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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]形成超高密度嵌入式半导体管芯封装的半导体器件和方法-CN201910119498.6有效
发明人：林诗轩;陈泽忠;萧永宽;方金明;潘弈豪;廖俊和 -专利权人：长电集成电路（绍兴）有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明涉及形成超高密度嵌入式半导体管芯封装的半导体器件和方法。半导体器件具有多个半导体管芯。第一预制绝缘膜被布置在半导体管芯上。在第一预制绝缘膜上形成导电层。在半导体管芯和第一预制绝缘膜上形成互连结构。在半导体管芯上层压第一预制绝缘膜。第一预制绝缘膜包括玻璃布料、玻璃纤维或玻璃填料。半导体管芯被嵌入第一预制绝缘膜内，其中第一预制绝缘膜覆盖半导体管芯的第一表面和侧表面。互连结构被形成在与第一表面相对的半导体管芯的第二表面上。在半导体管芯上布置第一预制绝缘膜之后，去除第一预制绝缘膜的一部分。在第一预制绝缘膜上布置第二预制绝缘膜。
形成超高密度嵌入式半导体管芯封装半导体器件方法

[发明专利]形成超高密度嵌入式半导体管芯封装的半导体器件和方法-CN201410080562.1有效
发明人：林诗轩;陈泽忠;萧永宽;方金明;潘弈豪;廖俊和 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及形成超高密度嵌入式半导体管芯封装的半导体器件和方法。半导体器件具有多个半导体管芯。第一预制绝缘膜被布置在半导体管芯上。在第一预制绝缘膜上形成导电层。在半导体管芯和第一预制绝缘膜上形成互连结构。在半导体管芯上层压第一预制绝缘膜。第一预制绝缘膜包括玻璃布料、玻璃纤维或玻璃填料。半导体管芯被嵌入第一预制绝缘膜内，其中第一预制绝缘膜覆盖半导体管芯的第一表面和侧表面。互连结构被形成在与第一表面相对的半导体管芯的第二表面上。在半导体管芯上布置第一预制绝缘膜之后，去除第一预制绝缘膜的一部分。在第一预制绝缘膜上布置第二预制绝缘膜。
形成超高密度嵌入式半导体管芯封装半导体器件方法

[发明专利]形成具有扩展基底的导电柱的半导体器件和方法-CN201210394108.4有效
发明人： D.沙里夫;任广麟;谢丽仪;萧永宽 -专利权人：新科金朋有限公司
申请日： 2012-10-17 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及形成具有扩展基底的导电柱的半导体器件和方法。半导体器件具有第一半导体管芯和在第一半导体管芯中的导电通孔。可以通过使通孔部分地延伸通过第一半导体管芯的第一表面来形成导电通孔。去除第一半导体管芯的第二表面的一部分以暴露导电通孔。多个导电柱形成在第一半导体管芯的第一表面上。导电柱包括电连接到导电通孔的扩展基底。导电柱的扩展基底的宽度大于导电柱的本体的宽度。导电层形成在第一半导体管芯的第二表面上。将导电层电连接到导电通孔。将第二半导体管芯安装到第一半导体管芯，其中第二导电柱具有扩展基底。
形成具有扩展基底导电半导体器件方法

[发明专利]半导体封装结构-CN200710085044.9有效
发明人：牛保刚;曹佩华;蔡豪益;萧永宽;王忠裕;侯上勇;林裕庭 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2007-02-28 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装结构，包括：一封装基板，其具有一表面，用以接受一半导体芯片，该半导体芯片面对面连接至该封装基板，该表面上具有以多个接触垫构成的一图案，其中，各接触垫用以接受该半导体芯片的一焊接凸块，该图案包括一中央区、一外部区以及一过渡区，其中，该外部区围绕该中央区，该过渡区在该中央区及该外部区之间，且该过渡区的图案密度小于该中央区及该外部区的图案密度。本发明的半导体封装结构可使助焊剂的清洁处理更有效率且更完全，且可避免焊接凸块周围的底部填胶材料剥离，进而增加芯片倒装焊封装处理的可靠度。
半导体封装结构

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