专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种致裂筒-CN201620713666.6有效
  • 李萍;柯波;蒲传金;肖定军;何治良 - 西南科技大学;绵阳市希辰非爆科技有限公司
  • 2016-07-08 - 2016-12-07 - F42D3/04
  • 本实用新型公开了一种致裂筒,包括中空的料筒以及设置在料筒内的引燃装置;引燃装置延伸出料筒外,料筒的两端分别设有前盖和后盖;引燃装置包括卡固在前盖内的插头以及与插头连接且一端开口的外壳,插头内设有延伸至插头外的两根引脚,外壳内设有用于盛装烟火剂的储剂箱以及与引脚接触的延期元件,储剂箱与延期元件之间设有伸入延期元件内的发热装置。通过将烟火剂装入料筒中,料筒一端封闭,另一端设置带有电阻丝的发热装置,通过引脚连接外部电流使发热装置引燃烟火剂,烟火剂在致裂筒中经引燃后,将发生强烈的氧化还原反应并产生大量的高压气体向外爆发,大大降低了震动效应、噪音和飞石量,解决了现有开采器劳动强度大、工作效率低的问题。
  • 一种致裂筒
  • [实用新型]一种用于开关柜内的断路器控制机构-CN201520874047.0有效
  • 杨运富;黄波;肖定军 - 贵州长通电气有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-03-30 - H01H9/26
  • 本实用新型提供一种用于开关柜内的断路器控制机构,丝杆的截面为非圆形结构,其中一个断路器的后侧与断路器接头之间还设置有升降式驱动滑块,升降式驱动滑块朝向该断路器的一侧为下降楔形结构,另一个断路器中丝杆的正下方对应设置有升降式丝杆限位块,层板上对应设置有供升降式驱动滑块和升降式丝杆限位块通过的通孔,升降式驱动滑块和升降式丝杆限位块的下端均通过穿在通孔内的连杆对应固定于杠杆的两端,升降式丝杆限位块的下端还对应设置有复位弹簧。以解决现有断路器控制机构对加工精度要求高,使用不灵活,易发生卡位,不易复位,同时,一旦误操作,易发生断路器与备用断路器同时处于工作状态的情况的问题。本实用新型属于开关柜领域。
  • 一种用于开关柜内断路器控制机构
  • [实用新型]一种摆式切板机-CN201520874139.9有效
  • 杨运富;黄波;肖定军 - 贵州长通电气有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-03-16 - B23D17/00
  • 本实用新型提供一种摆式切板机,包括切割平台、切刀和升降式平台,所述切刀设置于切割平台的一侧,所述升降式平台设置于与切割平台相对的切刀的另一侧,还包括有可编程逻辑控制器和切刀驱动机构,可编程逻辑控制器与切刀驱动机构上的下摆执行单元、上摆执行单元以及升降式平台上的上升执行单元和下降执行单元相连,以解决现有摆式切板机会对板材造成形变,且板材切割后直接落至地面,地面造成的损坏十分严重,且也容易损伤板材的问题。本实用新型属于板材切割领域。
  • 一种摆式板机
  • [发明专利]一种用于开关柜内的断路器控制机构-CN201510742175.4在审
  • 杨运富;黄波;肖定军 - 贵州长通电气有限公司
  • 2015-11-05 - 2016-01-06 - H01H9/26
  • 本发明提供一种用于开关柜内的断路器控制机构,丝杆的截面为非圆形结构,其中一个断路器的后侧与断路器接头之间还设置有升降式驱动滑块,升降式驱动滑块朝向该断路器的一侧为下降楔形结构,另一个断路器中丝杆的正下方对应设置有升降式丝杆限位块,层板上对应设置有供升降式驱动滑块和升降式丝杆限位块通过的通孔,升降式驱动滑块和升降式丝杆限位块的下端均通过穿在通孔内的连杆对应固定于杠杆的两端,升降式丝杆限位块的下端还对应设置有复位弹簧。以解决现有断路器控制机构对加工精度要求高,使用不灵活,易发生卡位,不易复位,同时,一旦误操作,易发生断路器与备用断路器同时处于工作状态的情况的问题。本发明属于开关柜领域。
  • 一种用于开关柜内断路器控制机构
  • [发明专利]印制线路板及其电镀铜工艺-CN201410853598.9有效
  • 王翀;朱凯;程骄;肖定军;刘彬云;何为 - 广东光华科技股份有限公司
  • 2014-12-29 - 2015-04-08 - C25D7/00
  • 本发明公开了一种印制线路板及其电镀铜工艺,所述印制线路板包含微盲孔或微通孔,所述电镀铜工艺包括前处理工序、电镀铜工序和后处理工序,其特征在于,所述前处理工序和电镀铜工序之间还设有预浸工序,所述预浸工序中包括第一预浸槽和/或第二预浸槽。本发明的工艺能够在不同板厚/孔径比的镀件上取得高度均匀的镀层,能够提高印制电路板通孔孔内铜层均匀性,有效降低表面铜层厚度,提高TP值;应用于盲孔填充时,也能够较快将盲孔填充平整,减少电镀时间和节约电镀用铜。该方法不会对现有电镀铜生产线进行大的改动,对电镀添加剂配方也没有特殊要求,具有很好的可操作性。
  • 印制线路板及其镀铜工艺
  • [发明专利]电镀锡液-CN201410028502.5有效
  • 任秀斌;肖定军;裘宇;王植材 - 广东光华科技股份有限公司
  • 2014-01-21 - 2014-04-30 - C25D3/30
  • 本发明公开了一种电镀锡液,包括如下原料组分:(A)亚锡盐,亚锡离子的浓度为1-100g/L;(B)酸:酸的总浓度为10-200g/L;(C)表面活性剂:结构式为R1COO(C2H4O)nH、R2S(C2H4O)mH的非离子表面活性剂中的一种或几种,表面活性剂的总浓度为1-20g/L;(D)电流分散剂:含不饱和键的二元羧酸类衍生物或其盐,浓度为0.01-2g/L;(E)导电盐,浓度为2-10g/L;(F)pH调节剂,调节电镀锡液的pH值为2.0-4.0。本发明的电镀锡液可以优化电镀锡滚筒中钢珠、电子元件到导电球之间的电流分布,杜绝钢珠、电子元件粘结电镀在导电球上,提高电镀锡产品的品质。
  • 镀锡
  • [发明专利]纳米铜线及其制备方法-CN201310719240.2有效
  • 张念椿;刘彬云;郑臣谋;王植材;肖定军 - 广东东硕科技有限公司
  • 2013-12-23 - 2014-03-26 - B22F9/24
  • 本发明公开了一种纳米铜线及其制备方法,包括如下步骤:(1)将铜盐溶液加入到碱溶液中,混合后溶液中铜离子的浓度为1×10-7~1×10-5mol/L;(2)配制还原剂和分散剂的混合溶液,然后加入到步骤(1)得到的溶液中;(3)在磁力搅拌或超声分散的条件下将铜盐溶液滴加到步骤(2)得到溶液中,反应0.5-6h,反应温度为40-90℃;(4)将步骤(3)得到的产物进行离心分离、洗涤,即得所述纳米铜线。本发明制备方法得到的纳米铜线具有较好的分散性和抗氧化性,得到的产物粒径大小较为均一,所制备的纳米铜线长为3~15μm,直径在20~100nm之间,方阻最小值可达到10.1Ω/□。
  • 纳米铜线及其制备方法
  • [发明专利]一种有抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法-CN201210359909.7有效
  • 张念椿;刘彬云;王植材;肖定军 - 广东东硕科技有限公司
  • 2012-11-01 - 2013-01-30 - B22F9/20
  • 本发明涉及一种抗氧化性及分散性的纳米铜制备方法。是导电纳米金属油墨的关键材料。本发明公开了将铜的铜盐或铜的氧化物溶解或分散在蒸馏水中,超声分散预处理,在水溶剂中制备了纳米铜;采用钝化剂对纳米铜进行了表面处理,使其具有好的抗氧化性;该发明方法在较低的温度下制备了纳米铜,温度在25-90℃;所制备的纳米铜粒径在20-100nm;本发明制备的纳米铜粒子具备良好的抗氧化性、单分散性及易分散于有机溶剂中;可望应用于RFID天线、印制电子线路、电磁波屏蔽技术等领域,避免传统制作方法的流程多、效率低的弱点;不产生废液,对环境的危害小;该纳米铜制备方法对革新电子电路电路的生产具有非常重要的意义。
  • 一种氧化分散性纳米铜制方法
  • [发明专利]含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法-CN201110043353.6有效
  • 刘彬云;王植材;冼日华;肖定军;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-08-17 - C07D235/10
  • 本发明涉及含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法,用于印制线路板表面处理液,它公开了以邻苯二胺或取代邻苯二胺用芳香族有机溶剂溶解,所述的邻苯二胺或取代邻苯二胺与所用芳香族有机溶剂的质量克重数之比为1:7~13,在所得溶液中加入含氟的有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为1.0~1.3:1,随后加入脱水剂有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为0.5~1:1,再加热至110~150℃,反应7~15h,将反应液冷却至室温,减压蒸出芳香族有机溶剂,剩余物用碱性物质中和至PH7.5~9.5,过滤析出粗品,粗品再用现有重结晶提纯法,得正品率为90~94%。本发明的优点是操作方便,收率高,易于实现工业化生产。
  • 苄基苯并咪唑化合物制造方法
  • [发明专利]无铅印制电路板用复配OSP处理剂-CN201110043355.5有效
  • 肖定军;刘彬云;冼日华;王植材;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-07-13 - C23F11/10
  • 本发明涉及无铅印制电路板用复配OSP处理剂,用于印制电路板铜面形成优良可焊性保护膜。它公开了作为成膜活性成分是一个复配的咪唑化合物,即由二氟代苄基苯并咪唑和2,4位二芳基取代的咪唑化合物组成。所述二氟代苄基苯并咪唑为新的有机化合物,用量比例为0.01~0.1wt%,所述2,4位二芳基取代咪唑的用量比例为0.1~1.0wt%。本发明的处理剂不含溴、铅、汞等有害物质,绿色环保,符合欧盟RoHS标准和REACH法规,在印制电路板形成的OSP膜对铜焊盘有非常出色的保护功能,其抗氧化、抗变色和可焊性能力优良,克服内存插槽孔上锡不良的问题。所述二氟代苄基苯并咪唑结构通式如下:
  • 铅印电路板用复配osp处理

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