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[发明专利]一种原位中子测试装置和电池原位充放电中子测试系统-CN202210846146.2在审
发明人：肖荫果;王睿;黄中垣;王超骐;童文欣 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01N23/20008 文献下载
摘要：一种原位中子测试装置和电池原位充放电中子测试系统，包括真空腔、样品固定件、制冷元件和加热元件，样品固定件用于将待测电池固定设于真空腔内，制冷元件用于降低真空腔内温度，加热元件用于提高真空腔内的温度。由于制冷元件和加热元件分别可以降低或升高真空腔内的温度，可为真空腔内提供宽温区间，使得待测电池能够置于不同的温度环境中，以研究电池在不同温度条件下充放电时电池电极材料的结构演化信息。
一种原位中子测试装置电池放电系统

[发明专利]一种氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用-CN201910669558.1有效
发明人：黄雪云;江楠;童文欣 -专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化铝陶瓷烧结体，包含氧化铝和M相化合物，所述M相化合物为氧化钪、氧化钛、氧化钇、氧化镧、氧化钕、氧化铈中的至少一种；且在XRD中，所述氧化铝的[006]面XRD峰的强度为[104]面XRD峰的强度的8％‑40％。本发明通过向Al2O3基体中分散加入M相的方式促使烧结体中Al2O3各晶面均匀生长，从而达到基体热导率及抗热震性能的提升，使氧化铝基板在散热系统领域有更加广阔的应用前景。同时，本发明还公开一种包含所述烧结体的氧化铝基板及其制备方法。
一种氧化铝陶瓷烧结制备方法应用

[发明专利]一种焊接陶瓷劈刀-CN201910103749.1有效
发明人：郑镇宏;邱基华;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-02-03 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接陶瓷劈刀。所述劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔，所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸，所述焊嘴的尖端表面由交替分布的凸出部分和凹陷部分组成，且所述凸出部分以焊嘴为几何中心呈正六边形阵列排布，所述凸出部分的最高点和凹陷部分的最低点形成高度差，所述高度差为5‑20μm。本发明的劈刀的表面结构中设计有突出部分和凹陷部分，可增加耐磨面积，且凸出部分呈正六边形阵列排布，能够提高凸出部分的稳定性，在使用过程中不易崩缺断裂，延长使用寿命。本发明中凸出部分的最高点和凹陷部分的最低点之间的高度差较大，有利于提高劈刀尖端的耐磨性和引线键合强度；劈刀表面光洁度高，有效减少劈刀尖端的留金程度。
一种焊接陶瓷劈刀

[实用新型]一种基片分片设备-CN201921958603.7有效
发明人：黄雪云;刘杰鹏;项黎华;江楠;童文欣 -专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及基片分片技术领域，尤其涉及一种基片分片设备，包括机架以及至少一组设置于机架上的分片装置，分片装置包括送料机构和分片机构，送料机构为包括用于承载片料移动的传送带和用于驱动传送带循环的传送驱动组件，分片机构设置于传送带上用于将放置于传送带上的片料进行分片，分片机构为包括上压辊和下压辊，上压辊和下压辊分别设置传送带的上下两侧可相向运动用于对片料进行压断分片。一方面，实现片料的自动化分片，避免人工分片带来的质量不稳定的因素，提高片料分片的质量和合格率，另一方面，实现片料的连续快速分片，从而提高分片的效率。
一种分片设备

[发明专利]一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体、其制备方法及应用-CN201910670185.X有效
发明人：黄雪云;江楠;童文欣 -专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结体，包含以下质量百分含量的成分：含锆化合物(含量以氧化锆形式计算)0.01‑20％、含钇化合物(含量以氧化钇形式计算)0‑1.75％、含硅化合物(含量以氧化硅形式计算)0.01‑0.8％、含钙化合物(含量以氧化钙形式计算)0‑0.035％、含镁化合物(含量以氧化镁形式计算)0‑0.05％，余量为氧化铝。本发明通过降低助熔剂含量，降低助熔剂对晶界强度及声子传递速率的影响，通过控制ZrO2初始粒径及分散均匀性实现ZrO2助熔Al2O3基体致密化，提升氧化铝陶瓷基体的机械强度及热导率。同时，本发明还公开了包含上述烧结体的氧化铝基板及其制备方法。
一种氧化锆复合氧化铝陶瓷烧结制备方法应用

[实用新型]一种陶瓷套筒开槽装置-CN201921960457.1有效
发明人：黄雪云;刘杰鹏;项黎华;童文欣 -专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷套筒开槽装置，包括两个相对设置的夹紧定位机构、用于调节所述夹紧定位机构的水平位置的水平调节机构、设于两个所述夹紧定位机构之间的转盘机构、以及用于对陶瓷套筒进行切割开槽的磨削机构；所述转盘机构具有进料位、开槽加工位和出料位，两个所述夹紧定位机构可将处于所述开槽加工位上的陶瓷套筒的两端进行夹紧定位；所述夹紧定位机构上设有与陶瓷套筒的端部相配合的内孔台阶。该陶瓷套筒开槽装置能够降低开槽加工过程中陶瓷套筒出现的变形量及跑位，有利于提高开槽宽度和直线度的精准性。
一种陶瓷套筒开槽装置

[实用新型]一种陶瓷劈刀-CN201921947505.3有效
发明人：邱基华;黄雪云;郑镇宏;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;南充三环电子有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷劈刀，所述劈刀包括本体、位于本体一端的焊嘴和孔，所述孔沿本体的纵轴和焊嘴延伸，所述焊嘴的尖端表面设有以焊嘴几何中心为圆心的多级同心圆环，所述多级同心圆环呈凹凸相间排列，且多级同心圆环中的凸同心圆环的最高点和凹同心圆环的最低点形成高度差，所述高度差为6‑15μm。本实用新型通过将尖端表面设计为凹凸相间排列的多级同心圆环，可以增加尖端表面粗糙度，增大凸起部分可磨损区域，且在使用上不具有方向性的问题，有利于提高焊点的一致性和稳定性；凸出部分连成环形，形成稳定的结构，提高尖端的稳定性和耐磨性；凸同心圆环的最高点和凹同心圆环的最低点之间的高度差较高，耐磨损，有利于延长劈刀的使用寿命。
一种陶瓷劈刀

[发明专利]一种移动终端陶瓷复合中框及其制备方法-CN201910524043.2有效
发明人：邱基华;郑镇宏;陈烁烁;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种移动终端陶瓷复合中框，包括陶瓷边框、金属中板，所述陶瓷边框和金属中板之间通过塑胶骨架实现连接，所述金属中板、陶瓷边框设有搭接结构，所述塑胶骨架两侧设有咬合结构，所述塑胶骨架一侧的咬合结构与陶瓷边框的搭接结构连接，所述塑胶骨架另一侧的咬合结构与金属中板的搭接结构连接。本发明中的陶瓷复合中框由陶瓷边框、金属中板进行模内注塑而成。中框外观面具有陶瓷温润如玉、坚硬耐磨的质感；可以根据天线设计需要，在陶瓷边框内部实现局部金属化，便于天线设计和布局，整体中框质感和效果绝佳。同时，本发明还公开一种所述移动终端陶瓷复合中框的制备方法。
一种移动终端陶瓷复合及其制备方法

[实用新型]一种光纤快速连接器用的陶瓷插芯-CN201922286988.3有效
发明人：陈烁烁;江楠;郑镇宏;黄雪云;童文欣 -专利权人：南充三环电子有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光纤快速连接器用的陶瓷插芯，其包括插芯本体，所述插芯本体的中心轴向设有插芯内孔，所述插芯内孔的前端部形成内倒角，所述插芯内孔的后端部形成锥孔，所述内倒角上填覆有第一镀层，所述第一镀层的表面与所述插芯内孔的表面齐平。本实用新型在陶瓷插芯的插芯内孔前端部的内倒角上填覆了纳米镀层、即第一镀层，使光纤与插芯内孔的同轴度偏差由原来的1μm降至小于0.2μm，提高了光纤对接的同心度一致性，降低了光纤对接的插损率，由原来的0.15dB提升至0.09dB，显著提升了陶瓷插芯的使用性能。
一种光纤快速连接器用陶瓷

[发明专利]一种陶瓷劈刀材料及其制备方法-CN201710265545.9有效
发明人：邱基华;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L21/607 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷劈刀材料，包含以下重量百分含量的组分：基体陶瓷65～92.99％，辅助陶瓷0.1～30％，添加剂0.1～30％；其中，基体陶瓷为氧化铝、氧化锆中的至少一种；辅助陶瓷为氧化锆、氧化铬、氧化铒、五氧化二铌、氧化锌、氧化铁、氧化钛、氧化钙、氧化镁、碳化硅、氧化锶、氧化钡、氮化硅、和碳化钨中的至少一种。本发明还公开了一种采用上述陶瓷劈刀材料制备而成的陶瓷劈刀。本发明还公开了陶瓷劈刀材料的制备方法。本发明制备的陶瓷劈刀材料成瓷后具有硬度较高，密度较大，平均粒径较小，韧性较好等性能，使用过程中结晶粒子不易脱落，有出色的耐磨性能。本发明所述陶瓷劈刀材料的制备工艺简单，易于工业化批量生产。
一种陶瓷劈刀材料及其制备方法

[实用新型]一种移动终端陶瓷复合中框-CN201920905052.1有效
发明人：邱基华;郑镇宏;陈烁烁;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移动终端陶瓷复合中框，包括陶瓷边框、金属中板，所述陶瓷边框和金属中板之间通过塑胶骨架实现连接，所述金属中板、陶瓷边框设有搭接结构，所述塑胶骨架两侧设有咬合结构，所述塑胶骨架一侧的咬合结构与陶瓷边框的搭接结构连接，所述塑胶骨架另一侧的咬合结构与金属中板的搭接结构连接。本实用新型中的陶瓷复合中框由陶瓷边框、金属中板进行模内注塑而成。中框外观面具有陶瓷温润如玉、坚硬耐磨的质感；可以根据天线设计需要，在陶瓷边框内部实现局部金属化，便于天性设计和布局，整体中框质感和效果绝佳。
一种移动终端陶瓷复合

[发明专利]一种氮化铝生坯的排胶方法及氮化铝陶瓷基板的制备方法-CN201611153910.9有效
发明人：邱基华;童文欣 -专利权人：潮州三环(集团)股份有限公司;南充三环电子有限公司
申请日： 2016-12-14 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C04B35/581 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝生坯的排胶方法及氮化铝陶瓷基板的制备方法，一种氮化铝生坯的排胶方法，所述排胶方法包括以下步骤：(1)将氮化铝生坯在氮气气氛中升温至290～320℃，然后保温1～2h；(2)将所述步骤(1)所得的产品在氮气气氛中升温至530～550℃，然后保温3～5h；(3)将所述步骤(2)所得的产品在氮气气氛中降温至190～210℃，然后保温1～2h；(4)将所述步骤(3)所得的产品在空气气氛中升温至480～500℃，然后保温1～2h；(5)自然冷却。经本发明排胶方法排胶后的产品内部和外部残碳量均匀，翘曲度≤0.02mm/25.4mm。在烧结后即可直接进入下一道工序，无需对翘曲度进行修正，节约产品制造成本。
一种氮化生坯方法陶瓷制备

[实用新型]一种用于SC型光纤连接器的陶瓷插芯-CN201920663849.5有效
发明人：郑镇宏;童文欣 -专利权人：潮州三环(集团)股份有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于SC型光纤连接器的陶瓷插芯，包括插芯本体，所述插芯本体的端部设有倒角，所述倒角的角度为43～47°。本实用新型所述陶瓷插芯通过增大插芯端部的倒角，减小端面的研磨面积，使单位时间内研磨速度变快，缩短了研磨时间，减少了研磨耗材的损耗，降低了端面光纤撞到适配器端面的风险。
研磨倒角本实用新型插芯本体陶瓷插芯插芯端部端面光纤适配器耗材减小

[发明专利]氮化铝粉体的制备方法-CN201611192855.4有效
发明人：邱基华;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司;南充三环电子有限公司
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： C01B21/072 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化铝粉体的制备方法，在铝盐中滴加沉淀剂进行化学沉淀反应，反应的过程中加入助剂，反应后收集沉淀，沉淀经水洗、干燥、煅烧后得到粉体。在铝盐与沉淀剂反应的过程中加入助剂，使得粉体中氧化铝与助剂充分混匀。含有助剂的粉体与碳原料混合得到混合物，球磨并离心雾化后形成造粒球。造粒球在氮气氛围中氮化时，助剂能有效与氧化铝反应形成氧化铝‑稀土氧化物或氧化铝‑碱性氧化物的中间液相，通过液相溶解析出机制能有效控制氮化后得到的氮化铝粉体的球形度。
氧化铝氮化铝粉体粉体氮化沉淀剂铝盐造粒制备沉淀化学沉淀反应得到混合物碱性氧化物稀土氧化物析出氮气氛围离心雾化有效控制中间液相球形度碳原料滴加混匀球磨煅烧溶解

[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板的制备方法-CN201610507018.X有效
发明人：邱基华;付君宇;童文欣 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： C04B35/581 文献下载
摘要：本发明涉及一种氮化铝陶瓷基板的制备方法，属于电子陶瓷制备技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：(1)配制流延浆料；(2)流延成型：步骤(1)配制的流延浆料经过真空脱泡后进入流延机，经流延得到流延坯体；(3)冲压：将流延坯体冲压成单片坯体；(4)溶剂涂覆：在单片坯体的正反两面均涂覆有机溶剂；(5)叠层：将步骤(4)中已涂覆有机溶剂的单片坯体叠在一起后进行真空封装；(6)等静压压制；(7)排胶；(8)烧结，得到氮化铝陶瓷基板。本发明通过在叠层坯体的接触面涂覆溶剂，使制成的坯体均匀，烧结后的产品致密性好(流延工艺决定)，外观均匀，性能均匀。
一种氮化陶瓷制备方法

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