专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种PCB软板成品开短路测试装置-CN202320601925.6有效
  • 李凯;高明辉 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2023-03-24 - 2023-10-20 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种PCB软板成品开短路测试装置,包括箱体,所述箱体的上表面连接有顶盖,所述顶盖的上表面左右两侧分别设置有第一指示灯和第一按钮,所述箱体的内部连接有内电路板,所述内电路板的上表面中间位置连接有第一插接口,所述第一插接口的后侧设置有第二指示灯和第二按钮,且第二指示灯远离第二按钮的一侧设置有蜂鸣器,所述第二指示灯和第二按钮分别与第一指示灯和第一按钮电线连接,所述箱体的外部设置有测试机构。本实用新型通过设置有一系列的结构,使得测试效率高,便于对PCB软板进行更换。
  • 一种pcb成品短路测试装置
  • [实用新型]一种多层软板焊接Type-C接口后进行成品测试的测试架-CN202320513360.6有效
  • 李凯;高明辉 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-10-20 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种多层软板焊接Type‑C接口后进行成品测试的测试架,包括测试架箱,所述测试架箱上表面设置有安装座,所述安装座顶部开设有卡槽,所述卡槽内部放置有待测软板,所述待测软板一侧焊接有Type‑C母座,所述安装座后侧安装有逻辑线路板,所述测试架箱上表面安装有滑轨,所述滑轨上连接有滑块,所述滑块上方连接有活动板。本实用新型通过设置Type‑C母座、Type‑C公座与逻辑线路板,可以达到间接判定该待测软板是否存在虚焊、连锡漏出的情况,同时也可以测试出软板的不良品,弥补传统AOI、AV与目视检查方式的测试漏洞,使软板焊接测试更加高效;通过设置卡槽、滑轨与滑块,可以达到滑动式推动Type‑C公座与Type‑C母座快速连接,测试过程操作便捷。
  • 一种多层焊接type接口进行成品测试
  • [实用新型]一种多层软硬结合板-CN202222996106.4有效
  • 李凯;高明辉 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-07-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种多层软硬结合板,包括软板层和硬板层,所述软板层内部安装有软板基层,硬板层内部安装有硬板基层,软板基层和硬板基层上下皆安装有基材铜板,硬板层上端安装有PP片,PP片上端安装有覆盖膜,软板层下端和覆盖膜相连接,软板层上端布设有盲孔,盲孔一侧位于软板层上端表面布设有通孔,通孔贯穿硬板层,软板层和硬板层表面布设有电镀铜层。本实用新型通过软板层分别钻盲孔和硬板区钻通孔,然后一次镀铜,铜厚容易控制,避免因面铜太厚导致阻抗线宽偏小,阻抗值变化大,避免影响客户使用,同时采用激光钻盲孔,技术更先进。
  • 一种多层软硬结合
  • [实用新型]一种镂空芯片载板-CN202222994398.8有效
  • 李凯;高明辉 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-03-24 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种镂空芯片载板,包括基材和线路层,基材包括PI板层,PI板层顶端表面设置有PI胶层,PI胶层上表面设置有铜箔层,基材中间位置贯通设置有镂空窗口,镂空窗口的内部设置有填充层。本实用新型通过设置PI板层、PI胶层和填充层,已经激光开口的非铜箔面用填充物进行填充,需保证将PI凹陷处填平,且填充后不可有凹陷,在贴干膜曝光蚀刻的过程中,用浸泡式脱膜法退去干膜和填充物,保证镂空的线路不变形,保护了线路的稳定性与完整度;通过设置纯金镀层,便于线路层与芯片金面进行键合,需对镂空线路进行模具压合定型,使键合时不线路发生左右偏移,提高了镂空芯片载板的灵敏键合效果。
  • 一种镂空芯片
  • [实用新型]芯片载板-CN202121630843.1有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2021-07-16 - 2022-03-04 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种芯片载板,涉及线路板技术领域,其中芯片载板包括基板、第一铜层和第二铜层;第一铜层设置在基板的第一表面,第一铜层上设置有第一铜柱、连接铜块和第二铜柱,第一铜柱和第二铜柱的厚度相同且与连接铜块的厚度按比例设置,第一铜柱和第二铜柱均设置在第一铜层上并分别位于连接铜块的第一侧和第二侧;第二铜层设置在基板的第二表面,第二铜层上设置有第一连接部、第二连接部和第三连接部,第一连接部、第二连接部和第三连接部分别对应于第一铜柱、连接铜块和第二铜柱并通过不同的电镀盲孔连接,第一连接部和第二连接部以及第二连接部和第三连接部均以第一间距排列。本实用新型能够满足目前对芯片载板的需求。
  • 芯片
  • [实用新型]一种多层MINILED线路板-CN202121343617.5有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2021-06-16 - 2022-03-04 - H05K1/14
  • 本实用新型公开了一种多层MINILED线路板,涉及线路板制造领域,其中多层MINILED线路板包括玻璃基材层、内层线路层、隔断层、外层线路层和阻焊层,玻璃基材层设置有内层过孔;内层线路层设置有两层,且两层内层线路层分别设置在玻璃基材层的第一表面和第二表面上,两层内层线路层通过内层过孔连通;隔断层设置在内层线路层上,且隔断层上设置有外层过孔;外层线路层设置在隔断层上,外层线路层通过外层过孔与内层线路层连通;阻焊层覆盖于外层线路层上,且阻焊层上设置有开窗位,开窗位用于将外层线路层与外部连通。多层MINILED线路板能够有效解决图像失真问题的同时还能保证其上线路的导通,能够有效地降低成本。
  • 一种多层miniled线路板
  • [实用新型]可控冲切偏移的线路板-CN202121556211.5有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2021-07-08 - 2022-01-25 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可控冲切偏移的线路板,涉及软性线路板制造领域,其中可控冲切偏移的线路板包括软质基材层、铜层和定位孔。所述基材上设置有铜层,所述铜层上设置有第一靶位标识和避让区,所述避让区位于所述第一靶位标识圈设的区域内,且所述避让区与所述第一靶位标识之间存在间距;定位孔从所述避让区内贯穿所述软质基材层和所述铜层,且所述定位孔小于所述避让区,所述避让区和所述定位孔使得所述软质基材层上的部分区域形成缓冲部,所述缓冲部和所述定位孔均位于所述避让区内。可控冲切偏移的线路板能够有效解决涨缩后定位孔不对应定位针的问题,从而避免冲切发生偏移。
  • 可控偏移线路板
  • [实用新型]一种可目视检查的软性线路板-CN202121343110.X有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2021-06-16 - 2022-01-04 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可目视检查的软性线路板,涉及软性线路板生产技术领域,其中可目视检查的软性线路板包括基板、连接手指、外形线和冲偏标识;连接手指设置在所述基板上,且所述连接手指设置有若干个;外形线圈设于所述连接手指,且所述外形线适配于所述连接手指所处区域的外部轮廓,所述外形线用于标识冲切位置;冲偏标识设置在所述基板上并位于所述外形线的一侧,所述冲偏标识与所述外形线相距第一间隔,且所述冲偏标识是成对设置的并设置于所述外形线圈示的区域的两侧;其中,所述冲偏标识与所述连接手指分别位于所述外形线的两侧。可目视检查的软性线路板能够有效且及时地发现冲偏问题,避免不良品的流出。
  • 一种目视检查软性线路板
  • [实用新型]SMT制程载具-CN202021536723.0有效
  • 李凯 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-04-06 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种SMT制程载具,包括PCB基材板,阵列设置有多个承载凹位,所述承载凹位的深度等于待放置线路板的厚度;锣空部,设置在每个所述承载凹位的中部,所述锣空部用于避让所述待放置线路板背面的元件;夹持凹部,设置在所述PCB基材板的两侧。PCB基材板上设置多个承载凹位,可以放置多块线路板,使SMT设备在一个工作周期内加工多块线路板,避免SMT设备频繁更换线路板,间接增大每次SMT加工时间的占比,有利于提高SMT设备的稼动率。
  • smt制程载具
  • [实用新型]用于笔记本电脑键盘的软性线路板-CN202021537516.7有效
  • 高明辉 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-04-06 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种用于笔记本电脑键盘的软性线路板,包括基材层,厚度为25±0.1μm,所述基材层的正面设置有相互错位的梳状线,所述梳状线之间焊接有LED灯珠;正面覆盖膜,厚度为35±0.1μm,所述正面覆盖膜覆盖于所述基材层的正面,且所述正面覆盖膜上设置有与所述LED灯珠对应的开窗;用于遮光的背面覆盖膜,厚度为38±0.1μm,覆盖于所述基材层的背面。基材层、正面覆盖膜和背面覆盖膜压合后的厚度小于0.1mm,基层上相互错位的梳状线可以简化线路布线,降低线路设计和加工难度。
  • 用于笔记本电脑键盘软性线路板
  • [实用新型]应用于COF基板IC贴装的前处理设备-CN202020067310.6有效
  • 高明辉;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-12-11 - H05K3/36
  • 本实用新型公开了一种应用于COF基板IC贴装的前处理设备,包括底座,设置有对位件,所述对位件用于在放置加强板和COF基板时进行对位;支撑柱,设置在所述底座上;导向板,安装在所述支撑柱上,所述导向板安装有驱动组件;压杆,穿设于所述导向板,所述压杆的一端连接于所述驱动组件,所述压杆的另一端连接有压块,所述压块对应设置在所述对位件的上方。在使用时,通过对位件对加强板和COF基板进行对位,可以确保加强板和COF基板对位的精度,通过压杆和压块给加强板和COF基板施加压力,有利于确保COF基板受力均匀,避免在压合过程中加强板和COF基板之间发生偏移。
  • 应用于cof基板ic处理设备
  • [实用新型]应用于细密线路COF基板的测试夹具-CN202020067309.3有效
  • 高明辉;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-10-27 - G01R1/04
  • 本实用新型公开了一种应用于细密线路COF基板的测试夹具,包括夹持板;电极板,间隔设置有若干条相互平行的第一电极线和第二电极线,所有所述第一电极线并联连接后与电源的第一端电性连接,所有所述第二电极线并联连接后与电源的第二端电性连接,所述电极板设置在所述夹持板一侧,且所述电极板和所述夹持板之间设置有间隙。电极板上的第一电极线和第二电极线分别对应于待测试COF基板的线路,由于第一电极线和第二电极线间隔设置,且第一电极线和第二电极线分别并联后与电源连接,当待测试COF基板上任意相邻的线路短路后,均导致电源两端短路从而产生报警,可以实现COF基板的短路测试以及避免COF基板因存在附着物而导致误报警。
  • 应用于细密线路cof测试夹具
  • [实用新型]一种便携式钢片接地阻值测试工装-CN201921368275.5有效
  • 李凯;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-07-03 - G01R27/20
  • 本实用新型公开了一种便携式钢片接地阻值测试工装,包括机身,针架和压盖,机身包测试模块、指示模块和壳体,指示模块与测试模块电性连接。针架可拆卸地安装于壳体上,上面穿设有若干探针,压盖铰接于所述机身一侧。测试时将产品放置在针架上,将压盖翻转扣合到针架上,使钢片和探针良好接触,将钢片接入测试模块中以测试其接地阻值,并将结果通过指示模块显示。根据本实用新型实施例的便携式钢片接地阻值测试工装,便于携带,且可以一次性完成多个钢片的接地阻值的测试,并通过指示灯组直观显示结果,直观又可以节约时间。
  • 一种便携式钢片接地阻值测试工装
  • [实用新型]一种测试治具-CN201921374182.3有效
  • 高明辉;蒋有平 - 珠海海迅软性多层板有限公司
  • 2019-08-22 - 2020-07-03 - G01R31/28
  • 本实用新型公开了一种测试治具,底板及从下往上依次间隔设置在所述底板对应上方的基板、若干导向板和承载板,还包括若干探针和接插件,所述探针的一端从下往上依次穿设于所述基板、所述导向板和所述承载板,所述探针的另一端与所述接插件电性连接。探针的自由端嵌有可以自由转动的滚珠。本实用新型的实施例的测试治具可以一次性完成PCB板的整板电性能测试,同时可以减少探针剐蹭PCB板时产生划痕的概率,提高生产效率和良率。
  • 一种测试

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