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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电极的构造，构成材料及其制造方法-CN201310309186.4在审
发明人： 盆子原学;中村博文;何奇伟 -专利权人：赛方塊股份有限公司
申请日： 2013-07-22 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种电极的构造，构成材料及其制造方法，提供了一种随着半导电体制造技术的细微化发展，可更密集布置，低电阻且高可靠性的贯通或嵌入电极的结构，材料成分；以及电极的低成本工艺流程。将由至少2种以上，有着不同熔点的金属表面覆层的导电性微粒混合而成的第1导电材的涂布膏填充于基板的开孔内并干燥；将开孔内充满第1导电材的涂布膏堆积物的基板，经低温热处理，将第1导电材固相烧结成多孔质第1导电体。将低熔点的金属的第2导电材的涂布膏覆盖于第1导电体之上，并干燥；经热处理熔化第2导电材，使之浸渍再固化于第1导电体的空隙处形成一个非完全置换的固溶体的贯通或嵌入电极。
电极构造构成材料及其制造方法

[发明专利]堆叠模块以及所用中介层-CN201280038193.9无效
发明人：中村博文;盆子原学 -专利权人：赛方塊股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：即使由大功率半导体器件堆叠而成，亦能抑制因半导体器件的功耗发热引起的升温，从而保证系统稳定工作的堆叠模块。堆叠模块，有着供流体通过的通道（71）的中介层（70）、设置中介层（70）一侧的1个以上的第1半导体器件、设置于前述中介层（70）相反侧的1个以上的第2半导体器件所构成；中介层（70）的通道（71），具备横截面积相对小的第1区域和横截面积相对大的第2区域，流体由第1区域流向第2区域时，会发生绝热膨胀。
堆叠模块以及所用中介

[发明专利]堆叠模块以及所用中介层-CN201280038357.8无效
发明人：中村博文;盆子原学 -专利权人：赛方塊股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：即使由大功率半导体器件堆叠而成，亦能抑制因半导体器件的功耗发热引起的升温，从而保证系统稳定工作的堆叠模块。堆叠模块（40），由中介层（30a）、设置于前述中介层（30a）一侧的1个以上的第1半导体器件（11b）、设置于前述中介层（30a）相反侧的1个以上的第2半导体器件（12b）所构成；中介层（30a）里有着供流体通过的从一端贯通(延伸)至另一端的通道（31）；通道（31）的指定区域里至少布有热辐射层（61b）和热反射层（61a）的其中一种。
堆叠模块以及所用中介

[发明专利]使用中介层的堆叠模块封装结构-CN201280038219.X无效
发明人：中村博文;盆子原学 -专利权人：赛方塊股份有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种即使由大功率半导体器件堆叠而成，亦能抑制因半导体器件的功耗发热引起的升温，从而保证系统稳定工作的堆叠模块的封装结构。在基板（10）上，载有包括中介层（30）、第1半导体器件（11b）及第2半导体器件（12b）的堆叠模块（40）、以及包络覆盖堆叠模块（40）的外罩（42）。外罩（42）与基板（10）形成的内部空间（50），由配置在外罩（42）与基板（10）间的分隔坝（51）分割成连通导入口（43）上游空间与连通排出口（44）的下游空间。经由中介层（30）的通道，连通上游空间与下游空间。第1半导体器件（11b）及第2半导体器件（12b）由流经通道（31）的流体（L）进行冷却。
使用中介堆叠模块封装结构

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共 4 条

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