专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微流路芯片-CN201880059760.6在审
  • 大仓雅博;田口大辅;井手正迪;松冈直树 - AGC株式会社
  • 2018-09-14 - 2020-05-01 - C12M1/34
  • 提供一种微流路芯片,其在内部设置有可以作为流路使用的内部空间的芯片,流路的药剂非吸收性优异。一种微流路芯片,其中形成有多个开口H1、H2,以及连接多个开口H1、H2的内部空间S,与内部空间S接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成,所述含氟共聚物包含5~99摩尔%的基于CF2=CFX(X为氟原子、氯原子、或CF3)的单元。
  • 微流路芯片
  • [发明专利]含氟聚合物的制造方法-CN201580028658.6有效
  • 相田茂;田口大辅 - AGC株式会社
  • 2015-05-28 - 2019-07-12 - C08F214/18
  • 本发明提供一种使用臭氧层破坏系数小的聚合介质来制造粘接性优良的含氟聚合物的高效的制造方法。一种含氟聚合物的制造方法,其是在聚合介质中聚合包含含氟单体和含有极性官能团的单体(但是,具有氟原子的单体除外。)的单体成分的含氟聚合物的制造方法,上述聚合介质含有CmH2m+1‑xFx‑O‑CnH2n+1‑yFy(其中,m为1~6的整数,n为1~6的整数,x为0~(2m+1),y为0~2n,(x+y)为1以上。)所表示的介质化合物,在聚合反应体系内连续或间断地添加将上述含有极性官能团的单体溶解于上述聚合介质而得的溶液。
  • 聚合物制造方法

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