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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法-CN202310857028.6在审
  • 占贵涛;秦仪 - 沪士电子股份有限公司
  • 2023-07-13 - 2023-10-24 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法，该双面压接盲孔印制电路板的制作方法包括提供第一子板、第二子板、内半固化片、第一半固化片和第二半固化片，在第一子板的第一定位孔、第一压接孔处以及第二子板的第二定位孔和第二压接孔处依次进行电镀、蚀刻，依次放置并压合第二铜箔、第二半固化片、第二子板、内半固化片、第一子板、第一半固化片和第一铜箔，以制得电路板母板，在电路板母板上依次进行电镀、蚀刻，去除第一铜箔和第二铜箔，在第一半固化片与第一定位孔对应的位置钻孔，形成第一定位盲孔，以及在第二半固化片与第二定位孔对应的位置钻孔，形成第二定位盲孔，以制得双面压接盲孔印制电路板。
  • 一种双面压接盲孔印制电路板及其制作方法
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