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[发明专利]一种玻璃基悬浮脊形硅波导的制备方法-CN202010316675.2有效
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： G02B6/138 文献下载
摘要：本发明公开一种玻璃基悬浮脊形硅波导的制备方法，包括如下步骤：步骤1，制备带沟道的玻璃基底；步骤2，通过阳极键合工艺在玻璃基底上形成硅器件层；步骤3，在硅器件层上旋涂光刻胶，并进行光刻，在硅器件层上留下与波导脊形图案一致的条形光刻胶，再进行干法刻蚀，得到脊形硅波导芯层。此种方法可有效增强悬浮脊形硅波导芯层的结构强度及稳定性。
一种玻璃悬浮脊形硅波导制备方法

[发明专利]一种三维光电互联基板的制备方法-CN202010316334.5有效
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G02B6/136 文献下载
摘要：本发明公开一种三维光电互联基板的制备方法，步骤是：在玻璃基板上通过激光刻蚀，形成电互联通孔，并嵌入导电部分；在玻璃基板上沉积氮化硅器件层；通过光刻、刻蚀得到氮化硅波导芯层，使氮化硅波导芯层不覆盖电互联通孔；在玻璃基板上电互联通孔与氮化硅波导芯层之间的位置进行激光刻蚀，得到光互联通孔；在得到的器件上沉积聚合物，从而在表面形成聚合物芯层器件层；通过光刻、显影工艺，得到聚合物波导芯层；继续在器件表面旋涂，形成聚合物上包层；通过光刻、显影工艺，去除覆盖在电互联通孔上方的上包层。此种方法可以实现包含光通讯波段在内的较宽波段光信号的低损耗传输，并能在复合基板上实现多种光波导之间的三维光互联。
一种三维光电互联基板制备方法

[发明专利]一种三维光电互联基板-CN202010316752.4有效
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开一种三维光电互联基板，包括玻璃基板、氮化硅波导、聚合物波导和电互联部分，其中，玻璃基板的上、下表面中至少一面设置氮化硅波导；聚合物波导包含分别位于玻璃基板上、下表面的第一、第二水平聚合物波导及位于玻璃基板内部、连通第一、第二水平聚合物波导的垂直聚合物波导，且氮化硅波导的一端延伸至与之同表面的水平聚合物波导内；电互联部分设有至少一个，其贯穿玻璃基板的上、下表面，且不与氮化硅波导、聚合物波导接触。此种基板结构可以实现包含光通讯波段在内的较宽波段光信号的低损耗传输，并能在复合基板上实现多种光波导之间的三维光互联。
一种三维光电互联基板

[发明专利]一种光耦合芯片及其制备方法-CN202011118026.8在审
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-01-29 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：本发明公开的光耦合芯片包括基板(100)、垂直电互联部分(101)、波导部分(201)、光检测部分(300)；基板(100)作为整个光耦合芯片的载体，在该基板(100)的上表面设有波导部分(201)和光检测部分(300)，波导部分(201)的芯层与光检测部分(300)以MEMS表面工艺制备于基板(100)表面，波导部分(201)末端底面与光检测部分(300)中惠斯通电桥的一桥臂上表面接触，垂直电互联部分(101)设置在基板(100)中，垂直电互联部分(101)的上部连接光检测部分(300)，下部穿过基板(100)，基板(100)作为波导部分(201)下包层/芯片衬底。本发明可以实现无源光波导与有源光敏感器件的低成本单片集成，可用于工业气体检测，腔室蒸汽检测等应用。
一种耦合芯片及其制备方法

[发明专利]一种玻璃基板上V型槽的制备方法-CN202010381085.8在审
发明人：尚金堂;汪子及 -专利权人：东南大学
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： C03B23/023 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基板上V型槽的制备方法，用于对光电混合集成封装玻璃基板上的光纤或光纤阵列进行高精度无源定位，耦合及封装；具体为：利用湿法刻蚀，在硅模具圆片上刻蚀出硅V型槽；将玻璃圆片与硅模具圆片键合，加热键合片使玻璃回流填充至硅模具中；研磨抛光回流后的玻璃圆片；去除硅模具，并对剩下的玻璃圆片进行划片；最后得到带有V型槽的玻璃基板。本发明提高了制备效率及结构精度、实现简单，且成本低。
一种玻璃基板上制备方法