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- [发明专利]三维形状测量装置及测量方法-CN201310002349.4有效
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李承埈;高光一;全文荣;尹相圭;金弘珉;许浈
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株式会社高永科技
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2009-02-25
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2017-03-01
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G01B11/25
- 本发明公开一种可以提高测量精度的三维形状测量装置及测量方法。三维形状测量装置包含投影部,产生并照射光栅图案光;X‑Y轴移动工作台,移动测量对象;光束分离部,分离光栅图像或者照明图像并使其透过;第一圆型照明部,其产生的光照射到测量对象,以使测量对象反射照明图像;多个反射镜,沿着圆周方向相隔设置,当被测量对象反射的光栅图像或者照明图像照射所述多个反射镜时,对其进行反射;第二圆型照明部,其产生的光照射到测量对象,以使测量对象反射照明图像;多个成像部,拍摄从光束分离部和多个反射镜照射的光栅图像或者照明图像;控制部,接收所述多个成像部拍摄的光栅图像或者照明图像,以计算测量对象的三维形状。
- 三维形状测量装置测量方法
- [发明专利]检查方法-CN201280034275.6有效
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赵秀龙
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株式会社高永科技
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2012-07-13
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2016-10-12
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G01B11/24
- 为了检查基板,首先在基板上设定测定区域,获得测定区域相关基准数据。接着,按颜色获得测定区域相关测定数据,针对测定区域,利用所获得的基准数据及各颜色测定数据,设定照明条件。然后,针对测定区域设定特征对象,比较对应于特征对象的基准数据与对应于已设定照明条件下的特征对象的测定数据,获得基准数据与测定数据之间的失真量。接着,通过补偿失真量,设定测定区域内的检查区域。由此,能够设定已补偿失真的正确的检查区域。
- 检查方法
- [发明专利]焊点检查方法-CN201480001350.8在审
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郑仲基
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株式会社高永科技
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2014-08-25
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2015-07-08
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G01N21/88
- 本发明涉及一种可提高对于装配部件的焊点检查可信度的焊点检查方法。根据本发明的一特征的焊点检查方法,其包括:在与装配部件引线末端相隔有预定距离的位置上设定检查区域的步骤,其中上述装配部件焊接于形成在基板上的焊盘;提取位于检查区域的焊料高度信息的步骤;及基于所提取的焊料的高度信息,判断焊点合格与否的步骤。如此地,基于与装配部件引线末端相隔较远距离的焊盘外侧区域上的焊料高度信息,判断焊点的合格与否,从而可提高装配部件的焊点检查的可信度。
- 检查方法
- [发明专利]利用频率扫描干涉仪的形状测量装置-CN201480001349.5在审
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徐长一;金弘基
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株式会社高永科技
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2014-05-20
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2015-02-25
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G01B11/24
- 形状测量装置包括光源部、光分离部、基准镜、光接收部及处理部。光源部用于产生光,并能够改变光的波长。光分离部用于将从光源部产生的光至少分离为基准光及测量光。基准镜用于反射基准光。光接收部用于接收基准光及测量光,上述基准光以借助基准镜来形成基准光程的方式反射,上述测量光以借助形成于基板上并具有光透过性的测量对象物来形成测量光程的方式反射。处理部基于借助光接收部来接收的基准光及测量光之间的光的波长的变化所带来的干涉的变化,来计算测量对象物的形状,并计算测量对象物的第一区域的绝对高度及测量对象物中相对于第一区域的第二区域的相对高度,并将第一区域的绝对高度及第二区域的相对高度相匹配,来计算测量对象物的形状。由此,能够有效地测出测量对象物的形状。
- 利用频率扫描干涉仪形状测量装置
- [发明专利]三维形状测量装置的高度测量方法-CN201380012672.8无效
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郑仲基;洪德和
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株式会社高永科技
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2013-05-22
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2014-11-26
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G01B11/25
- 本发明的三维形状测量装置的高度测量方法,包括:从多个第一照明装置及多个第二照明装置向测量对象物分别照射具有第一等值波长的第一网格图案光及具有第二等值波长的第二网格图案光,来获得与第一网格图案光相对应的第一图案图像及与第二网格图案光相对应的第二图案图像的步骤,上述多个第二照明装置以与多个第一照明装置交互的方式配置,上述第二等值波长不同于第一等值波长;对由在多个第一照明装置及多个第二照明装置中互相相邻的多个第一照明装置及多个第二照明装置获得的多个第一图案图像及多个第二图案图像进行组合来生成多个组合图案图像的步骤;算出测量对象物的多个高度的步骤,上述测量对象物的多个高度基于上述多个组合图案图像的组合等值波长;以及利用算出的测量对象物的多个高度来设定测量对象物的代表高度的步骤。由此可测量出超过可测量高度的测量对象物的高度,并可获得更加准确、可靠的测量对象物的高度。
- 三维形状测量装置高度测量方法
- [发明专利]基板检查方法-CN201310553217.0在审
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郑仲基
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株式会社高永科技
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2013-11-08
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2014-05-21
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G01B11/02
- 本发明是基板检查方法。为了检查基板,首先,针对包含装载于基板上的部件的焊点的检查区域,将具有第一颜色的第一光、具有不同于第一颜色的第二颜色的第二光和具有不同于第一颜色及第二颜色的第三颜色的第三光,分别以第一倾斜角、小于第一倾斜角的第二倾斜角及小于第二倾斜角的第三倾斜角向基板进行照射。接着,获取根据照射于检查区域的第一光、第二光及第三光的检查区域的颜色图像。然后,利用在颜色图像中显示的颜色的分布对焊点的不良与否进行检查。接着,利用已测定的焊点的高度信息对检查结果进行检验。由此,能够防止出现检查错误。
- 检查方法
- [发明专利]基板检查装置系统及基板检查方法-CN201310540803.1在审
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李承埈;全文荣;李南昊
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株式会社高永科技
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2013-11-05
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2014-05-21
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G01B11/24
- 基板检查装置系统包括SPI装置、电子部件装载装置、AOI装置及信息传递部。SPI装置用于获取涂布于基板上的焊膏的第一三维信息,基于第一三维信息,根据已设定的第一限差范围,检查焊膏的不良与否。电子部件装载装置用于装载电子部件,使得电子部件与焊膏在涂布有焊膏的基板上相互粘接。并且,AOI装置用于获取电子部件与焊膏粘接的焊点的第二三维信息,基于第二三维信息,根据已设定的第二限差范围,检查电子部件装载的不良与否。并且,信息传递部将焊膏的第一三维信息传递给AOI装置,或者,将焊点的第二三维信息传递给SPI装置。由此,能够设定更有效的检查条件,从而显著减少各装置的不良率。
- 检查装置系统方法
- [发明专利]焊点检查方法-CN201310552523.2在审
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郑仲基
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株式会社高永科技
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2013-11-08
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2014-05-21
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G01B11/02
- 本发明公开一种不受到周边光的干扰或相邻部件的相互干扰等周围条件的限制,而能够正确检查焊点的合格与否的焊点检查方法。上述焊点检查方法包括:在半导体部件的引线末端部外侧设定焊点预估区域的步骤;获取上述焊点预估区域的图像的步骤;利用上述焊点预估区域的图像,算出上述焊点预估区域内的焊点的高度的步骤;以及比较上述焊点预估区域内的焊点的高度与已设定的上述焊点的基准高度,判别焊点的合格与否的步骤,由于完全不受周围环境的图像干扰,能够更准确地检查出焊点的合格与否,因此,不仅提高了产品检查的可靠性,同时进一步提升了顾客对产品的满意度。
- 检查方法
- [发明专利]电子部件的引线检查方法-CN201310552566.0无效
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郑仲基
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株式会社高永科技
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2013-11-08
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2014-05-21
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G01V8/10
- 本发明公开一种完全不受引线周边区域的干扰的限制,能够正确判别个别引线是否存在与个别引线是否翘起的电子部件的引线检查方法。根据上述引线检查方法,它并不是利用引线部位的影像颜色而判别个别引线的存在与否,而是通过测定引线肩部的高度或亮度,判别个别引线的存在与否,或者通过测定引线的顶端部位的高度,判别个别引线的翘起与否,完全不受到周边环境的图像颜色干扰,能够更加准确地检查个别引线的存在与否或个别引线的翘起与否,从而能够提高产品检查的可靠性,进一步提升顾客对产品的满意度。
- 电子部件引线检查方法
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