专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]表面处理电解铜箔及其制造方法-CN200780007910.0有效
  • 土桥诚;松田光由;朝长咲子;酒井久雄;坂田智浩;吉冈淳志;西川丞;田口丈雄 - 三井金属矿业株式会社
  • 2007-03-09 - 2009-03-25 - C25D1/04
  • 本发明的目的在于提供一种表面处理电解铜箔及其制造方法,该表面处理电解铜箔具有与以往供给市场的低轮廓表面处理电解铜箔同等水平以上的低轮廓,且对布线直线性有影响的波纹小。为了达到该目的,制造与绝缘层构成材料的粘接面的波纹的最大高低差(Wmax)为0.05μm~0.7μm、凹凸的最大高低差(PV)为0.05~1.5μm、表面粗糙度(Rzjis)为0.1μm~1.0μm的表面处理电解铜箔。用于该表面处理电解铜箔的制造中的电解铜箔,采用如下的电解条件加以制造:采用添加3-巯基-1-丙磺酸或双(3-磺丙基)二硫化物和具有环状结构的季铵盐聚合物以及氯而得到的硫酸类铜电解液,用表面粗糙度小的阴极,以不同的两个标准以上的电流密度来实施连续的第一步电解至第n步电解。
  • 表面处理电解铜箔及其制造方法

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