专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种脉冲组合的飞秒-纳秒激光加工系统及加工方法-CN201810033949.X有效
  • 杨立军;丁烨;程柏;王懋露;王扬 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-01-15 - 2019-09-20 - B23K26/062
  • 本发明公开一种脉冲组合的飞秒‑纳秒激光加工系统及加工方法,其系统包括,飞秒‑纳秒双脉冲激光系统、监视系统、激光工作系统、电源系统,所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统产生具有脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光,并传送到所述激光工作系统中对工件进行加工,所述监视系统位于所述飞秒‑纳秒双脉冲激光系统和所述激光工作系统之间,用于检测飞秒‑纳秒双脉冲激光的实际脉冲延迟,所述电源系统为上述所有系统供电。本发明大幅度提高了半导体材料的加工效率,对具有一定脉冲延迟的飞秒‑纳秒双脉冲激光波形和激光光斑的聚焦情况和加工过程进行实时观测,确保加工的精确性和半导体材料的加工质量。
  • 一种脉冲组合激光加工系统方法
  • [发明专利]一种平面分段逼近圆弧的方法-CN201610865774.X有效
  • 杨立军;付守冲;张宏志;王扬;王懋露 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-09-29 - 2019-03-08 - B21D5/00
  • 本发明提供一种平面分段逼近圆弧的方法,其适用于设置激光板材成形、板材局部压弯成形等成形技术中的成形路径。基于正余弦定理及三角几何关系将平面或直线特征分段逼近为给定曲率的圆弧。本发明提供的平面分段逼近圆弧的方法,将平面或直线事先进行分段,分段方式或是均匀的分段或是任意的分段,然后根据要逼近的圆弧的曲率半径,基于正余弦定理及三角几何关系计算出弯曲每一分割段后平面或直线的端部及每个分段节点相对于平面或直线初始位置升高的高度,进而对每一分割段进行弯曲逼近圆弧,最终达到逼近给定曲率的圆弧的目的,可以将激光成形技术与数学理论模型建立联系,对提高成形精度具有很好的指导意义。
  • 一种平面分段逼近圆弧方法
  • [发明专利]一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置-CN201610480093.1有效
  • 杨立军;王扬;张宏志;付守冲;王懋露;迟关心 - 哈尔滨工业大学
  • 2016-06-27 - 2017-09-22 - B21D31/00
  • 本发明公开一种交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法及装置,所述激光诱导自由成形方法包括提取待成形整体壁板的几何信息,确定待成形壁板的几何信息与成形所需应变的对应关系;根据待成形整体壁板的几何信息及成形所需应变确定对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;测量待成形整体壁板的待成形曲面信息;计算待成形曲面信息与目标曲面信息之间的误差;判断所述误差是否大于设定阈值;如果是,则根据误差调整在对待成形整体壁板激光扫描时的激光扫描路径及激光工艺参数;否则,停止激光扫描。本发明交叉筋整体壁板的激光诱导自由成形方法在整个加工过程中可以一次或多次增量成形,无需模具,简单易行,且不受初始状态的影响,成形精度可控。
  • 一种交叉整体壁板激光诱导自由成形方法装置
  • [发明专利]基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置-CN201410047583.3有效
  • 王扬;杨立军;张宏志;刘俊岩;王懋露 - 哈尔滨工业大学
  • 2014-02-11 - 2014-05-07 - B23K26/384
  • 基于温升调控的靶丸微孔激光加工方法与装置。微细切削在微靶结构制造中发挥着重要作用,但加工效率低且会产生接触力,容易使靶丸产生微裂纹,在加工过程中切屑、熔渣等进入靶丸腔体内部,在靶丸内的切屑和熔渣无法彻底排除,影响靶丸的后续使用。本发明的方法:利用紫外激光、超短脉冲激光或飞秒激光对靶丸进行打孔;通过激光器电源调节激光的重复频率、功率、脉宽;通过高分辨率CCD实时监测靶丸加工情况;利用显微物镜将激光聚焦到待加工靶丸表面;靶丸放置在具有加热功能的吸盘上,控制吸盘上的三维精密微动工作台沿X/Y/Z三个方向移动,实现对靶丸的微动调节。本发明用于能避免在靶丸内进入的切屑和熔渣的加工。
  • 基于升调微孔激光加工方法装置
  • [发明专利]利用紫外激光划切蓝宝石晶圆表面的加工方法-CN201110167099.0无效
  • 王懋露;王扬;刘俊岩;秦雷 - 哈尔滨工业大学
  • 2011-06-21 - 2011-11-23 - B28D5/00
  • 本发明提供一种利用紫外激光划切蓝宝石晶圆表面的方法,包括以下步骤:将蓝宝石晶圆固定在紫外激光工作台上,将产生外电场的极板置于晶圆之上,并与晶圆保持一定距离;调整工作台,使聚焦镜头与蓝宝石晶圆之间发生相对移动,直至晶圆上表面在显示器上清晰成像;在激光加工开始前,将极板调整为水平,并使激光位于两极板中间;根据紫外激光的参数调整极板间距与电源电压;紫外激光通过聚焦镜,聚焦到蓝宝石晶圆表面,开激光,并沿水平方向扫描蓝宝石晶圆,对晶圆表面进行加工;通过调整直流电源电压及极板的间距产生适当的静电场场强,使加工过程中产生的带电颗粒在静电场的作用下,被吸附到极板上。本发明可以改善蓝宝石衬底的表面质量,提高蓝宝石晶圆的良品率。
  • 利用紫外激光蓝宝石表面加工方法

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