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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层配线基板-CN202280015317.5在审
  • 林明宏;田辺将人;土田彻勇起 - 凸版印刷株式会社
  • 2022-03-08 - 2023-10-13 - H05K3/46
  • 提供一种绝缘可靠性优异的多层配线基板。多层配线基板(12)包含彼此层叠的大于或等于2个的层(70、80)。这些层(70、80)包含具有第1以及第2面的绝缘树脂层(71、81)和导体层(77、87)。绝缘树脂层(71、81)设置有在第1面处开口的第1凹部(75、85)、在第1面处开口的槽部(74、84)、以及在第2面处开口并与大于或等于1个的第1凹部连通的第2凹部(76、86)，它们各自在厚度方向上形成为一体。导体层(77、87)包含将第1凹部以及槽部分别填埋的焊盘部(72a、82a)以及配线部(72b、82b)和在焊盘部的位置处从第1面凸出的通路孔部(62、73)。从某个绝缘树脂层的第1面凸出的通路孔部将该绝缘树脂层和在第1面侧处相邻的其他绝缘树脂层的凹部填埋。
  • 多层配线基板
  •  1 
  • 共 1 条
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