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[发明专利]一种改善电子器件大面积焊盘焊接空洞焊锡膏-CN202310171228.6在审
发明人：李维俊;段佐芳 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种改善电子器件大面积焊盘焊接空洞焊锡膏，包括合金粉末和助焊剂，合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末，所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：改性松香22～44％，触变剂11～16％，有机酸活性剂4～10％，表面活性剂5～8％，有机改性聚硅氧烷，占比为0.5～1.5％，余量为苯基(四氢‑2H‑吡喃‑4－基)甲醇，苯基甲醇其低沸点的设计，沸点温度在112～113°，低沸点，使其在温度升高的过程中，快速沸腾，不但破解了焊接过程中气泡形成，也形成了快速逸出的通道，能够极大的提高气体的释放效率和效果。
一种改善电子器件大面积焊接空洞焊锡膏

[发明专利]一种活性微球、锡膏助焊剂及其制备方法-CN202111473983.7有效
发明人：吴晶;李维俊;段佐芳;聂健良;周武艺;郭万强 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明属于焊接新材料技术领域，具体涉及一种锡膏助焊剂，其组分按重量份算包括30‑50重量份溶剂，3‑7重量份增稠剂，3‑10重量份活性剂，0.3‑3重量份表面活性剂，30‑40重量份松香，0.5‑5重量份缓蚀剂，0.5‑3重量份抗氧剂及0.5‑4重量份添加剂；其中采用膜包覆有机酸等活性物，得到活性微球，提高了有机酸的耐温性能，使得锡膏再熔融时具有更好的润湿性和焊接性等良好性能，且制备工艺成熟稳定，具有良好的耐温性能，很好的提升了产品的使用性。
一种活性锡膏助焊剂及其制备方法

[实用新型]一种钢结构构件液压传动装置-CN202120725584.4有效
发明人：蔡中仁;段佐芳 -专利权人：蔡中仁
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B66F7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢结构构件液压传动装置，包括底板、推架和钢构件，所述底板一侧顶部固定有推架，所述底板顶部设有钢构件，所述底板靠近推架的底部对称设有两个承重驱动轮，且底板远离推架的底部对称设有两个承重导向轮，所述底板底部设有可带动承重驱动轮转动的驱动机构，所述底板顶部与钢构件底部之间设有带动钢构件转动撑起的连杆机构，所述底板表面上设有与连杆机构传动连接的平移机构，在驱动机构与承重驱动轮和承重导向轮的配合作用下，实现了装置的移动，方便对钢构件进行搬运，在连杆机构和平移机构的配合作用下，实现了将钢构件转动一定的角度，方便搬运到车上或者其他指定位置。
一种钢结构构件液压传动装置

[实用新型]一种结构紧凑的气压传动换向装置-CN202120725619.4有效
发明人：蔡中仁;段佐芳 -专利权人：蔡中仁
申请日： 2021-04-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： B65G47/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种结构紧凑的气压传动换向装置，包括驱动壳和气缸，驱动壳内壁一端固定有气缸，气缸的输出端固定有安装板，安装板一端固定有滑板，滑板一侧底部固定有固定板，固定板上表面一端固定有第一齿条，滑板靠近第一齿条的一侧固定有第二齿条，驱动壳一侧通过螺栓固定有盖体，盖体中部安装有换向机构，本实用新型气缸在完全收回时，滑板则位于气缸的一端，可大大降低本装置的整体体积，结构较为紧凑，并且通过旋转六角帽带动螺纹杆转动，进而使得螺纹杆运动，使得螺纹杆带动第一齿轮和第二齿轮滑动，使得第一齿条和第二齿条可驱动转轴旋转统统角度，实现输出比例的调节。
一种结构紧凑气压传动换向装置

[实用新型]一种电路板用自动化点锡膏机-CN202022293242.8有效
发明人：刘乐华;段佐芳;王艳宜;赵宁;李维俊;张恩来 -专利权人：深圳瑞欧光技术有限公司;深圳市唯特偶新材料股份有限公司
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板加工设备技术领域，具体为一种电路板用自动化点锡膏机，包括有工作台，所述工作台的左侧安装有气泵，所述气泵的上方连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的内侧端连接有L形板，所述工作台的右侧安装有立板，所述立板的内部活动连接有活动杆，所述活动杆的内侧端连接有另一个L形板。本实用新型通过电动伸缩杆、L形板、弹簧和气泵，使电路板可以放置在L形板之间通过弹簧进行自适应夹持固定，当夹持力度不适宜时电动伸缩杆可以推动再挤压或者放松电路板，实现夹持力度的调节，同时L形板的底部设有吸气口，配合气泵抽气可以将电路板吸附固定在L形板上，采用双重固定，固定效果较好，结构设计新颖合理，便于推广使用。
一种电路板自动化点锡膏机

[实用新型]一种高精度锡膏厚度测量装置-CN202022626099.X有效
发明人：赵宁;林峰;王艳宜;段佐芳;李维俊;吴晶;刘乐华;刘锴 -专利权人：深圳职业技术学院;深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳大学;深圳瑞欧光技术有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本实用新型属于测量设备技术领域，具体为一种高精度锡膏厚度测量装置，包括传输机构、测量机构和升降机构，所述传输机构用于向前输送电路板，所述升降机构用于将传输机构上的所述电路板向上顶升到所述测量机构的测量范围内，所述测量机构用于测量所述电路板上的锡膏厚度；所述测量机构包括支撑架、直线运动机构、检测相机和激光器，所述直线运动机构安装在所述支撑架上，所述检测相机和所述激光器安装在所述直线运动机构的输出端，且所述检测相机和所述激光器位于所述传输机构的正上方，所述直线运动机构用于驱动所述检测相机和所述激光器在水平方向上直线运动。本锡膏厚度测量装置对电路板的锡膏厚度测量连续性较高，测量效率高。
一种高精度厚度测量装置

[发明专利]一种改善BGA封装焊接性能的锡膏及其制备方法-CN202010408735.3有效
发明人： 段佐芳;赵宁;吴晶 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳职业技术学院
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种改善BGA封装焊接性能的锡膏，由质量比为89:11的锡粉和助焊膏制成；其中，所述助焊膏由以下重量份的组分组成：松香35～40份，溶剂40～45份，触变剂5～10份，活性剂5～10份，抗氧剂1～2份，聚叠氮改性剂1～2份，氟碳表面活性剂0.5～1份。本发明还提供了该锡膏的制备方法。本发明所提供的锡膏能有效避免盖板内温度原因引起的焊接性能不良，获得较好的湿润、焊点光亮、无锡珠的焊接效果。
一种改善 bga 封装焊接性能及其制备方法

[发明专利]一种防飞溅激光焊锡膏及其制备方法-CN202010408713.7有效
发明人： 段佐芳;赵宁;吴晶 -专利权人：深圳市唯特偶新材料股份有限公司;深圳职业技术学院
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种防飞溅激光焊锡膏，由以下重量百分比的原料组成：合金粉末87～90％，助焊剂10～13％；其中，所述合金粉末为由一种或两种以上锡基合金粉混合而成的、具有共晶组成的合金粉末；所述助焊剂由以下重量百分比的组分组成：松香35～55％，触变剂4～9％，有机酸3～9％，有机胺2～8％，高沸点添加剂2～6％，化合物X 1～2％，余量为溶剂。本发明还提供了该防飞溅激光焊锡膏的制备方法。本发明所提供的防飞溅激光焊锡膏能够实现瞬间焊接，润湿良好，不会出现炸锡、飞溅、锡珠、不熔锡等问题。
一种飞溅激光焊锡膏及其制备方法

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