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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于芯片老化测试的热控制方法和装置-CN202110307577.7在审
  • 孙白宇;董驰宁 - 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司
  • 2021-03-23 - 2021-07-23 - G01R31/28
  • 本文公开了用于芯片老化测试的热控制方法和装置，其中，一种用于芯片老化测试的热控制方法包括：对于每一个测试项目，确定当前测试项目是否为可在规定的标准测试温度下执行的测试项目；响应于所述确定的结果为是，判断当前测试项目中发生热故障的风险等级是否大于前一个测试项目中发生热故障的风险等级；如果判断的结果为是，则使当前测试项目的测试温度与前一个测试项目的测试温度保持一致；如果判断的结果为否，则相对于前一个测试项目的测试温度来对当前测试项目的测试温度进行设置，其中，所设置的当前测试项目的测试温度不高于标准测试温度，并且其中，所述设置包括确定当前测试项目的测试温度相对于前一个测试项目的测试温度的升温幅度。
  • 用于芯片老化测试控制方法装置
  •  1 
  • 共 1 条
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