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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法-CN201811511161.1有效
  • 罗欣熠 - 沈阳中光电子有限公司
  • 2018-12-11 - 2021-05-11 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种在引线框架上连接两种类型芯片的方法，包括：将bonding芯片安装在引线框架顶端；通过在所述引线框架的顶部喷射金液，使所述引线框架的顶部形成一端与所述bonding芯片相连接、另一端与所述引线框架相连接的金线；通过低流动性的硅胶在所述金线处点胶，使所述金线固定在所述引线框架上；通过回流焊将SMD芯片安装在所述引线框架的点焊锡位置，并使所述SMD芯片与所述金线相连接；将所述bonding芯片、SMD芯片、金线在所述引线框架上进行封装，完成所述bonding芯片和SMD芯片在所述引线框架上的连接。本发明能够使bonding芯片和SMD芯片可以同时在一个引线框架上使用，填补了这两个功能的芯片不能在同一引线框架上使用的空白。
  • 一种引线框架连接种类芯片方法
  •  1 
  • 共 1 条
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