专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201680069592.X有效
  • 佐藤翔太;滨口恒夫;白形雄二;藤井健太 - 三菱电机株式会社
  • 2016-11-28 - 2021-05-14 - H01L23/40
  • 半导体装置(101)具备印制基板(1)、印制基板上的电子部件(2)及印制基板下的扩散散热部(3)。印制基板(1)包括绝缘层(11),在与电子部件(2)重叠的第一区域和第一区域外侧的第二区域这双方形成有贯通印制基板(1)的散热用通孔(15)。印制基板(1)包括的多个导体层与多个散热用通孔(15)交叉连接。扩散散热部(3)包括热扩散板(31)、散热构件(32)及冷却体(33)。在冷却体(33)的一方主表面上紧贴有散热构件(32),在散热构件(32)的与冷却体(33)相反的一侧的一方主表面上紧贴有热扩散板(31)。将热扩散板(31)的与散热构件(32)相反的一侧的一方主表面接合于印制基板(1)的另一方主表面上的导体层(13),以便闭塞多个散热用通孔(15)。
  • 半导体装置
  • [发明专利]太阳能电池模块及其制造方法-CN201280050762.1有效
  • 滨口恒夫;薮垣良美;越前谷大介;藤田淳;高山智生;宫本慎介 - 三菱电机株式会社
  • 2012-10-17 - 2014-06-18 - H01L31/0224
  • 本发明的太阳能电池模块(100)具备:布线材料(2),将多个太阳能电池元件(1)进行电连接;以及如下构造:使焊料熔融而将集电电极(4)和所述布线材料接合而形成焊料接合部(6),所述集电电极设置于所述太阳能电池元件的受光面上,在与所述布线材料平行的第1方向上延伸,在与所述第1方向垂直的剖面中,所述集电电极(4)的宽度比所述布线材料小,所述焊料接合部的与所述第1方向垂直的剖面形状具有随着从所述布线材料的下表面朝向所述集电电极而逐渐变窄的形状,用热硬化性树脂(7)覆盖所述焊料接合部的侧面。从而抑制集电电极从太阳能电池元件剥离,提高布线材料与集电电极的接合可靠性。
  • 太阳能电池模块及其制造方法
  • [发明专利]太阳能电池模块及其制造方法-CN201180060520.6有效
  • 滨口恒夫;薮垣良美;越前谷大介;宫本慎介 - 三菱电机株式会社
  • 2011-06-20 - 2013-08-21 - H01L31/04
  • 在太阳能电池模块中,在作为太阳能电池元件(1)的受光面(1a)的第一面上遍及整体地形成多个细的线状的细线电极(2a),在作为太阳能电池元件(1)的背面(1b)的第二面上形成背面集电电极(2b),在细线电极(2a)和背面集电电极(2b)上分别连接将电力取出的配线构件(5)。细线电极(2a)和配线构件(5)由钎料接合,由热硬化性树脂覆盖钎料接合部的沿着配线构件(5)的长边方向的侧面,在除细线电极(2a)以外的区域,配线构件(5)和第一面由热硬化性树脂粘结。配线构件(5)和细线电极(2a)以足够的机械接合强度以及高的接合可靠性接合。
  • 太阳能电池模块及其制造方法
  • [发明专利]半导体封装件以及该半导体封装件的安装构造-CN200980160025.5有效
  • 滨口恒夫;杉浦势;坂本博夫;岩田政树;白濑隆史;冈室贵士 - 三菱电机株式会社
  • 2009-06-22 - 2012-05-16 - H01L23/12
  • 半导体封装件(1)的特征在于,具有:封装件配线板(2),其在上表面具有用于收容半导体元件(3)的元件收容用凹部(2a);多个侧面电极(7),其设置在封装件配线板(2)的外侧侧面上,并且,与设置在母板(10)上的多个母板侧电极(8)进行焊锡接合;半导体元件,其固定在元件收容用凹部(2a)的底面上;以及元件用电极(5),其设置在元件收容用凹部(2a)的底面上,并且与半导体元件(3)及侧面电极(7)电连接,封装件配线板(2)由将织布(21)和树脂粘接剂层(22)彼此交替层叠而得到的多层构造构成,树脂粘接剂层(22)由在树脂粘接剂中含有无机填充颗粒的粘接剂构成。由此,可以在温度反复上升·下降这样的环境下抑制焊锡接合部处的裂纹的产生,提高焊锡接合可靠性。
  • 半导体封装以及安装构造
  • [发明专利]光模块-CN200880128030.3无效
  • 福田圭一;玉谷基亮;大江慎一;滨口恒夫;中村聪 - 三菱电机株式会社
  • 2008-03-14 - 2011-02-09 - H01S5/022
  • 在构成在散热片上固定着梳子形副底座,并在梳子形副底座上搭载了具有光学功能部的元件的光模块时,在散热片和梳子形副底座之间,配置着缓和作用于散热片和梳子形副底座之间的热应力的应力缓冲块,据此,缓和梳子形副底座和搭载在该梳子形副底座上的元件之间的热应力,结果,提高梳子形副底座和元件的接合部位的长期可靠性。
  • 模块

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