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[实用新型]一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机-CN202321190143.4有效
发明人：王波;张克芹;王赞玉;柏文玲;贾浩 -专利权人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效率的半导体晶圆加工用激光开槽机，包括机体、工作台、Y轴滑动模组、X轴滑动模组、激光开槽机构和置物台，所述机体的上方前侧设置有控制开关，所述立板与工作台之间设置有Y轴滑动模组，所述立板的上方设置有X轴滑动模组，所述X轴滑动模组上设置有激光开槽机构，所述激光开槽机构的下方设置有置物台，所述气缸的下方设置有压板，所述压板的下表面设置有弹性垫。本实用新型通过置物台的设置，在机体上设置两个激光开槽机构与置物台，当需要对晶圆进行开槽工作时，可同时将两个晶圆放置在两个置物台上，然后两个激光开槽机构同时进行开槽工作，以此一次性来完成两个晶圆的开槽工作，从而加快了设备的工作效率。
一种高效率半导体晶圆加工用激光开槽

[实用新型]一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机-CN202321330712.0有效
发明人：王波;张克芹;王赞玉;柏文玲;贾浩 -专利权人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有快速定位功能的半导体晶圆加工用划片机，包括工作台、定位机构、吸附机构、划片机构和控制面板，所述定位机构数量设为两个，两个所述定位机构分别设置于工作台顶部两侧，所述定位机构由伺服电动缸和弧形夹板组成，所述工作台两侧均固定连接有承载板，两个所述伺服电动缸分别安装于两个所述承载板顶部。本实用新型通过在工作台上设置两个定位机构，借助两个定位机构上的两个弧形夹板来推动晶圆移动位置，并借助红外线进行实时测距，以便晶圆快速移动至指定位置处，两个弧形夹板之间的间距能够适应晶圆的尺寸进行改变，可对不同尺寸的晶圆进行定位，有利于扩大划片机的使用范围。
一种具有快速定位功能半导体晶圆加工用划片

[实用新型]一种晶圆芯片分选用挑粒机-CN202321294603.8有效
发明人：王波;张克芹;王赞玉;柏文玲;贾浩 -专利权人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆芯片分选用挑粒机，包括机架、气动机构、挑粒机构、第一置物盘、传送带、检测机构和机械臂，所述机架的上方设置有气动机构，所述气动机构的下方设置有挑粒机构，所述挑粒机构的正下方设置有第一置物盘，所述气动机构的右侧设置有机械臂，所述传送带的后侧设置有PLC控制器，所述第一置物盘的左侧设置有第二置物盘。本实用新型通过检测机构的设置，在挑粒机的左侧设置传送带与检测机构，当晶圆芯片通过传送带进行输送时，晶圆芯片在输送的过程中通过两个检测机构进行双重检测挑选，使得芯片的检测效果更加准确，不仅取代了人工挑选的方式，还在一定程度上减少了工作人员的劳动强度和时间，加强了晶圆芯片的筛选效率。
一种芯片选用挑粒机

[发明专利]一种激光器用镀膜硅陪条的制造方法-CN202211539736.7在审
发明人：王小波;王波;张克芹;王赞玉;蒲国冰;柏文玲 -专利权人：无锡科瑞泰半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01S5/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光器用镀膜硅陪条的制造方法，包括以下步骤：步骤一：硅片的制备；步骤二：确定硅片的方向；步骤三：对硅片进行研磨；步骤四：硅片的化学抛光处理；步骤五：硅片的能量测试操作；步骤六：硅片的切割操作；步骤七：硅片的扩膜分离操作。本发明的有益效果是，本技术方案的激光器用镀膜硅陪条的制造方法，简化了现有硅陪条的加工工艺，提高了硅陪条的生产效率，同时保证了硅陪条的生产质量，运用此硅陪条制造方法生产出的硅陪条，具有使用寿命长，无污染的特点，此外，此硅陪条的制造方法，也有效降低了生产成本。
一种激光器用镀膜硅陪条制造方法