专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无硅导热膏及其制备方法-CN202010675676.6有效
  • 王飞;孟鸿;刘志军;刘继锋;羊辉 - 深圳陆祥科技股份有限公司
  • 2020-07-14 - 2022-03-25 - C09K5/10
  • 本发明公开了属于导热界面材料技术领域,公开了一种无硅导热膏及其制备方法。该无硅导热膏,包括如下重量份的组分:无硅有机物10~60份、抗氧化剂2~20份、导热填料200~700份;无硅有机物为多元醇酯类基础油、烷基萘基础油、全氟聚醚油中的一种或两种以上的混合物;抗氧化剂为抗有机合成酯氧化的抗氧化剂;导热填料包括导热陶瓷粉和辅助导热填料,导热陶瓷的重量份大于辅助导热填料的重量份;导热填料的重量与所有组分的总重量的百分比高于90%;导热填料的粒径范围为0.1~50μm。本发明的无硅导热膏具有较高的导热系数和耐高温性能,有效的解决了目前的无硅导热膏导热系数低,耐高温性能较差的问题。
  • 一种导热及其制备方法

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