专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法-CN202110911950.X在审
  • 王元鼎;新居雅人;小田穣 - 铠侠股份有限公司
  • 2021-08-10 - 2022-09-20 - H01L27/1157
  • 本发明提供半导体存储装置以及半导体存储装置的制造方法,能够实现电气特性的提高。实施方式的半导体存储装置具有第1基板、第2基板、第1层叠体以及第2层叠体。上述第1层叠体设置在上述第1基板与上述第2基板之间,包括第1布线、与上述第1布线连接的第1焊盘、以及第1绝缘体。上述第2层叠体设置在上述第1层叠体与上述第2基板之间,包括第2布线、与上述第2布线连接的第2焊盘、以及第2绝缘体。上述第1焊盘包括分别与上述第1布线连接的多个第1电极部。在上述多个第1电极部之间设置有上述第1绝缘体。上述多个第1电极部与上述第2焊盘接合。
  • 半导体存储装置以及制造方法

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