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- [发明专利]一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法-CN202110534574.7有效
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王国强
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-05-17
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2022-07-19
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H01C17/06
- 本发明公开了一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法，支持厚片包括第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、导通电路、PAD过孔层、PAD层和调零电阻，第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层和PAD过孔层设置有导通过孔，第一支持层、第二支持层、第三支持层中心处设置有避空孔；制备方法包括以下步骤：1)配制浆料，2)流延，3)裁片，4)冲孔，5)填孔，6)印刷，7)叠片，8)静压，9)切割，10)排胶和烧结。采用低温共烧工艺，制作全密封一体结构平膜压阻芯片；由较厚的支持多层厚片、较薄可形变的陶瓷弹性膜片、印刷在陶瓷膜片上具有压阻效应的惠斯通电阻桥、调零电阻、连通导体线路组成，电阻桥及导体线路全部密封在产品内部。
- 一种陶瓷平膜压阻芯片及其制备方法
- [实用新型]一种陶瓷平膜压力芯体零件-CN202122207674.7有效
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刘光勇
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-09-13
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2022-05-24
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G01L1/00
- 一种陶瓷平膜压力芯体零件，所述芯体零件为圆饼状，且一侧设置有印刷定位孔；所述芯体零件的反面依次设置有第一电极印刷孔、第二电极印刷孔和第三电极印刷孔，所述第一电极印刷孔、所述第二电极印刷孔和所述第三电极印刷孔均为阶梯弧形；所述芯体零件的正面设置有第一填位孔、第二填位孔和第三填位孔，所述第一填位孔、所述第二填位孔和所述第三填位孔均为漏斗形；所述印刷定位孔、所述第二电极印刷孔与所述芯体零件的圆心在同一直线上。本实用新型解决了印刷浆料不均匀的问题，节约成本，同时压制时不易断针，为产品连续生产提供方便，能提高压力芯体零件成品合格率，降低运营成本，正反面防错设计使人更容易区分产品正反面，人性设计更完善。
- 一种陶瓷压力零件
- [实用新型]一种基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体-CN202121336728.3有效
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刘银纬
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-06-16
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2022-01-18
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G01L1/14
- 本实用新型公开了一种基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体，包括：陶瓷基体，陶瓷基体包括第一氧化锆基体和第一氧化铝基层，第一氧化锆基体上开设有丝印电极腔，第一氧化铝基层印制于丝印电极腔中；基体电极，基体电极印制于第一氧化铝基层上；弹性膜片，弹性膜片设于陶瓷基体的顶部并与陶瓷基体拼合固定；以及膜片电极，膜片电极印制于弹性膜片上，膜片电极与基体电极对应设置且留有间隙。该基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体对陶瓷基体的结构做出改进，将第一氧化铝基层嵌入至第一氧化锆基体中，在保证基体电极正常工作的前提下，提高了整个陶瓷基体的结构强度，使整个压力芯体测压范围扩大，灵敏度更高，实用性更强。
- 一种基于氧化锆陶瓷电容压力
- [实用新型]一种双片陶瓷温压芯体-CN202121871234.5有效
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秦迪
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-08-11
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2022-01-18
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G01D21/02
- 一种双片陶瓷温压芯体，包括基座、弹性膜片、电极、屏蔽电极和玻璃感压面；所述屏蔽电极设置在所述电极四周，所述电极和所述屏蔽电极设置在所述基座和所述弹性膜片形成的密闭空间内，所述玻璃感压面印刷在所述基座上；其中，所述芯体为圆饼状，且一侧设置有扇环缺口。本实用新型通过对目前市面上传统的温压陶瓷芯体在结构和设计上进行优化，可使NTC的温度信号直接传输到PCB板处进行数据整合，并非由芯体自身传输，在成品组装时无需考虑NTC是否与芯体连接牢靠，直接提高了组装的效率和一次通过率，同时也使成品在后续和使用时更加可靠。
- 一种陶瓷温压芯体
- [实用新型]一种陶瓷平膜压阻芯片-CN202121051554.6有效
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王国强
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-05-17
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2022-01-18
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G01L1/18
- 本实用新型公开了一种陶瓷平膜压阻芯片，包括：支持厚片、变形弹性膜片和惠斯通电桥；支持厚片依次包括第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层、导通电路、PAD过孔层、PAD层和调零电阻，第一支持层、第二支持层、第三支持层、导线基层和PAD过孔层设置有导通过孔，第一支持层、第二支持层、第三支持层中心处设置有避空孔；惠斯通电桥设置在变形弹性膜片上，变形弹性膜片与支持厚片连接。通过制作全密封一体结构平膜压阻芯片；由较厚的支持多层厚片、较薄可形变的陶瓷弹性膜片、印刷在陶瓷膜片上具有压阻效应的惠斯通电阻桥、调零电阻、连通导体线路组成，电阻桥及导体线路全部密封在产品内部。
- 一种陶瓷平膜压阻芯片
- [发明专利]一种陶瓷平膜压力芯体零件-CN202111068497.7在审
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刘光勇
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-09-13
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2021-11-02
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G01L1/00
- 一种陶瓷平膜压力芯体零件，所述芯体零件为圆饼状，且一侧设置有印刷定位孔；所述芯体零件的反面依次设置有第一电极印刷孔、第二电极印刷孔和第三电极印刷孔，所述第一电极印刷孔、所述第二电极印刷孔和所述第三电极印刷孔均为阶梯弧形；所述芯体零件的正面设置有第一填位孔、第二填位孔和第三填位孔，所述第一填位孔、所述第二填位孔和所述第三填位孔均为漏斗形；所述印刷定位孔、所述第二电极印刷孔与所述芯体零件的圆心在同一直线上。本发明解决了印刷浆料不均匀的问题，节约成本，同时压制时不易断针，为产品连续生产提供方便，能提高压力芯体零件成品合格率，降低运营成本，正反面防错设计使人更容易区分产品正反面，人性设计更完善。
- 一种陶瓷压力零件
- [发明专利]一种方形陶瓷电容式压力传感器-CN202010182847.1在审
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向长秋
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深圳聚德寿科技有限公司
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2020-03-16
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2021-09-17
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G01L1/14
- 本发明公开了一种方形陶瓷电容式压力传感器，包括：三孔方形陶瓷基座、玻璃密封层、方形陶瓷弹性膜片、信号调理芯片和电阻电容；三孔方形陶瓷基座顶端表面印刷有金属电路及焊盘，信号调理芯片和电阻电容贴在金属电路及焊盘顶端；三孔方形陶瓷基座底端表面印刷有三孔方形陶瓷基座金属电极，三孔方形陶瓷基座下方设置有方形陶瓷弹性膜片，三孔方形陶瓷基座与方形陶瓷弹性膜片间通过玻璃密封层密封连接。本发明将陶瓷压力感压元件与信号调理芯片融合在一起，实现了单个陶瓷组件就能将压力信号转换成电压信号，结构简化，抗干扰能力更优，方形结构减少了生产过程中的材料浪费。
- 一种方形陶瓷电容压力传感器
- [实用新型]一种氧传感器泄露测试设备-CN202120314653.2有效
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刘光勇
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-02-03
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2021-09-17
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G01M3/26
- 本实用新型公开一种氧传感器泄露测试设备，基座通过导气管接通有气源，导气管上接通有精密调压阀和总控阀；氧传感器嵌设在基座的限位孔中；光电传感器靠近基座固定在安装板上；密封罩通过安装块沿竖直方向滑动连接在支撑座上；密封罩的底端开设有与氧传感器对应的进气口，进气口与气体流转空腔接通；气缸的活塞杆与安装块固定连接；气缸通过第一电磁阀气路连接气源；气体输送管道分别接通气体流转空腔和气体质量流量计；控制器分别电性连接精密调压阀、气体质量流量计和第一电磁阀，同时第一电磁阀电性连接光电传感器，以及控制器分别电性连接有合格指示灯和不合格指示灯。本实用新型公开一种氧传感器泄露测试设备，降低劳动力，提高测试效率。
- 一种传感器泄露测试设备
- [实用新型]一种压力传感器封装万用铆压装置-CN202022758509.6有效
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黄顺喜
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深圳聚德寿科技有限公司
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2020-11-25
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2021-09-17
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B21D39/00
- 本实用新型公开了一种压力传感器封装万用铆压装置，包括铆压驱动组件、旋转工作台、自动上料组件、自动检测组件、自动下料组件和控制组件，自动上料组件、铆压驱动组件、自动检测组件和自动下料组件分别依次环绕布置于旋转工作台周侧，且铆压驱动组件上固定有压铆工装上模，旋转工作台顶端面固定有与压铆工装上模相对设置的压铆工装下模；控制组件位于铆压驱动组件和旋转工作台外部，并与铆压驱动组件、旋转工作台、自动上料组件、自动检测组件和自动下料组件电性连接。该铆压装置结构简单，设计合理，操作方便，自动化程度高，可控性强，生产效率高，具有良好的市场应用前景。
- 一种压力传感器封装万用装置
- [发明专利]一种片式陶瓷基片全自动倒角装置-CN202010176066.1在审
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王国强
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深圳聚德寿科技有限公司
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2020-03-13
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2021-09-14
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B24B9/06
- 本发明公开了一种片式陶瓷基片全自动倒角装置，包括：机箱主体，置于所述机箱主体内部的上料器、上下料组件、上料夹具、磨削件、电气柜组件和出料输送带；其中，所述上下料组件通过可旋转的安装在所述机箱主体上；所述上下料组件的一端与所述上料器连接，将待加工工件放置，并旋转至所述上料夹具；所述上料夹具夹紧所述待加工工件，移动至所述磨削件处，并旋转配合所述磨削件磨削；通过所述出料输送带输出成品；所述电气柜组件分别与所述上料器、上下料组件、上料夹具、磨削件、出料输送带电性连接。本发明公开提供了一种片式陶瓷片全自动倒角装置，全自动化生产，从上料到下料，全自动化实现。
- 一种陶瓷全自动倒角装置
- [发明专利]一种压力传感器泄露测试装置及操作方法-CN202010178149.4在审
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陈石煤
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深圳聚德寿科技有限公司
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2020-03-14
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2021-09-14
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G01M3/20
- 本发明公开了一种压力传感器泄露测试装置及操作方法，包括台架、氦质谱检测仪和氦气源；台架的安装台面上设置有若干传感器测试工位，安装台面下包括电控机柜和真空泵柜；传感器测试工位分别管路连接氦质谱检测仪、氦气源和真空泵柜；电控机柜电连接传感器测试工位、真空泵柜、氦质谱检测仪和氦气源。待检测压力传感器放置于传感器检测工位上，氦气源向传感器检测工位中注入氦气，真空泵柜对传感器检测工位进行抽真空，使得待检测压力传感器两侧形成压力差，并利用氦质谱仪检测待检测传感器抽真空一侧是否有氦气存在，如果存在，则说明待检测压力传感器存在泄漏情况。通过电控机柜同时控制若干个传感器检测工位进行检测，提高了工厂的检测效率。
- 一种压力传感器泄露测试装置操作方法
- [发明专利]一种基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体-CN202110665735.6在审
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刘银纬
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深圳聚德寿科技有限公司
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2021-06-16
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2021-08-27
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G01L1/14
- 本发明公开了一种基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体，包括：陶瓷基体，陶瓷基体包括第一氧化锆基体和第一氧化铝基层，第一氧化锆基体上开设有丝印电极腔，第一氧化铝基层印制于丝印电极腔中；基体电极，基体电极印制于第一氧化铝基层上；弹性膜片，弹性膜片设于陶瓷基体的顶部并与陶瓷基体拼合固定；以及膜片电极，膜片电极印制于弹性膜片上，膜片电极与基体电极对应设置且留有间隙。该基于氧化锆的陶瓷电容压力芯体对陶瓷基体的结构做出改进，将第一氧化铝基层嵌入至第一氧化锆基体中，在保证基体电极正常工作的前提下，提高了整个陶瓷基体的结构强度，使整个压力芯体测压范围扩大，灵敏度更高，实用性更强。
- 一种基于氧化锆陶瓷电容压力
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