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[发明专利]一种镀银工艺及镀银件-CN202110713560.1有效
发明人：杨照群 -专利权人： 苏州瑞港环保科技有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀银工艺，将预处理后的工件置于含有银盐、络合剂、稀土盐等溶质的电镀液中进行电镀，形成银‑稀土合金层，并在银‑稀土合金层表面镀银。由于稀土元素的加入提高了镀层间的亲和性，使最上层的镀银层表面能降低，有效的防止了镀银层在高温下由于团聚作用所导致的变色问题，还能防止基材或内部镀层与镀银层发生合金化。本发明还公开了利用该镀银工艺制备的镀银件。本发明可应用于5G腔体的表面处理，保证了5G腔体表面镀银层的导电性、可焊性。
一种镀银工艺

[发明专利]一种防银胶扩散剂、其制备方法及应用-CN202210249496.0在审
发明人：杨照群 -专利权人： 苏州瑞港环保科技有限公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C09D183/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种防银胶扩散剂、其制备方法及应用，属于芯片封装领域。本发明提供的防银胶扩散剂：以重量百分比计，包括下列组分：成膜剂5‑20%，分散剂5‑15%，润湿剂1‑5%，流平剂0.5‑2%，稳定剂0.1‑1%，扩散抑制剂0.1‑1%，剩余成分为水；所述扩散抑制剂为含苄基的化合物。本发明提供的防银胶扩散剂可以用于芯片封装中防银胶扩散处理，特别适用于IC引线框架中防银胶扩散处理。本发明提供的防银胶扩散剂可以有效防止导电银胶的扩散，同时还具有一定的耐蚀性，可以改善镀银层的耐蚀性。
一种防银胶扩散制备方法应用