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[发明专利]半导体装置和用于制造半导体装置的方法-CN201210549401.3无效
发明人： 石塚刚;田代浩子 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2012-12-17 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本申请涉及一种半导体装置和用于制造半导体装置的方法。该半导体装置包括电容器，该电容器包括：第一导电型的第一半导体区；布置在第一半导体区上的、第一导电型的第二半导体区，第二半导体区具有比第一半导体区更高的第一导电型杂质浓度；布置在第二半导体区上的、第一导电型的第三半导体区，第三半导体区包括接触区并且具有比第二半导体区更高的第一导电型杂质浓度；布置在第三半导体区上的介电膜；以及在接触区旁的、布置在介电膜上的上电极。
半导体装置用于制造方法

[发明专利]半导体器件-CN201210515002.5无效
发明人：田代浩子;石塚刚 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2012-12-04 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：一种半导体器件，其包括半导体电路和电容器，该电容器包括：第一导电型第一半导体区域、设置在第一导电型第一半导体区域上并且具有比第一导电型第一半导体区域高的第一导电型杂质浓度的第一导电型第二半导体区域、设置在第一导电型第二半导体区域上的第二导电型半导体区域、设置在第二导电型半导体区域上的介质膜、设置在介质膜上的上电极、设置在第二导电型半导体区域上方并且电连接至第二导电型半导体区域的第一互连、以及电连接至上电极的第二互连。
半导体器件

[发明专利]电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法-CN200810125676.8无效
发明人：北岛雅之;石塚刚;江本哲;野田豊;下浦盛一 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2008-06-20 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及电路板、形成布线图案的方法及制造电路板的方法。在制造电路板时，使用由金属粉末和热塑性树脂形成的导电浆料在基板上印刷布线图案，然后对该导电浆料进行加热处理和加压处理。
电路板形成布线图案方法制造

[发明专利]线缆保护及引导装置用滑动单元-CN200710080200.2无效
发明人：石见勉;池田正明;山本富士夫;石塚刚 -专利权人：株式会社椿本链索
申请日： 2007-02-14 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： F16G13/16 文献下载
摘要：本发明提供一种线缆保护及引导装置用滑动单元，其可实现线缆保护及引导装置的长寿命化、提高耐久性，同时可减轻维修负担以及实现紧凑化。上述课题通过以下方案来解决：一种线缆保护及引导装置用滑动单元，其在沿长度方向弯折的线缆保护及引导装置(100)的弯曲圆周部和前述移动端之间，被配置在相面对的前述线缆保护及引导装置之间，而避免上下的前述线缆保护及引导装置的接触，其中，前述线缆保护及引导装置用滑动单元具有：将只跟上侧的前述线缆保护及引导装置接触的上导辊(220)、和只跟下侧的前述线缆保护及引导装置接触的下导辊(230)枢设的水平部件；位于前述水平部件的端部且前述线缆保护及引导装置的弯曲圆周部上的转动部件(260)。
线缆保护引导装置滑动单元

[发明专利]免淘米的加工方法及其设备-CN200480036676.0无效
发明人： 石塚刚 -专利权人： 石塚刚
申请日： 2004-11-17 - 公布日： 2007-01-03 - 主分类号： B02B3/10 文献下载
摘要：本发明提供一种免淘米的加工方法，该免淘米在烹煮前不需要进行淘洗，包括以下步骤：准备抛光米，抛光米由内设的白米抛光设备对糙米抛光而成，并通过内设的筛分设备进行筛分和/或抛光米来自于外部来源；准备抛光米糠(经烘烤的米糠)作为磨料；准备由抛光米和磨料组成的混合物，在该混合物中抛光米和磨料采用需要的配比；通过旋转搅拌浆叶以搅拌该混合物，使得抛光米与磨料相互摩擦，以清除米粒表面上包括糠皮和杂质在内的粘附的米糠；筛分经搅拌的混合物，以便将米糠从米粒中分离出来；从经筛分的米粒上分离残留的粘附米糠和杂质，以获得成品免淘米；以及回收分离出的米糠作为循环米糠，循环米糠作为磨料。
淘米加工方法及其设备