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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]叠层MCP及其制造方法-CN200410058476.7有效
  • 田久真也;饭冢和宏;桐谷美佳 - 株式会社东芝
  • 2004-08-19 - 2005-08-17 - H01L25/00
  • 引线焊接到印刷电路板(21)的半导体芯片(22－1)，具有预先形成于其元件形成表面的粘合层(23－1)，并具有从粘合层(23－1)的表面露出的凸起(25－1)。在上述半导体芯片(22－1)上层叠另一半导体芯片(22－2)，在其间设置粘合层(23－1)，并通过引线焊接将另一半导体芯片引线焊接到印刷电路板(21)。同样，在由此获得的半导体结构上顺序层叠至少一个半导体芯片(22－3)以形成叠层MCP。
  • mcp及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN200410038137.2无效
  • 桐谷美佳;田久真也;饭冢和宏 - 株式会社东芝
  • 2004-05-08 - 2004-12-01 - H01L21/607
  • 一种半导体器件的制造方法，在一揽子地同时进行倒装芯片接合和树脂密封的工序中，在用超声波振动把在芯片上形成的突点电连到布线基板的焊盘上，同时，对上述芯片与上述布线基板之间进行树脂密封时，消除导通不良以提高可靠性。在用超声波振动把在芯片1上形成的突点3或焊盘倒装芯片接合到布线基板10的焊盘4或焊盘之上的突点上，同时，在上述芯片与上述布线基板之间形成树脂密封体时，在硬化前的低粘度区域中使突点3贯通树脂密封用树脂5。采用在使突点从密封用树脂贯通后再连接到焊盘上的办法，就可以充分地确保其连接性。
  • 半导体器件制造方法
  •  1 
  • 共 3 条
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