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[发明专利]墨水组合物、封装结构和半导体器件-CN202210790328.2有效
发明人：洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊;邓伟 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09D11/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。该墨水组合物包括：可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种：应用本发明的技术方案，将氟取代的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用，可以形成自由基固化体系，该自由基固化体系可以有效地降低介电常数，提高固化速度，并且由于本申请的墨水组合物中该氟取代的含硅单体沸点较高，不易挥发，避免了在使用过程中堵塞墨孔，可更好地满足现有技术中对喷墨打印的要求。另外，本申请的氟取代的含硅单体制备简单，且原料廉价易得，生产成本较低，便于推广应用。
墨水组合封装结构半导体器件

[发明专利]可光固化封装组合物、封装方法、封装结构及半导体器件-CN202211645995.8在审
发明人： 王士昊;杨楚峰;洪海兵 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08F222/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种可光固化封装组合物、封装方法、封装结构及半导体器件。按重量份数计，该组合物包括10～90份的光固化自由基单体、10～90份的光固化阳离子单体、0.1～6份的自由基光引发剂、0.1～6份的阳离子光引发剂和0～5份的助剂。本发明将阳离子固化体系与自由基固化体系结合起来使用，将阳离子固化体系氧气不敏感、固化收缩率低、耐热性能佳和自由基固化体系光固化率高、硬度小的特性相互结合，可以使得包含其的组合物产品同时具有二者的优点，从而改善产品的性能，使其可以兼顾高耐热、低体积收缩率以及适宜的硬度和黏度，形成封装结构可以有效阻隔水和氧气，从而延长半导体器件的使用寿命。
光固化封装组合方法结构半导体器件

[发明专利]一种用于OLED封装的油墨组合物及其应用-CN202111213306.1有效
发明人：洪海兵;沈馨;杨楚峰;王士昊 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明涉及半导体显示器件薄膜封装领域，尤其涉及一种含POSS结构的油墨组合物及其应用，所述油墨组合物按照重量百分比计算，包括：含POSS结构单体20‑40％、光固化单体50‑70％、光引发剂1‑10％；所述含POSS结构单体包含如通式(R‑SiO1.5)n所示的重复单元；其中，至少有一个R基团选自带有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的结构。本发明通过将POSS结构引入到用于OLED封装的油墨组合物中，使其拥有更好的封装效果，通过该油墨所制备得到的有机封装层具有良好的极低的水蒸气透过率以及氧气渗透率，从而能够有效延长OLED器件的使用寿命，此外本发明中的油墨组合物通过选择合理的组分配比，能够有效降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度。
一种用于 oled 封装油墨组合及其应用

[发明专利]光固化封装组合物、封装结构和半导体器件-CN202211174849.1在审
发明人： 王士昊;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构和半导体器件。该光固化封装组合物包括：质量份为0.01至40的可光固化芳烃单体，质量份为0.01至90的可光固化稀释单体，质量份为0.01至10的光敏化剂，质量份为0.01至10的阳离子光引化剂和质量份为0至5的助剂。本申请采用具有特殊结构的可光固化芳烃单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可光固化稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的固化收缩率，更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求，有效阻隔水和氧气，延长半导体装置的使用寿命。
光固化封装组合结构半导体器件

[发明专利]光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用-CN202211281671.0在审
发明人： 王士昊;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用。该光固化黑色喷墨用封装组合物包括：质量份为20～40的黑色纳米色浆，质量份为50～90的可光固化稀释剂，质量份为0～10的自由基光引发剂，质量份为0～10的阳离子光引发剂和质量份为0～5的助剂，其中自由基光引发剂和阳离子光引发剂的质量份不同时为零；黑色纳米色浆包括30～70wt％的炭黑颗粒和30～70wt％的分散单体。本申请提供的光固化黑色喷墨用封装组合物，通过加入适宜的黑色纳米色浆与可光固化稀释剂、自由基光引发剂和阳离子引发剂等协同作用，能够更方便的实现显示芯片之间的隔离，避免拖尾现象及颜色失真。
光固化黑色喷墨封装组合结构应用

[发明专利]光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件-CN202210790330.X在审
发明人：洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊;邓伟 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括环戊烷三聚体取代物、环氧树脂单体、环氧稀释剂和引发剂，环戊烷三聚体取代物具有通式I和/或通式II所示结构：式中，R1、R2和R3各自独立地选自单键、烷基、烷基醚基、烷基硫化物基、硅氧烷基、芳基、芳烷基和胺基中的任意一种或者多种；Y1、Y2和Y3各自独立地为以下结构中的任意一种或者多种：*代表桥接的位置，R4‑R7各自独立地是氢、烷基或烷氧基中的任意一种或者多种。使用此类环戊烷三聚体取代物复配的光固化组合物具有高透光率、高光固化率、无氧阻聚和收缩率低等特点。
光固化组合封装方法结构半导体器件

[发明专利]光固化封装组合物、封装结构及半导体器件-CN201911275752.8有效
发明人： 王士昊;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构及半导体器件。包括可光固化含硅单体、可光固化含环氧烷基稀释剂和光引发剂，可光固化含硅单体具有如下结构式：其中，n是0到50的任意一个整数，X1、X2、X3、X4、X5、X6中的至少一个是取代或未经取代的C6到C50的芳基、取代或未取代的C7到C50的芳烷基中的任意一种，由于采用具有上述结构式I的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。
光固化封装组合结构半导体器件

[发明专利]一种封装油墨组合物的提纯方法-CN202111213283.4在审
发明人：洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B01D3/10 文献下载
摘要：本发明涉及薄膜封装油墨领域，尤其涉及一种封装油墨组合物的提纯方法，包括以下步骤：（a）将油墨组合物溶于有机溶剂中，形成油墨溶液；（b）将油墨溶液通过高纯水洗涤，然后静置、分液，并将洗涤液分出，测试洗涤液的电阻率，直至电阻率不发生变化；（c）将油墨溶液经柱层析后依次经过减压蒸馏以及真空脱溶剂，得到所需的油墨组合物。本发明克服了现有技术中的用于提纯电子级化学品的方法无法适用于用于薄膜封装的油墨组合物的缺陷，本发明能够对油墨组合物有效提纯，大幅降低油墨组合物中的金属离子的含量，并且能够有效避免高温生化所造成的油墨结构变化，有利于油墨的工业化生产。
一种封装油墨组合提纯方法

[发明专利]光固化组合物、封装结构和半导体器件-CN202110955987.2在审
发明人： 王士昊;洪海兵;杨楚峰;城野贵史 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C08G59/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化组合物、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括可光固化芳烃单体、可光固化活性稀释剂、自由基光引发剂和阳离子光引化剂，可光固化芳烃单体包括具有(Z2)b‑A‑(Z1)a所示结构的单体中的一种或多种，A为具有多个苯基取代或未取代的烃基、或多个苯基取代或未取代的具有杂原子的烃基、或取代或未取代的苯基；a和b分别为0至2的整数，且a+b为1至4的整数；Z1和Z2选自具有所示基团中的任意一种，*表示结合位置，X为单键或氧或硫，Y为取代或未取代的C1到C20的亚烷基或取代或未取代的C1到C20的烷氧基，c为0或1，R1是氢或取代或未取代的C1到C20烷基。提高了所形成薄膜的光固化效率、透光率，降低了收缩率。
光固化组合封装结构半导体器件

[实用新型]门吊随动线缆的引线装置-CN201921788291.X有效
发明人：史国兴;罗海龙;张成贵;张震;王士昊;李辉 -专利权人：中建七局安装工程有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H02G11/00 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种门吊随动线缆的引线装置，涉及门吊随动线缆的引线领域，包括多个连接杆，相邻所述连接杆的端部铰接呈“V”字形结构，各所述连接杆的连接处进一步连接有滑轮，线缆依次经过各所述滑轮与门吊的吊钩组件连接，各所述连接杆位于上侧的铰接处通过滑动结构与所述门吊的横梁连接并形成各所述连接杆的铰接处沿横梁进行往复滑动的结构，用于解决现有技术中门吊随动线缆在使用过程中易发生缠绕的问题。
门吊线缆引线装置

[发明专利]墨水组合物、封装结构及半导体器件-CN201911275797.5在审
发明人：洪海兵;王士昊 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： C09D11/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种墨水组合物、封装结构及半导体器件。该墨水组合物包括可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分为一种可光固化含硅单体或多种可光固化含硅单体的组合，各可光固化含硅单体具有结构式：且A1和A2中至少一个为丙烯酸酯基团，A1和A2中至少一个为环氧基团。将含有丙烯酸酯与环氧两种官能团的单体混合使用，可以形成自由基‑阳离子混杂固化体系，得到综合丙烯酸酯与环氧可光固化含硅单体优点的材料，实现具有较高光固化率、较低固化收缩率、基材附着力和硬度均适中的有机阻挡层。从而更好地满足了现有技术中对封装薄膜的要求。
墨水组合封装结构半导体器件

[发明专利]一类改性活性胺助引发剂合成及制备方法-CN201710695551.8在审
发明人：杨金梁;王士昊;聂俊 -专利权人：北京化工大学常州先进材料研究院
申请日： 2017-08-15 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： C08F2/48 文献下载
摘要：本发明属于感光高分子材料领域。本发明提供了一类改性活性胺助引发剂，通过合成反应将丙烯酸双键引入胺助引发剂中形成活性胺，参与光固化反应，避免以往用低分子叔胺气味大、不能参与光固化反应、残留易迁移的弊病。本发明提供了这类活性胺助引发剂的制备方法，反应过程简单，反应条件温和，后处理简单并且容易纯化。
活性胺助引发剂光固化改性制备感光高分子材料胺助引发剂丙烯酸双键后处理反应条件合成反应低分子活性胺叔胺残留合成迁移引入

[发明专利]一种光固化无卤阻燃纤维增强复合材料及其制备方法-CN201610867225.6在审
发明人： 王士昊;李东兵;简凯;杨金梁;聂俊 -专利权人：北京化工大学常州先进材料研究院
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于光固化技术、树脂基复合材料技术领域。本发明基于阳离子光固化制备了一种光固化无卤阻燃纤维增强复合材料。该阳离子光固化树脂组合物的配方中各原料组成及组分重量份如下环氧树脂10‑50份，光引发剂0.1‑2份，增容剂5‑10份，无卤阻燃剂10‑25份，阻燃协效剂5‑15份。本发明的紫外光固化树脂组合物以光引发‑分散活性中心的方法制备得到纤维增强树脂基复合材料，具有固化能耗低、固化速度快、固化厚度大，可实现一次性快速深层固化。以该组合物和方法制备的纤维增强树脂基复合材料抗拉强度好，可以解决不透光体系或厚尺寸体系的光固化厚度的问题。
一种光固化阻燃纤维增强复合材料及其制备方法

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