专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法-CN201110043353.6有效
  • 刘彬云;王植材;冼日华;肖定军;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-08-17 - C07D235/10
  • 本发明涉及含氟苄基苯并咪唑化合物制造方法,用于印制线路板表面处理液,它公开了以邻苯二胺或取代邻苯二胺用芳香族有机溶剂溶解,所述的邻苯二胺或取代邻苯二胺与所用芳香族有机溶剂的质量克重数之比为1:7~13,在所得溶液中加入含氟的有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为1.0~1.3:1,随后加入脱水剂有机酸与邻苯二胺或取代邻苯二胺的摩尔比为0.5~1:1,再加热至110~150℃,反应7~15h,将反应液冷却至室温,减压蒸出芳香族有机溶剂,剩余物用碱性物质中和至PH7.5~9.5,过滤析出粗品,粗品再用现有重结晶提纯法,得正品率为90~94%。本发明的优点是操作方便,收率高,易于实现工业化生产。
  • 苄基苯并咪唑化合物制造方法
  • [发明专利]无铅印制电路板用复配OSP处理剂-CN201110043355.5有效
  • 肖定军;刘彬云;冼日华;王植材;涂敬仁 - 广东东硕科技有限公司
  • 2011-02-23 - 2011-07-13 - C23F11/10
  • 本发明涉及无铅印制电路板用复配OSP处理剂,用于印制电路板铜面形成优良可焊性保护膜。它公开了作为成膜活性成分是一个复配的咪唑化合物,即由二氟代苄基苯并咪唑和2,4位二芳基取代的咪唑化合物组成。所述二氟代苄基苯并咪唑为新的有机化合物,用量比例为0.01~0.1wt%,所述2,4位二芳基取代咪唑的用量比例为0.1~1.0wt%。本发明的处理剂不含溴、铅、汞等有害物质,绿色环保,符合欧盟RoHS标准和REACH法规,在印制电路板形成的OSP膜对铜焊盘有非常出色的保护功能,其抗氧化、抗变色和可焊性能力优良,克服内存插槽孔上锡不良的问题。所述二氟代苄基苯并咪唑结构通式如下:
  • 铅印电路板用复配osp处理
  • [发明专利]一种缓蚀剂及其制造方法-CN200410028108.8无效
  • 王植材;涂敬仁;李卫明;黎永海 - 广东东硕科技有限公司
  • 2004-07-16 - 2005-03-16 - C23F11/14
  • 本发明涉及一种缓蚀剂及其制造方法,它公开了该缓蚀剂5-甲基-1-氯苯并三氮唑的化学结构式,以及制造方法。用5-甲基苯并三氮唑在酸性溶液中与次氯酸钠发生取代反应,杂环上的N-H键被取代形成N-Cl键,而取代的氯原子来源于次氯酸,采用有机酸水溶液或它的混合物水溶液为介质,在10-40℃,反应时间130-200分钟条件下反应,然后,加水稀释,冷却析出黄色结晶,抽滤,水洗涤至pH为6.3-6.7,烘干得粗品,再经重结晶,得纯品,产物5-甲基-1-氯苯并三氮唑为浅黄白色结晶。本发明原料易得,反应条件温和、时间短、产率高,在印制线路板棕化处理工艺使用中,剥离强度高,不出现粉红圈。
  • 一种缓蚀剂及其制造方法

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