构成的第一电容结构、振膜与第二背极板构成的第二电容结构形成了差分电容结构；在所述第一背极板与振膜之间设置有用于限制振膜朝向第一背极板方向变形的第一限位部；在所述第二背极板与振膜之间设置有用于限制振膜朝向第二背极板方向变形的第二限位部。本实用新型的MEMS麦克风芯片，通过振膜、第一背极板、第二背极板构成了差分电容结构，通过位于第一背极板与振膜之间的第一限位部可以防止振膜与第一背极板发生粘连或短路的问题，通过位于第二背极板与振膜之间的第二限位部可以防止振膜与第二背极板发生粘连或短路的问题，在保证MEMS麦克风芯片声电转换的同时，提高了MEMS麦克风的性能。
- 一种mems麦克风芯片
- [实用新型]一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风-CN201520978378.9有效
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蔡孟锦;詹竣凯
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歌尔声学股份有限公司
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2015-11-30
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2016-06-01
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H04R19/04
- 本申请公开了一种MEMS麦克风芯片，包括基底层、背极层和振膜层，背极层包括绝缘背极层和导体背极层，导体背极层位于绝缘背极层和振膜层之间，且绝缘背极层上设置有穿过导体背极层并伸出指向振膜层的若干绝缘凸起部，导体背极层位于背极层的背极区内。本MEMS麦克风芯片中，背极层的导体背极层位于绝缘背极层和振膜层之间，且位于背极区内，背极层能够与振膜层产生电容的部分仅为导体背极层，且产生的电容为有效电容，而绝缘背极层不与振膜层产生电容，从而降低了寄生电容，提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度，同时绝缘凸起部阻隔了振膜层和导体背极层的接触，防止短路和吸膜。本申请还公开了一种包含该MEMS麦克风芯片的MEMS麦克风。
- 一种mems麦克风芯片
- [实用新型]一种环境传感器-CN201521004773.3有效
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詹竣凯;蔡孟锦
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歌尔声学股份有限公司
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2015-12-04
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2016-04-20
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G01D5/241
- 本实用新型公开了一种环境传感器，包括基材，在所述基材的上端设有至少一个凹槽，还包括位于基材上方的敏感膜层，所述敏感膜层包括固定在基材端面上的固定部，以及伸入至凹槽内的弯曲部，所述弯曲部与凹槽的侧壁构成了用于检测信号的电容器；其中，所述弯曲部、固定部与凹槽形成了密闭的容腔。本实用新型的环境传感器，将传统设置在基材表面的电容器结构，改为垂直伸入基材内部的电容器结构，加大凹槽的深度即可增大电容器两个极板之间的感测面积，由此可大大缩小电容器在基材上的覆盖面积，满足了现代电子器件的轻薄化发展。
- 一种环境传感器
- [实用新型]一种芯片的封装结构-CN201520978312.X有效
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邱冠勋;蔡孟锦;宋青林
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歌尔声学股份有限公司
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2015-11-30
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2016-04-20
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H01L23/552
- 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括具有接地端的电路板，还包括与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有至少两组芯片；在所述外部封装的内腔中还设有位于相邻两组芯片之间的至少一排屏蔽线，所述屏蔽线与电路板的接地端电连接，以形成用于屏蔽相邻两组芯片之间电磁干扰的屏蔽部。本实用新型的封装结构，在相邻两组芯片之间设置有至少一排与电路板接地端电连接的屏蔽线，该屏蔽线位于相邻两组芯片之间，也就是说，在空间上将相邻两组芯片分割开，由此可以阻断这两组芯片在内腔中相互传递的电磁干扰，使得位于内腔中的各组芯片可以正常工作。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]一种芯片的封装结构-CN201520977726.0有效
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邱冠勋;蔡孟锦;宋青林
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歌尔声学股份有限公司
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2015-11-30
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2016-04-06
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种芯片的封装结构，包括电路板以及与电路板围成外部封装的壳体，在所述外部封装的内腔中设置有多组芯片；所述电路板中具有分别与多组芯片对应连接的多个接地端，所述多个接地端之间彼此绝缘。本实用新型的封装结构，电路板上设置有多个与芯片对应连接的接地端，且该多个接地端之间相互绝缘，也就是说，每个芯片对应在电路板上的接地端均是独立的，这就阻断了多组芯片之间通过接地端传输的电磁干扰，使得位于封装结构内腔中的各组芯片可以正常工作；由此可将多个芯片集成在同一封装结构内，以缩小整个元件的尺寸，从而满足了现代电子产品的轻薄化发展。
- 一种芯片封装结构
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