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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体集成电路-CN200710186572.3无效
发明人： 水谷阳介 -专利权人：三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
申请日： 2007-12-12 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明要解决的课题是：在将具有半导体存储器的半导体芯片(4)和具有逻辑电路的主芯片(2)安装在一个封装内的半导体集成电路中，半导体芯片(4)在待机状态下的漏电流明显。在主芯片(2)上连接半导体芯片(4)的电源焊盘(10)，设置用于将来自外部的电源电压提供给半导体芯片(4)的开关单元(20)，根据来自控制电路的控制信号，在半导体存储器的待机模式时，切断半导体芯片(4)的电源焊盘(10)与主芯片(2)的半导体存储器的电源电压线的连接，从而可以抑制在半导体存储器上发生的漏电流。
半导体集成电路

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