专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果21个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]-CN201420316749.2有效
  • 真锅由雄;甲斐诚;觉野吉典 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-06-13 - 2014-11-05 - F21S2/00
  • 本实用新型提供削减部件件数并且组装容易的廉价的灯。在灯中,具备发光模块(110)、电路单元(140)、将发光模块(110)搭载于底壁的外表面(160a)的有底筒状的散热器(160)、具有筒部(150g)且从该筒部一端(150e)起散热器的筒周面的大致全长以使底壁(160g)朝向筒部一端(150e)侧的状态插入到筒部(150g)内的框体(150)、以及从框体的筒部的另一端外嵌并对电路单元供给电力的灯头(170),框体中,以一体成型的方式形成有在框体的筒部的内部空间(150k)保持电路单元的保持部(150h),电路单元以被容纳于散热器的筒部的内部空间的方式被保持部(150h)所保持。
  • [实用新型]-CN201420030920.3有效
  • 真锅由雄;觉野吉典;甲斐诚;田村哲志;仕田智 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-01-17 - 2014-10-15 - F21S2/00
  • 提供一种灯,能够得到比较良好的配光特性,还能够抑制部件件数增加。其具备:半导体发光元件(12);球壳(60),具有光扩散性,覆盖半导体发光元件(12)的主出射方向侧;以及灯头,与半导体发光元件(12)电连接,沿着通过灯头的轴心的灯轴(J)的球壳(60)的截面形状为在沿着灯轴(J)的方向上具有长轴(AL)的椭圆弧状。
  • [实用新型]-CN201420053430.5有效
  • 真锅由雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-01-27 - 2014-07-23 - F21V23/06
  • 提供一种配光特性良好并且不易发生绝缘破坏的灯。其构成为:在基座(20)的搭载面(24)上形成有始端存在于与安装基板(12)的孔(11)对置的区域而末端存在于搭载面(24)的外周区域的一条缝隙(28),并且在绝缘壁(30)上,在与缝隙(28)的末端对置的位置上形成有从电路单元(40)侧向基座(20)侧贯通的贯通部(35),引线(110)在插通到途经孔(11)、缝隙(28)以及贯通部(35)的配线路径内的状态下,其一端部(111)与连接端子(14)连接,另一端部(112)与电路单元(40)连接。
  • [其他]照明装置-CN201190000762.1有效
  • 冈崎亨;大矢利博;森利雄;真锅由雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-10-14 - 2013-10-30 - F21S2/00
  • 本实用新型提供一种照明装置,具备:光源(101),具备多个利用半导体来发光的固体发光元件(111);遮蔽体(102),具备仅使从光源(101)放射的光的一部分通过的开口(121);透镜(103),使通过开口(121)后的光成为聚光;以及反射体(106),配置在透镜(103)和遮蔽体(102)之间,反射沿远离所述透镜(103)的方向行进的光以使其到达所述透镜(103)。
  • 照明装置
  • [发明专利]灯泡形灯以及照明装置-CN201210023909.X有效
  • 高桥健治;富吉泰成;植本隆在;永井秀男;竹田守;真锅由雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-02-03 - 2012-07-18 - F21S2/00
  • 本申请提供一种灯泡形灯,同时实现散热性提高与小型化、轻量化,并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括:具有LED的LED模块(3);一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7);搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5);经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11);以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13),在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层,点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离,当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时,接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
  • 灯泡以及照明装置
  • [发明专利]灯以及照明装置-CN201180000958.5无效
  • 甲斐诚;真锅由雄;高桥健治;富吉泰成 - 松下电器产业株式会社
  • 2011-02-17 - 2012-01-04 - F21S2/00
  • 提供一种能够抑制LED等半导体发光元件的温度上升的灯。该灯包括:作为光源的LED模块(11)、为了针对光源进行热传导而被接合的散热体(14)、被收容在散热体(14)且用于使光源点亮的点亮电路(13)、以及用于向点亮电路(13)提供电力的灯头(12),散热体(14)包括覆盖点亮电路(13)的散热器(15)、以及被配置有光源的光源安装部件(16)。而且,光源安装部件(16)的端缘的凸部(16b)被嵌合于散热器(15)的凹部(15c)。
  • 以及照明装置
  • [发明专利]灯泡形灯以及照明装置-CN201080001981.1有效
  • 高桥健治;富吉泰成;植本隆在;永井秀男;竹田守;真锅由雄 - 松下电器产业株式会社
  • 2010-02-03 - 2011-05-25 - F21S2/00
  • 本申请提供一种灯泡形灯,同时实现散热性提高与小型化、轻量化,并且还减少对点亮电路的热负荷。灯泡形灯(1)包括:具有LED的LED模块(3);一端具有灯头部件(15)且对LED发光时的热进行散热的筒状外壳(7);搭载LED模块(3)且封塞外壳7的另一端并将所述热传递给外壳(7)的载置部件(5);经灯头部件(15)接受供电后使LED发光的点亮电路(11);以及配置在外壳(7)内且存放点亮电路(11)的电路支架(13),在电路支架(13)与外壳(7)和载置部件(5)之间有空气层,点亮电路(11)由电路支架(13)与所述空气层隔离,当设载置部件(5)与外壳(7)的接触面积为S1、LED模块(3)的基板(17)与载置部件(5)的接触面积为S2时,接触面积之比S1/S2满足0.5≦S1/S2。
  • 灯泡以及照明装置
  • [发明专利]荧光灯用汞齐粒-CN200910136903.1无效
  • 八木裕司;真锅由雄;寺田刚 - 松下电器产业株式会社
  • 2005-06-22 - 2009-09-16 - H01J61/28
  • 本发明提供一种封入汞齐粒的荧光灯,其中所述汞齐粒含有锌、锡以及水银,在玻璃灯管内封入有1个或多个汞齐粒,每个汞齐粒的重量为20mg以下;当设定所述玻璃灯管的内径为Dmm、放电路程为Lmm、所述汞齐粒的表面积为Smm2、锌含量为xwt%、锡含量为ywt%、水银含量为zwt%时,荧光灯满足下列关系,由此可以确保初次点灯开始时所需要的水银放出量,且不容易发生由汞齐引起的荧光体膜的剥离。45×(1-A)≤x≤55×(1-A),75A≤y≤85A,45-30A≤z≤55-30A,x+y+z≤100;其中,所使用的A值的下限值被定义为:在0<L2/D≤1.5×104的情况下,A≥0.3-(S/25)、且A≥0.1,在1.5×104<L2/D≤5×104的情况下,A≥0.4-(S/25)、且A≥0.2,在5×104<L2/D≤8.5×104的情况下,A≥0.5-(S/25)、且A≥0.3。
  • 荧光灯用汞齐粒

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top