专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]紧密光电构件封装物的制造-CN200980133498.6有效
  • 约亨·库曼 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-06-22 - 2012-03-21 - H01L33/00
  • 一种制造光电构件封装物的晶片级方法,其中光电构件安装于具有位于晶片的相对侧的第一与第二表面(118,119)的一半导体晶片(175)上。上述方法包括蚀刻介层物(122)于该半导体晶片的该第一表面(118)内。第一表面与该介层物内的表面经过金属化,而金属经过结构化以界定一热接垫(124)及界定阳极与阴极接触接垫(126)。一载具晶片(130)附着于该半导体晶片的具有该第一表面(118)的一侧,而该半导体晶片自该半导体晶片的第二表面(119)薄化以露出该介层物内的该金属化物。于该第二表面上形成金属,并结构化该金属以界定出一晶粒附着接垫(HOa)及界定出用于该光电构件(108)的额外阳极与阴极接垫(HOb)。光电构件安装于该晶粒附着接垫上以及一保护上盖形成于该光电构件之上。
  • 紧密光电构件封装制造
  • [发明专利]微部件的芯片级封装-CN200680029469.1有效
  • 约亨·库曼;马蒂亚斯·赫谢尔 - 许密特有限公司
  • 2006-08-10 - 2008-08-13 - B81C1/00
  • 一种封装,包括:传感器晶片,其具有耦合到集成电路的微部件比如MEMS器件,其中集成电路可以包括例如CMOS电路;以及在传感器晶片外围附近的一个或者多个导电接合盘。半导体帽结构被附着到所述传感器晶片。所述帽结构的正面通过密封环附着到所述传感器晶片,以密封地包封所述传感器晶片的、微部件所在的区域。所述传感器晶片上的接合盘位于所述由密封环所包封的区域之外。沿着所述半导体帽结构的外侧边缘从其正面向其背面延伸的电引线通过所述接合盘耦合到所述微部件。
  • 部件芯片级封装

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