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- [发明专利]一种粘合剂组合物-CN201110211101.X有效
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张瑞;吕道强;沙比尔·阿特瓦拉
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汉高股份有限公司
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2011-07-25
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2016-11-02
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C09J4/02
- 本发明涉及一种粘合剂组合物,其包含:(1)38.0重量%~75.0重量%的含有(甲基)丙烯酰氧基团的聚氨基甲酸酯低聚物,(2)0.1重量%~10.0重量%的多官能(甲基)丙烯酸酯单体,(3)15.0重量%~60.0重量%的单官能(甲基)丙烯酸酯单体,(4)0.5重量%~5.0重量%的光引发剂,(5)0.1重量%~5.0重量%的硅烷偶联剂,(6)0重量%~5.0重量%的任选存在的添加剂,所述添加剂选自增粘剂、增稠剂、阻燃剂、流平剂、热引发剂中的一种或多种,上述各组分的重量百分比均基于粘合剂组合物的总重量。上述粘合剂组合物固化后具有高透明度、高强度等性能,并且可应用于显示装置中的各种基底材料。
- 一种粘合剂组合
- [发明专利]用于LED封装剂的包含聚碳硅烷和含氢聚硅氧烷的可固化组合物-CN201280074976.2有效
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邢文涛;张立伟;李志明;张勇;杜娟
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汉高股份有限公司
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2012-08-02
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2015-05-27
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C08L83/04
- 本发明提供可固化组合物,所述组合物包含:(A)至少一种由下式(1)表示的聚碳硅烷A:[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q(1),其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团或苯基基团,前提是每个分子包含至少两个乙烯基基团;每个X独立地表示二价C2H4烃基基团或亚苯基;并且M、D、T和Q各自表示从0至小于1的数值,前提是M+D+T+Q为1,(B)至少一种由下式(2)表示的有机聚硅氧烷B:[R7R8R9SiO1/2]M'[R10R11SiO2/2]D'[R12SiO3/2]T'[SiO4/2]Q',(2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基基团、乙基基团、乙烯基基团、苯基基团或氢,前提是每个分子中包含至少两个直接键合至硅的氢原子,和M'、D'、T'和Q'各自表示从0至小于1的数值,前提是M'+D'+T'+Q'为1,以及(C)至少一种催化剂;以及本发明涉及通过加热所述组合物可获得的固化产物,和所述组合物作为半导体封装材料和/或电子元件包装材料的用途。
- 用于led封装包含硅烷含氢聚硅氧烷固化组合
- [发明专利]聚碳硅烷和包含其的用于LED封装剂的可固化组合物-CN201280074977.7有效
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邢文涛;张立伟;李志明;张勇;杜娟
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汉高股份有限公司
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2012-08-02
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2015-05-27
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C08G77/60
- 本发明提供由下式(1)表示的聚碳硅烷:[R1R2R3SiX1/2]M[R4R5SiX2/2]D[R6SiX3/2]T[SiX4/2]Q (1),其中R1、R2、R3、R4、R5和R6各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基或苯基,前提条件是每个分子包含至少2个乙烯基;各X独立地表示二价C2H4烃基或亚苯基;并且M、D、T和Q各自表示在0到小于1的范围内的数值,前提条件是M+D+T+Q为1,以及适合作为透明LED封装剂组合物的可固化组合物,所述组合物包含:(A)作为聚碳硅烷A的所述聚碳硅烷,(B)至少一种由下式(2)表示的聚碳硅烷B:[R7R8R9SiX1/2]M’[R10R11SiX2/2]D’[R12SiX3/2]T’[SiX4/2]Q’ (2),其中R7、R8、R9、R10、R11和R12各自独立地表示甲基、乙基、乙烯基、苯基或氢,前提条件是每个分子包含至少2个直接键合到硅上的氢原子;各X独立地表示二价C2H4烃基或亚苯基;并且M’、D’、T’和Q’各自表示在0到小于1的范围内的数值,前提条件是M’+D’+T’+Q’为1,以及(C)至少一种催化剂。
- 硅烷包含用于led封装固化组合
- [发明专利]可光固化的粘合剂组合物及其用途-CN201280036197.3有效
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王洪宇;吕道强
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汉高股份有限公司
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2012-07-05
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2014-05-14
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C09J4/02
- 本发明涉及一种可光固化的粘合剂组合物及其用途。具体而言,所述可光固化的粘合剂组合物,基于100重量份的粘合剂组合物,主要包含:组分A:70-99重量份的一种或多种具有(甲基)丙烯酰氧基的聚合物;组分B:0-30重量份,优选0-25重量份的一种或多种(甲基)丙烯酸酯单体;组分C:0.5-10重量份的至少一种紫外光吸收剂;和组分D:0-5重量份的抗氧化剂。另外,本发明还涉及上述粘合剂组合物在ITO基板制备中的用途,用于将基板与临时载体进行临时粘接并经受高温(例如大于等于160℃,优选160℃-260℃,更优选240℃-250℃)处理。
- 光固化粘合剂组合及其用途
- [发明专利]用于LED封装的可固化的硅树脂-CN201180069882.1有效
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谭文娟;李志明;邢文涛;张立伟;张勇
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汉高股份有限公司
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2011-03-28
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2014-03-05
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C08L83/07
- 本发明涉及可固化的有机聚硅氧烷组合物,其包含:(A)由下式(I)代表的具有烯基的有机环硅氧烷,其中n=3、4或5;(B)式(II):(R1R2R3SiO1/2)M·(R4R5SiO2/2)D·(R6SiO3/2)T·(SiO4/2)Q的含氢硅树脂,其中R1-R5是相同或不同的选自有机基团和氢原子的基团,R1-R5中的至少一个是与硅原子直接键合的氢原子,在一个含氢硅树脂分子中含有平均至少两个与硅原子直接键合的氢原子,R6是与R1-R5相同或不同的有机基团,作为有机基团,R1-R6可以各自独立地是具有1-20个碳原子的线性/枝化的烷基或烯基或者它们的卤化物;具有5-25个碳原子的环烷基或环烯基或者它们的卤化物;M、T和Q各自代表从0至小于1的数,0<D<1,M+D+T+Q=1,和T+Q>0;和(C)铂-基催化剂。本发明还提供通过四甲基四乙烯基环四硅氧烷或三甲基三乙烯基环三硅氧烷的氢化硅烷化制备透明的硅树脂的方法。根据本发明固化后所获得的硅树脂具有良好的硬度、透明性、UV稳定性和热稳定性。。
- 用于led封装固化硅树脂
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