专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]传感器-CN201510154970.1在审
  • 朴寅吉;卢泰亨;朴城撤;权起范;李昇桓;郑俊镐 - 英诺晶片科技股份有限公司
  • 2015-04-02 - 2015-10-14 - G01N27/12
  • 本发明提供一种传感器,包含:绝缘层;至少两个加热器图案,其在一个方向上在绝缘层中分离且彼此电连接;与加热器图案隔绝的至少两个感测电极图案,其在所述一个方向上在绝缘层中分离且彼此电连接;以及感测材料,所述感测材料的至少一部分埋入绝缘层中以接触感测电极图案。根据实施例,感测材料被埋入绝缘层中以防止感测材料脱附且因此改善传感器的抗震性。另外,感测材料接触多个感测电极图案以增加感测材料与感测电极的接触面积且改善传感器的回应及灵敏度。
  • 传感器
  • [发明专利]堆叠式芯片装置-CN201510047964.6在审
  • 朴寅吉;卢泰亨;金炅泰;徐泰根;李明镐;李敏洙 - 英诺晶片科技股份有限公司
  • 2015-01-29 - 2015-07-29 - H01L25/11
  • 本发明涉及一种堆叠式芯片装置,堆叠式芯片装置包含:第一堆叠单元,第一堆叠单元包括针对单元装置区域分别布置的多个电极图案,以及形成为经连接以横跨单元装置区域的公共电极图案;第二堆叠单元,第二堆叠单元布置在第一堆叠单元的顶部部分上,并且包括多个第一导体图案;以及第三堆叠单元,第三堆叠单元布置在第一堆叠单元的底部部分上,并且包括多个第二导体图案,其中第一导体图案以及第二导体图案形成于多个片材上,形成于一个片材上的第一导体图案以及第二导体图案是跨越多个单元装置区域而形成,并且第一导体图案以及第二导体图案通过形成为穿过至少一些所述片材的通路垂直地连接。
  • 堆叠芯片装置
  • [发明专利]传感器装置-CN201510154948.7在审
  • 朴寅吉;卢泰亨;朴城撤;权起范;李昇桓;郑俊镐 - 英诺晶片科技股份有限公司
  • 2015-04-02 - 2015-07-22 - G01N27/12
  • 本发明揭示一种传感器装置。该传感器装置包含:垂直堆叠的多个衬底;多个加热器,其形成于至少一个所选衬底上且在水平方向上彼此分开;多个感测电极,其在至少一个所选衬底的形成有所述多个加热器的顶部部分上形成于所述衬底上且在所述水平方向上分开;以及多种感测材料,其经配置以分别接触所述多个感测电极且彼此分开地形成。因此,可同时检测多种不同气体,且可改善气体传感器的可用性。
  • 传感器装置

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