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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]芯片电阻器及其制造方法-CN202180065194.1在审
发明人：末次大辅;野口宪路;浦川达也;小田裕贵;上山大辅 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-10-04 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01C13/00 文献下载
摘要：本公开的目的是实现高比电阻和低TCR。一种芯片电阻器(10)，包括：绝缘衬底(1)、电阻元件(2)和电极。电阻元件(2)包括Cr、Si和N，并设置在绝缘衬底(1)上。电极包括至少一种难熔金属，并设置在电阻元件(2)上。电阻元件(2)中Si与Cr的原子比至少在电阻元件(2)的在相对于电阻元件(2)定义的厚度方向(D1)上的中心处大于或等于2/3，且小于或等于4。电阻元件(2)中N的原子百分比至少在电阻元件(2)的在厚度方向(D1)上的中心处小于或等于50原子％。
芯片电阻器及其制造方法

[发明专利]层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器及制造方法-CN202110798154.X在审
发明人：野口宪路;三上正晃;丰岛健司;小田裕贵;末次大辅;浦川达也 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本公开提供一种电子器件用层叠陶瓷烧结体基板、电子器件、片式电阻器以及片式电阻器的制造方法。所述电子器件用层叠陶瓷烧结体基板具备：陶瓷烧结体基板；和平坦化膜，设置在所述陶瓷烧结体基板的上表面，在所述平坦化膜中包含导热性填料。
层叠陶瓷烧结体基板电子器件电阻器制造方法

[发明专利]雷达系统及其方法-CN201710546305.6在审
发明人： A·查克拉博蒂;樋口正信;浦川达也 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01S7/28 文献下载
摘要：一种雷达系统包括雷达收发器装置，雷达收发器装置包括用于朝物体发射线性调频信号的发射器前端电路。雷达收发器装置包括用于接收来自物体的反射的线性调频信号的接收器前端电路。雷达收发器装置包括压控振荡器(VCO)以生成发射的线性调频信号。雷达收发器装置包括被配置成用来生成具有不同相位的四个中频输出信号的混合器。雷达系统包括控制器装置，控制器装置包括处理器，和用于存储中频输出信号和处理器中执行的指令的存储器。指令使处理器通过同时使用零值填充执行中频输出信号的FFT来生成复数快速傅立叶变换(FFT)结果，使用插值法，确定FFT结果中的最大幅度并识别相应于最大幅度的频率，并使用确定的频率来计算到物体的距离。
雷达系统及其方法

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共 3 条

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