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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种多层铝基电路板-CN201120251441.0有效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层铝基电路板，包括基板和叠加电路板，所述基板为铝基板，该铝基板包括依次叠加的单向铝基板、绝缘层、和铝基板走线层，叠加电路板包括电路板绝缘层和上下走线层，铝基板与叠加电路板之间通过通孔导通。本方案的电路板具有良好的导热性，电气绝缘性能和机械加工性能。可大量运用于通讯设备、音频设备、电源设备、办公室自动化设备、汽车电子及计算机设备中使用的混合IC，基本可以替代陶瓷基板和PCB板的生产。
一种多层电路板

[实用新型]一种高阻微波射频电路板-CN201120251442.5有效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高阻微波射频电路板，包括基板和铜箔，所述基板的上下面都覆着有湿膜层，该湿膜层的表面电镀有铜箔，铜箔的上面覆盖有阻焊层。电磁兼容性EMC是指电子系统在规定的电磁环境中按照设计要求能正常工作的能力。电子系统所受的电磁干扰不仅来自电场和磁场的辐射，也有线路公共阻抗、导线间耦合和电路结构的影响。本方案的电路板不易受外界干扰的影响，而且也能较小地干扰影响别的电子系统。
一种微波射频电路板

[实用新型]一种无源元件电路板-CN201120251459.0有效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无源元件电路板，包括依次叠加并结合在于一体的第一基板、粘接胶片和第二基板，无源器件本体和设置在该本体内的内电极以及第一外电极和第二外电极，第一基板的表面及底面分别具有第一导电层和第一外导电层，第一导电层上放置至少一无源器件；粘接片上设有与无源器件本体大小匹配的第一开口，无源器件本体容置于该第一开口内；第二基板的表面及底面分别具有第二导电层和第二外导电层，第二基板与第一基板上分别对应所述无源器件本体的第一外电极和第二外电极。本方案中将无源器件置入电路板内部带来的好处并不仅是节约了电路板表面的空间，嵌入的方式还消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。
一种无源元件电路板

[实用新型]一种陶瓷互联高密度线路板-CN201120253427.4有效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷互联高密度线路板，包括陶瓷基板，陶瓷基板上均覆着有铜层，所述铜层分为上铜层和下铜层分别覆着于陶瓷基板的上下面，上下铜层和陶瓷基板设有用于导通电路的通孔，通孔内设有导电材料。本方案具有高导热、导电能力强、高附着力、互联过孔电阻低等优异性能，应用到LED芯片封装中可以明显提高工作寿命和可靠性。
一种陶瓷高密度线路板

[实用新型]一种可折弯线路板-CN201120251471.1无效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可折弯线路板，包括软板条和硬板块，所述软板条包括软板材料和铜箔，软板材料的上下两面均覆着铜箔，铜箔上均再覆着一层软板材料；所述硬板块由硬板材料和铜箔构成，硬板材料的一面通过粘接片粘附在软板条上，另一面覆着铜箔。刚挠结合板具有可弯曲、可折叠的特点，因此可以用于制作的定制电路，最大化地利用室内的可用空间，利用这一点，降低了整个系统所占用的空间。
一种折弯线路板

[实用新型]一种埋入式元器件电路板-CN201120251440.6无效
发明人：刘建春;阳正辉;程冬九 -专利权人： 深圳市星之光实业有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种埋入式元器件电路板，包括用于容纳电子元件的有插孔的基板，还包括用于填充电子元件和插孔之间间隙的填料，以及，重叠在基板上与电极接触的连接层，所述连接层上有电路；所述基板的厚度与电子元件的高度匹配。本方案的埋入式元件电路板可提高封装的可靠性，并降低成本，把大量可埋入的无源元件埋入到印制电路板内部中，就可以缩短元件相互之间的线路长度，改善电气特性，提高有效的印制电路板封装面积，减少大量的印制电路板板面的焊接点，从而提高封装的可靠性，并降低成本。
一种埋入元器件电路板

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