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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路板的抗硫化结构及其制造方法-CN201811584142.1有效
发明人： 简惠贞;吴信鸿 -专利权人：环鸿电子（昆山）有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明提供电路板的抗硫化结构及其制造方法，该抗硫化结构包含有基板、第一抗硫层、第二金属层以及第二抗硫层；其中，基板的表面上设有第一金属层作为导电线路；第一抗硫层局部地形成于第一金属层上，第二金属层覆盖于第一抗硫层上，并在第一抗硫层的周围与第一金属层电性连接；第二抗硫层局部地包覆第二金属层和未被第二金属层覆盖的第一金属层的部分表面，并使第二金属层和第一金属层的部分表面裸露在外，从而通过裸露的第二金属层和第一金属层的表面共同形成可焊区域，使电子组件的针脚能通过焊锡而焊接于上述可焊区域；通过上述抗硫化结构，可有效地防止第一金属层被硫化。
电路板硫化结构及其制造方法

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