专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光切割方法及装置-CN202110521750.3在审
  • 胡阳;欧阳征定;刘旭飞;周桂兵;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司
  • 2021-05-13 - 2022-11-15 - B23K26/08
  • 本发明提供了一种激光切割方法及装置,该方法包括:将待切割工件装载于变位机;待切割工件对应有至少两个切割位置;变位机控制待切割工件旋转到预设的切割位置,获取预设的切割位置所对应的切割数据;其中,变位机旋转的角度大于或等于0度;应用切割数据,对待切割工件进行加工。在三维切割设备的基础上,工件的切割装置还扩展了具有旋转功能的变位机。在变位机上装载待切割工件后,根据待切割工件的类型,变位机相对于切割头的每次旋转,都可以进行切割,以获得更多维度的加工。由此,打破了A轴摆动头及机床Z轴行程的限制,只需要一个制程,无需多次取点检测,无需多点编程,对管材端头等需要双面加工的工件,进行高质量的切割。
  • 激光切割方法装置
  • [发明专利]增材切片方法及增材制造方法-CN202110391186.8在审
  • 欧阳征定;胡伟;刘旭飞;周桂兵;陈焱;高云峰 - 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族和光科技有限公司
  • 2021-04-12 - 2022-10-18 - B29C64/386
  • 本发明实施例公开了一种增材切片方法及增材制造方法,涉及加工制造领域。该增材切片方法按第一切片厚度对获取的三维模型进行逐层切片,获得的当前切片层的边界信息与预设平滑度要求进行比较,若满足预设平滑度要求,则继续按第一切片厚度进行下一层切片,否则,则缩小第一切片厚度至第二切片厚度,以满足预设平滑度要求,提高加工精度。如此通过变层厚的方式,在当前切片层的边界信息满足预设平滑度要求时,采用较大尺寸的第一切片厚度进行切片,在当前切片层的边界信息不满足预设平滑度要求时,采用较小尺寸的第二切片厚度进行切片,在保证加工精度的前提下能够减少切片层的层数,进而缩短加工时间,提高了加工效率,同时降低了加工成本。
  • 切片方法制造

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