专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]方便安装的建筑支架预压平台-CN202223555780.5有效
  • 王金荣 - 王金荣
  • 2022-12-29 - 2023-06-23 - E04G21/00
  • 本实用新型公开了方便安装的建筑支架预压平台,涉及建筑支架预压平台技术领域,该建筑支架预压平台旨在解决现有技术下建筑支架预压平台无法根据建筑支架预压平台的安装位置的不同起到快速插装稳定使用效果的技术问题,该建筑支架预压平台包括稳定安装支撑底杆、安装在稳定安装支撑底杆上的底部插装组件、连接于稳定安装支撑底杆的侧面承压安装上板;侧面承压安装上板外侧设置有横向定位卡装组件,侧面承压安装上板上侧设置有升降调节组件,升降调节组件上侧设置有加固防断预压平台组件,该建筑支架预压平台通过横向定位卡装组件可以和侧面承压安装上板之间进行快速拆装,而通过底部插装组件能够起到快速插装使用的作用。
  • 方便安装建筑支架预压平台
  • [实用新型]一种主轴电机-CN202221215231.0有效
  • 卢嘉彬;王金荣;邱文杰;周锋;黄佳辉;朱亮;刘清阳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-05-18 - 2023-06-16 - H02K7/14
  • 本实用新型实施例提供了一种主轴电机,属于切片机技术领域,电机主体包括:壳体;定子,所述定子设置在壳体内;主轴,所述主轴沿输出方向依次分为三段;所述主轴的第一段位于壳体内,且主轴的第一段相对于定子设有转子,或者所述主轴的第一段相对于定子充当为转子;所述主轴的第二段设置在壳体内;所述主轴的第三段用于对外输出;以及轴承组,所述轴承组连接设置在主轴的第二段和壳体之间,通过轴承组使得主轴的第三段对外输出稳定;达到切片机主轴和电机装配要求低的技术效果。
  • 一种主轴电机
  • [实用新型]一种废料回收装置-CN202223320616.6有效
  • 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;钟杨波;张航;谢罗炳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-16 - B08B15/04
  • 本申请涉及晶体加工设备领域,尤其是涉及一种废料回收装置,连接于截断机的工作台上,包括:接料部,所述接料部包括:接料座,所述接料座上具有一容置空间,所述容置空间用于接收截断机截下的废料,所述容置空间具有一出料口;推料组件,所述推料组件包括:推板,所述推板相对于所述接料座具有沿第一方向的移动自由度;驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述推板移动,使得推板推动位于所述容置空间内的废料向出料口输出;储料部,所述储料部用于接收所述容置空间输出的废料。解决了废料回收自动化程度低的技术问题,达到提高废料回收自动化程度的技术效果。
  • 一种废料回收装置
  • [发明专利]锥面检测方法及锥面检测用工具套装-CN202310133864.X在审
  • 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;周锋;傅林坚;沈振宏;程远瑶 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2023-02-07 - 2023-06-06 - G01B11/30
  • 本发明提供一种锥面检测方法及锥面检测用工具套装,锥面检测方法针对的待测锥面包括切片机轴箱锥面以及切片机主轴锥面,包括:A、透光件配合待测锥面,透光件包括接触待测锥面的锥面适配部以及传导测试光线的导光部;B、向待测锥面所属的结构及/或透光件施力,以使锥面适配部与待测锥面之间产生接触压力;C、测试光线投射至导光部接触锥面适配部的一侧,其中,测试光线相对导光部接触锥面适配部的一侧的倾角小于导光部的临界角的余角;D、观察导光部与锥面适配部的分界面光斑,若分界面光斑亮度处于预设亮度区间,判定待测锥面合格,否则判定待测锥面不合格。
  • 锥面检测方法用工套装
  • [发明专利]辅助调节装置及适用于辅助调节装置的调节方法-CN202310253096.1在审
  • 曹建伟;朱亮;傅林坚;卢嘉彬;王金荣;朱继锭;张航;谢罗炳 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-06-06 - B28D5/04
  • 本发明公开了一种辅助调节装置,用于将切割设备的金刚线调整至预设位置,其中,辅助调节装置包括:导轨机构;移动机构,移动机构和导轨机构滑动连接;转动机构,转动机构至少部分和移动机构转动连接;导轮机构,导轮机构包括绕卷有金刚线的容纳槽;校准机构,校准机构包括安装件和相对安装件的位置可调的校准件,校准件设置在安装件上;导向机构,导向机构和转动机构固定连接并沿预设方向延伸,金刚线的一端绕卷在导轮机构上,导向机构引导金刚线的另一端绕卷至主辊;校准件校准金刚线,以使导向机构引导金刚线沿预设方向延伸,其中,当金刚线沿预设方向延伸时,金刚线处于预设位置。通过上述设置,提高了金刚线位置调整的准确性。
  • 辅助调节装置适用于方法
  • [实用新型]横梁组件-CN202223452628.4有效
  • 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;张航;朱荣辉;傅林坚;钟杨波 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-02 - B24B5/04
  • 本实用新型公开了一种横梁组件,用于配合加工工作台和磨削组件加工硅棒,横梁组件包括:支撑架;挡水机构,挡水机构固定连接至支撑架;挡水机构包括第一挡水机构和/或第二挡水机构,第一挡水机构包括挡水件、固定梁和驱动件,固定梁固定连接至支撑架,驱动件和挡水件均设置在固定梁上,驱动件控制挡水件在收纳状态和挡水状态之间切换,第二挡水机构的结构和第一挡水机构的结构一致。通过上述设置,可以阻隔开方区域和/或磨削区域加工时的水雾和水汽,防止上下料组件在上下料时水飞溅或溢出到硅棒加工系统外。
  • 横梁组件
  • [实用新型]一种晶棒切磨系统-CN202223449188.7有效
  • 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;张航;朱荣辉;傅林坚;钟杨波 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-02 - B24B5/04
  • 本实用新型属于晶体加工技术领域。本实用新型公开了一种晶棒切磨系统,其包括底座和磨削装置,磨削装置,至少部分连接至底座上,磨削装置包括磨削机构,磨削机构基本沿第一方向延伸;磨削机构包括精磨组件和粗磨组件,粗磨组件与精磨组件同轴设置,精磨组件套设在粗磨组件的外侧,磨削机构包括粗磨组件沿第一方向伸出至精磨组件外的第一状态和粗磨组件沿第一方向缩回至精磨组件内的第二状态。本实用新型中将磨削机构的精磨组件和粗磨组件同轴设置,通过切换装置控制粗磨组件的伸出与缩回,使得磨削机构结构简单,同时增加了晶棒加工效率和加工质量。
  • 一种晶棒切磨系统
  • [实用新型]一种硅棒加工工作台-CN202223449134.0有效
  • 曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;张航;朱荣辉;傅林坚;钟杨波 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-02 - B24B19/00
  • 本实用新型公开了一种硅棒加工工作台,包括机架,机架上设置有若干个安装面;操作转台,操作转台至少部分设置在机架的下侧,操作转台和机架转动连接;装夹头座,装夹头座设置在安装面上,装夹头座可以沿上下方向在机架上移动;装夹尾座,装夹尾座设置在安装面上,装夹尾座设置在装夹头座的下侧,装夹头座和装夹尾座用于固定硅棒的两端;机架上设置有安装台,安装台至少部分设置在相邻两个安装面之间,机架还包括修刀组件,修刀组件设置在安装台上。通过上述设置,将修刀组件集成在硅棒加工工作台上,修刀组件用来打磨磨削砂轮,便于磨削砂轮加工硅棒,从而提高硅棒加工工作台的加工效率。
  • 一种加工工作台
  • [实用新型]便于调整长度的展布装置-CN202223574331.5有效
  • 黄河;张斌;陈自清;王金荣 - 河北美大包装科技股份有限公司;北京美大文博科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-05-30 - B65H47/00
  • 本申请提供有便于调整长度的展布装置,包括两个连接块,两个连接块的之间转动连接有第一展布板,连接块的底端面固定连接有支撑板,第一展布板的前后两端面均开设有插槽,连接块上设置有第一限位机构,第一展布板的底端面开设有矩形槽,矩形槽的内部设置有第二展布板,矩形槽的槽底壁连接有卡板,两个第二展布板的相对一侧面均开设有与卡板相适配的卡槽,第一展布板的前后两端面远离插槽的一侧均开设有螺纹槽,螺纹槽的内部螺纹连接有第二螺杆,第二螺杆的外侧连接有第二限位机构,第二展布板的前后两端面均开设有第一限位槽和第二限位槽,第二展布板的底端面设置有支撑机构。该装置能够进行长度调节,便于对长度更长的布料展布,更加实用。
  • 便于调整长度展布装置
  • [发明专利]一种晶体防护装置及晶体环切设备-CN202310253398.9在审
  • 曹建伟;朱亮;王金荣;覃圣雄;钟杨波;叶阿康 - 浙江晶盛机电股份有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-05-26 - B28D5/02
  • 本发明提供了一种晶体防护装置及晶体环切设备,属于晶体环切加工技术领域,解决了现有技术的晶体边皮固定效率低的问题。本发明包括安装盘和夹持机构,所述夹持机构至少为2个,且周向分布于安装盘上与其连接,以共同夹持一待夹持件的外圆;其中,所述夹持机构可沿着待夹持件的厚度方向伸缩,所述夹持机构在伸缩路径上设有夹持工位,所述夹持工位可相对于待夹持件的活动而动态调整。本发明的晶体防护装置,可在环切的同时固定树脂板外圆/晶体边皮,省去了人工涂胶固定的流程,从而提高了固定效率;并且,通过设置动态调整的夹持工位,使其可随待夹持件的转动而转动,固定边皮的同时也不会影响环切设备工作。
  • 一种晶体防护装置设备

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