专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种具有沉台的植入物-CN202320832392.2有效
  • 赵元一;王郁琪 - 赵元一
  • 2023-04-14 - 2023-08-25 - A61F2/28
  • 本实用新型涉及一种具有沉台的植入物,包括:植入物本体,其具有贯穿植入物本体的固定孔,所述固定孔用于被固定结构穿过以将植入物本体固定在人体组织处;以及沉台,其包括在植入物本体的表面处围绕固定孔设置的凹陷,其中所述沉台被构造为使得固定结构在安装到固定孔中以后不突出于植入物本体。在植入物上设置沉台,沉台作为植入物的一部分用于放置连接片和螺钉,将连接片将埋入沉台,使得连接片和螺钉头相对植入物无突出,降低切迹,避免安装连接片后切迹过高的问题,能够减轻患者的异物感,有利于患者相应部位组织的恢复。
  • 一种具有植入
  • [发明专利]一种改善供血的植入物及其制造方法-CN202310399687.X在审
  • 赵元一;王郁琪 - 赵元一
  • 2023-04-14 - 2023-07-07 - A61F2/28
  • 本发明涉及一种改善供血的植入物,包括:植入物本体;以及贴合部,其处于植入物朝向人体组织的一侧且用于与人体组织贴合,其中所述贴合部具有避让结构,所述避让结构被构造为使得在贴合部与人体组织贴合以后,在贴合部与人体组织之间形成空隙。该植入物置入人体后,贴合部处的人体组织的血液和营养供应没有整体损害,有效保留血液和营养供应,防止贴合区域的组织损伤和坏死。
  • 一种改善植入及其制造方法
  • [发明专利]截骨导板-CN202110659727.0在审
  • 张名俊;项巍巍;黄野;王小龙;王郁琪;雷鹏坤 - 德普伊新特斯产品公司
  • 2021-06-15 - 2022-12-16 - A61B17/17
  • 本发明涉及一种构造成引导对骨的楔形块的切割的截骨导板,包括:伸长的上升体,其包括面向骨的上升体内表面、相反的上升体外表面,以及沿所述上升体的伸长方向延伸的上升引导槽,所述上升引导槽从所述上升体内表面延伸到所述上升体外表面;第一固定件,其在所述上升引导槽的第一侧处连接到所述上升体的侧部;第二固定件,其在所述上升引导槽的第一侧处连接到所述上升体的侧部,并且与所述第一固定件向下侧间隔开;所述第一固定件包括面向下侧的第一横向引导表面,所述第二固定件包括面向上侧的第二横向引导表面,所述第一横向引导表面所处的平面和所述第二横向引导表面所处的平面延伸穿过所述上升引导槽。
  • 导板
  • [发明专利]光电半导体装置-CN202010789981.8在审
  • 王种皓;王郁琪;陈怡名;邱毅扬;林俊宇 - 晶元光电股份有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-02-09 - H01L33/62
  • 本发明公开一种光电半导体装置,其包括一半导体叠层、一电极以及多个接触部。半导体叠层具有一第一型半导体结构、一活性结构位于第一型半导体结构上及一第二型半导体结构位于活性结构上。第一型半导体结构具有一第一凸部、一第二凸部及一凹部位于第一凸部及第二凸部之间,且半导体叠层具有一厚度。电极位于第二型半导体结构上,并具有一部分对应于第一凸部。多个接触部位于第二凸部且未位于第一凸部并与第一型半导体结构接触,电极与最接近的接触部具有一第一距离,且第一距离与厚度的比值大于5。
  • 光电半导体装置

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