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[发明专利]连接部件用导电材料-CN201680072203.9有效
发明人：鹤将嘉;桂进也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2016-12-21 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种连接部件用导电材料，其在由铜或铜合金板条构成的母材的表面，按顺序形成Cu含量为55～70at％，平均厚度为0.1～3.0μm的Cu－Sn合金被覆层5，平均厚度为0.2～5.0μm的Sn被覆层6。以来自扫描型电子显微镜的倍率100倍的反射电子像进行观察时，在材料表面，A区域，和亮度比A区域高，Cu－Sn合金被覆层没有露出的B区域混杂在一起，A区域的面积率为2～65％。另外，利用扫描型电子显微镜，以倍率10,000倍观察A区域时，被Sn被覆层被覆的C区域和没有被Sn被覆层被覆的D区域混杂在一起，A区域内的C区域的面积率为20～70％。
连接部件导电材料

[发明专利]耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条-CN201580009044.3有效
发明人：鹤将嘉;桂进也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2015-02-20 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种耐热性优异的带表面被覆层的铜合金板条，其特征在于，以铜合金板条作为母材，在表面按顺序形成有由Ni层、Cu‑Sn合金层和Sn层构成的表面被覆层，所述Ni层的平均厚度为0.1～3.0μm，所述Cu‑Sn合金层的平均厚度为0.2～3.0μm，所述Sn层的平均厚度为0.05～5.0μm，并且所述Cu‑Sn合金层为1)由η相构成，或2)由ε相和η相构成，所述ε相存在于所述Ni层与η相之间，所述ε相的平均厚度对于所述Cu‑Sn合金层的平均厚度的比率为30％以下，所述ε相的长度对于所述Ni层的长度的比率为50％以下，在所述表面被覆层的最表面所述Cu‑Sn合金层的一部分露出，其表面露出面积率为3～75％，所述表面被覆层的表面粗糙度中，至少一个方向的算术平均粗糙度Ra为0.15μm以上，并且全部的方向的算术平均粗糙度Ra为3.0μm以下。
耐热性优异表面被覆铜合金板条

[发明专利]铜合金-CN201180072406.5有效
发明人：宍户久郎;有贺康博;桂进也;松本克史 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2011-08-04 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜合金，其含有Ni：1.0～3.6％、Si：0.2～1.0％、Sn：0.05～3.0％、Zn：0.05～3.0％，余量由铜及不可避免的杂质构成，平均结晶粒径为25μm以下，具有Cube取向的平均面积率为20～60％，Brass取向、S取向、Copper取向的平均合计面积率为20～50％的集合组织，且KAM值为0.8～3.0，即便实施180°的密合弯曲加工也不会产生裂纹，强度(特别是轧制垂直方向的屈服点)和弯曲加工性的平衡优异。
铜合金

[发明专利]弯曲加工性及耐应力松弛特性优异的电气电子部件用铜合金板-CN201310098867.0有效
发明人： 桂进也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2013-03-26 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明使用Cu-Ni-Si系铜合金而提供弯曲加工性及耐应力松弛特性均优异的电气电子部件用铜合金板。所述铜合金板包含如下的铜合金，所述铜合金含有1.5～4.0质量％的Ni、使Ni/Si的质量比达到4.0～5.0的Si及0.01～1.3质量％的Sn，且余量含铜及不可避免的杂质，所述铜合金板的平均结晶粒径为5～20μm、且结晶粒径的标准偏差满足2σ＜10μm，在由板面的垂直方向和轧制方向的平行方向构成的截面观察到的粒径为30～300nm的Ni-Si分散粒子中，粒径为90～300nm的粒子的个数的比例为20％以上。
弯曲加工应力松弛特性优异电气电子部件铜合金

[发明专利]铜合金-CN201110408401.7有效
发明人：宍户久郎;桂进也;有贺康博;松本克史 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明的铜合金，以质量％计含有1.5～3.6％的Ni、0.3～1.0％的Si，余量是铜以及不可避免的杂质，其中，该铜合金的晶粒的平均晶粒直径为5μm～30μm，并且，具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积率为3％以上，并且，在具有该平均晶粒直径的2倍以上的晶粒直径的晶粒所占的面积中，Cube取向晶粒所占的面积率为50％以上。由此，提供一种导电性当然良好，还兼具高强度，优异的弯曲加工性以及优异的耐应力松弛特性的铜合金。
铜合金

[发明专利]划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装-CN200910004105.3有效
发明人：三轮洋介;西村昌泰;尾崎良一;桂进也 -专利权人：株式会社神户制钢所
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2009-09-09 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及划片加工性优异的QFN封装用铜合金板和QFC封装，该铜合金板含有Fe：0.01～0.50质量％、P：0.01～0.20质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上，均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下，或者含有Ni：0.05～2质量％、P：0.001～0.3质量％、Zn：0.005～5质量％、余量为Cu和不可避免的杂质，显微维氏硬度为150以上、均匀延伸率为5％以下，且局部延伸率为10％以下。由于这种构成，划片加工时的导线拖曳毛边长度减小，划片用刀片磨耗降低。
划片加工优异 qfn 封装铜合金 qfc