专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种芯片抗外力测试装置及其测试方法-CN201610614003.3有效
  • 王兰龙;王爱秋 - 大唐微电子技术有限公司;大唐半导体设计有限公司
  • 2016-07-28 - 2019-11-29 - G01N3/08
  • 本发明实施例公开了一种芯片抗外力测试装置,包括:芯片固定部件、外力施加部件和推力测量部件;其中,所述芯片固定在所述芯片固定部件上,所述外力施加部件位于所述芯片衬底面的一侧,所述外力施加部件面向所述芯片衬底面的一侧为平面,且该平面与所述芯片衬底面平行;所述外力施加部件连接所述推力测量部件,所述外力施加部件用于在被驱动时推向所述芯片衬底面,所述推力测量部件用于测量所述外力施加部件推向所述芯片衬底面使所述芯片受损断裂时作用到所述外力施加部件上的推力大小。本发明还公开了一种的芯片抗外力测试方法。本发明实施例提供的芯片抗外力装置及方法,可测试出芯片磨纹对芯片抗外力能力的影响,且测试数据更加精确。
  • 一种芯片外力测试装置及其方法
  • [实用新型]马德堡半球演示器-CN02236373.4无效
  • 王兰龙;林胜贵;林胜福 - 林胜贵
  • 2002-05-27 - 2003-04-02 - G09B23/12
  • 涉及一种物理教具,尤其是一种演示大气压的存在的马德堡半球演示器。设有1对马德堡半球,1对拉环,半球的顶部设通孔,半球设圆柱形的内腔;另设有1对活塞,活塞设置于半球的内腔,活塞杆的自由端带螺纹并穿过半球的顶部通孔。只需两半球的断面、内腔以及活塞、密封圈的加工质量有保证,可演示马德堡半球原理。实验证明,拉力达到18kg是容易做到的。其结构简单、体积缩小,演示时无须借助抽气机等其它工具、设备,演示时间可明显缩短。
  • 马德堡半球演示

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