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[发明专利]在晶片级生产光学传感器的方法以及光学传感器-CN201780042495.6有效
发明人： 格雷戈尔·托施科夫;托马斯·博德纳;弗朗兹·施兰克 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2017-08-08 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提出了一种在晶片级生产光学传感器的方法，该方法包括以下步骤。提供具有主上表面(11)和主背表面(12)的晶片(10)。具有光敏部件(21)的至少一个集成电路(20)布置在晶片的上表面处或附近。第一模制工具(1)设置在至少一个集成电路上方，使得在第一模制工具(1)和上表面(11)之间保留至少一个通道(37)，以输入第一模制材料。通过经由至少一个通道(37)晶片级模制第一模制材料来形成第一模制结构(30)。第一模制材料产生至少一个流道结构(35)。第二模制工具(2)设置在第一模制结构(30)上方，并借助于第二模制工具(2)通过晶片级模制第二模制材料来形成第二模制结构(40)。在上表面(11)上布置光路阻挡结构(50)，以阻挡光经由至少一个流道结构(35)进入。
晶片生产光学传感器方法以及

[发明专利]3D集成光学传感器和制造3D集成光学传感器的方法-CN201780038790.4有效
发明人：休伯特·叶尼切尔迈尔;马丁·施雷姆斯;格雷戈尔·托施科夫;托马斯·博德纳;马里奥·曼宁格 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种3D集成光学传感器包括半导体衬底、集成电路、布线、滤光器层、透明间隔物层和片上漫射器。半导体衬底具有主表面。集成电路包括至少一个光敏区域并且布置在衬底中主表面处或其附近。布线提供到集成电路的电连接并且连接到该集成电路。布线布置在半导体衬底上或半导体衬底中。滤光器层具有依赖于方向的透射特性并且布置在集成电路上。实际上，滤光器层至少覆盖光敏区域。透明间隔物层布置在主表面上，并且至少部分地包围滤光器层。间隔物厚度设置成限制滤光器层的光谱移动。片上漫射器布置在透明间隔物层上。
集成光学传感器制造方法

[发明专利]以晶片级生产光学传感器的方法和光学传感器-CN201680043242.6有效
发明人：哈拉尔德·埃奇迈尔;格雷戈尔·托施科夫;托马斯·波德纳;弗朗茨·施兰克 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2016-07-22 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：以晶片级生产光学传感器的方法，包括以下步骤：提供具有主顶表面和主背表面的晶片，以及在晶片的顶表面处或附近布置具有至少一个光敏组件的至少一个第一集成电路。此外，在晶片中提供用于经由背表面电接触至少一个第一集成电路的至少一个衬底通孔，并且通过在晶片的顶表面上方对第一模具材料进行晶片级模制而形成透明的第一模具结构，使得第一模具结构至少部分地包围第一集成电路。最后，通过在第一模具结构上方对第二模具材料进行晶片级模制来形成不透明的第二模具结构，使得第二模具结构至少部分地包围第一模具结构，在透明的第一模具结构的至少一个顶表面的顶部上留下孔径。
晶片生产光学传感器方法

[发明专利]光学传感器的制造方法及光学传感器-CN201880066940.7在审
发明人： 格雷戈尔·托施科夫;托马斯·博德纳;弗朗兹·施兰克;米克洛斯·洛博迪;耶格·西格特;马丁·施雷姆斯 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2018-10-15 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：提供了一种用于制造光学传感器(10)的方法。所述方法包括：提供光学传感器装置(11)，所述装置包括在载体(13)上的至少两个光学传感器元件(12)，其中光学传感器装置(11)包括在光学传感器元件(12)的背离载体(13)的一侧的光入射表面(14)。所述方法还包括：沿垂直于载体(13)的延伸主平面的垂直方向(z)在两个光学传感器元件(12)之间形成沟槽(15)，其中，所述沟槽(15)从传感器装置(11)的光入射表面(14)至少延伸到载体(13)。此外，所述方法包括：使用不透明材料(16)涂覆所述沟槽(15)；在载体(13)的背离光学传感器元件(12)的背侧(18)上形成用于至少两个光学传感器元件(12)的电接触(17)；以及沿着沟槽(15)切割光学传感器装置(11)形成至少一个光学传感器(10)。每个光学传感器(10)包括光学传感器元件(12)，光入射表面(14)没有电接触(17)，并且在光学传感器元件(12)上方至少部分地没有不透明材料(16)。此外，提供了一种光学传感器(10)。
光学传感器制造方法

[发明专利]光学封装和生产光学封装的方法-CN201680064714.6在审
发明人：大卫·梅尔;托马斯·波德纳;格雷戈尔·托施科夫;哈拉尔德·埃奇迈尔;弗朗茨·施兰克 -专利权人： AMS有限公司
申请日： 2016-11-04 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：提出了一种光学封装，其包括载体(4)、光电部件(2)、非球面透镜(1)和反射层(3)。载体(4)包括电互连件(5)，并且光电部件(2)被布置用于发射和/或检测指定的波长范围内的电磁辐射。此外，光电部件(2)被安装在载体(4)上或被集成到载体(4)中，并且被电连接至电互连件(5)。非球面透镜(1)具有上表面(11)、侧表面(12)和底表面(13)，并且底表面(13)被布置在光电部件(2)上或其附近。非球面透镜(1)包括在指定的波长范围内是至少部分透明的材料。反射层(3)包括反射材料，其中，反射层至少部分地覆盖非球面透镜(1)的侧表面(12)，并且其中，反射材料在指定的波长范围内是至少部分反射的。
非球面透镜光电部件光学封装反射层波长电互连件反射材料侧表面电磁辐射部分透明电连接上表面反射发射检测覆盖生产