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[实用新型]新型基于ISGW的缝隙贴片天线-CN201921951362.3有效
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型基于ISGW的缝隙贴片天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙内的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐射贴片通过第一金属过孔与微带线连接；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本实用新型能够实现宽带宽和高增益。
新型基于 isgw 缝隙天线

[实用新型]新型单过孔探针馈电ISGW圆极化天线-CN201921951665.5有效
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型单过孔探针馈电ISGW圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐射贴片通过第一金属过孔与微带线连接；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本实用新型能够实现宽带宽和高增益。
新型单过探针馈电 isgw 极化天线

[实用新型]新型双过孔探针馈电ISGW圆极化天线-CN201921951363.8有效
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型双过孔探针馈电ISGW圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，微带线位于辐射贴片下方的端部设有侧向延伸的微带分支线，辐射贴片通过两个第一金属过孔与微带线连接，其中一个第一金属过孔连接微带线的端部，另一个第一金属过孔连接微带分支线；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本实用新型能够实现宽带宽和高增益。
新型探针馈电 isgw 极化天线

[实用新型]新型ISGW过孔簇馈电天线-CN201921952335.8有效
发明人：申东娅;皇甫兵帅;卢丽珠;袁洪 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型ISGW过孔簇馈电天线，其包括辐射结构和集成基片间隙波导结构，集成基片间隙波导结构包括用于屏蔽电磁辐射能量的电磁带隙结构、用于传输能量的馈电结构、上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板，辐射结构形成在上层介质板的上表面，馈电结构形成在上层介质板的下表面并具有由至少一个贯穿上层介质板的第一金属过孔组成的金属过孔簇，电磁带隙结构形成在下层介质板上。本实用新型能够实现宽带宽和高增益的线极化天线和圆极化天线，适用于在射频、微波、毫米波和太赫兹波的应用，可用于射频、微波、毫米波和太赫兹波天线，特别是5G毫米波天线，例如5G毫米波天线。
新型 isgw 馈电天线

[发明专利]单过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线-CN201911104655.2在审
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了单过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐射贴片通过第一金属过孔与微带线连接；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明能够实现宽带宽和高增益。
单过探针馈电集成间隙波导极化天线

[发明专利]基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线-CN201911104664.1在审
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01Q13/10 文献下载
摘要：本发明公开了基于集成基片间隙波导的缝隙贴片天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙内的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，辐射贴片通过第一金属过孔与微带线连接；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明能够实现宽带宽和高增益。
基于集成间隙波导缝隙天线

[发明专利]双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线-CN201911104652.9在审
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了双过孔探针馈电集成基片间隙波导圆极化天线，其包括上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板；上层介质板的上表面印刷有第一覆铜层，第一覆铜层上设有缝隙以及位于缝隙中间的辐射贴片，上层介质板的下表面设有微带线，微带线位于辐射贴片下方的端部设有侧向延伸的微带分支线，辐射贴片通过两个第一金属过孔与微带线连接，其中一个第一金属过孔连接微带线的端部，另一个第一金属过孔连接微带分支线；下层介质板的上表面印刷有周期性排列的圆形金属贴片，下层介质板的下表面印刷有第二覆铜层，每一圆形金属贴片通过第二金属过孔与第二覆铜层连接。本发明能够实现宽带宽和高增益。
上层介质板下层介质板覆铜层微带线辐射贴片金属圆形金属贴片分支线上表面下表面印刷微带圆极化天线周期性排列侧向延伸集成基片间隔介质探针馈电高增益波导宽带

[发明专利]集成基片间隙波导过孔簇馈电天线-CN201911105118.X在审
发明人：申东娅;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2019-11-13 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01Q1/50 文献下载
摘要：本发明公开了集成基片间隙波导过孔簇馈电天线，其包括辐射结构和集成基片间隙波导结构，集成基片间隙波导结构包括用于屏蔽电磁辐射能量的电磁带隙结构、用于传输能量的馈电结构、上层介质板、下层介质板以及设置在上层介质板和下层介质板之间的间隔介质板，辐射结构形成在上层介质板的上表面，馈电结构形成在上层介质板的下表面并具有由至少一个贯穿上层介质板的第一金属过孔组成的金属过孔簇，电磁带隙结构形成在下层介质板上。本发明能够实现宽带宽和高增益的线极化天线和圆极化天线，适用于在射频、微波、毫米波和太赫兹波的应用，可用于射频、微波、毫米波和太赫兹波天线，特别是5G毫米波天线，例如5G毫米波天线。
上层介质板下层介质板集成基片电磁带隙结构毫米波天线毫米波波导结构辐射结构馈电结构太赫兹波孔簇射频微波电磁辐射能量金属线极化天线圆极化天线传输能量间隔介质馈电天线高增益上表面下表面波导可用宽带屏蔽天线贯穿应用

[实用新型]SIGW弯曲微带线封装-CN201720696306.4有效
发明人：申东娅;董明;任文平;张秀普;袁洪;皇甫兵帅 -专利权人：云南大学
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及SIGW弯曲微带线封装，该封装微带线结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4），其上表面设有倒角微带线（7、8、9、10），其下表面印刷有接地金属层。本实用新型使用低成本的介质板对弯曲的微带线封装，解决了传统弯曲的微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成、组装和加工。
sigw 弯曲微带封装

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