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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子元件稳定装置及其适用的外观检测设备-CN202211484608.7在审
发明人：陈正锴;高嘉鸿;林轩民;张仁明 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B65G27/16 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件稳定装置及其适用的外观检测设备。外观检测设备的旋转盘承载由下料轨道落下的电子元件并使其沿材料行走线移动。电子元件稳定装置包含导料轮，设置于材料行走线的外侧且具有圆弧面；马达，与导料轮连接以驱动导料轮的旋转；及负压产生器，设置于导料轮的底部，可产生吸力使得自下料轨道落下的电子元件被吸往导料轮而贴附于导料轮的圆弧面，并随导料轮的旋转往前推送。导料轮的线速度与电子元件在旋转盘上的行走线速度相同，当电子元件不再受负压产生器的吸力吸引而脱离导料轮时，电子元件可稳定地于旋转盘上沿着材料行走线前进。
电子元件稳定装置及其适用外观检测设备

[发明专利]柱状元件外观检测设备-CN201910047801.6有效
发明人：陈正锴;高嘉鸿;林轩民;何国诚 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：柱状元件外观检测设备包含供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置。供料装置具有下料轨道，以推送多个柱状元件。立料装置设置于下料轨道的末端，以使柱状元件呈站立姿态滑落。旋转盘承载并以磁力吸引由立料装置落下的柱状元件，以使柱状元件随旋转盘的旋转而沿环形输送路径移动。多个取像装置依序环绕旋转盘设置，以采集柱状元件各视角的影像进行外观检测。倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端，以将柱状元件拨倒，使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态。集料装置根据外观检测结果收集柱状元件。
柱状元件外观检测设备

[实用新型]一种锂电池检测装置-CN202123080713.8有效
发明人： 林轩民;尹志文 -专利权人：浙江极海供能装备有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： G01R31/378 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种锂电池检测装置，解决了人工检测锂电池的通电质量检测效率低的问题。其特征在于：传送带上设有若干个弧形凹槽，支撑柱设有第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板之间固连有连接块，第一转动杆、第二转动杆设置在第一固定板靠近第二固定板的一侧，驱动机构设置在第一转动杆和第二转动杆之间，检测机构设置在第一夹紧板和第二夹紧板上。将若干个锂电池放置在传送带上的弧形凹槽内，当锂电池经过第一固定板和第二固定板之间的正下方时，驱动机构带动第一转动杆和第二转动杆相向转动，使第一夹紧板和第二夹紧板将锂电池的两端夹住，此时通过检测机构检测锂电池的通电性能，操作简单，检测效率高。
一种锂电池检测装置

[发明专利]一种用于锂金属电池正极新型离子通道的构造方法-CN202111499107.1在审
发明人： 林轩民;尹志文 -专利权人：浙江极海供能装备有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于锂金属电池正极新型离子通道的构造方法，通过在正极极片制备过程中引入造孔剂S单质，利用其加热升华在厚极片中留下合适孔径的离子通道，该离子通道对于改善电解液的浸润性，提高电池反应中的离子传输效率具有重要作用，作造孔处理后的电极材料会产生较大的比表面积以及合适孔径的孔道，对于电池反应效率有显著的提升。本发明旨在通过使用廉价的造孔材料结合简单的热处理对电池极片进行结构改造，从而显著提升电极中活性物质的利用效率，提高电池总的能量能量密度。
一种用于金属电池正极新型离子通道构造方法

[发明专利]电子元件稳定装置及其适用的外观检测设备-CN201811331846.8在审
发明人：陈正锴;高嘉鸿;林轩民;张仁明 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： G01N21/892 文献下载
摘要：本发明提供一种电子元件稳定装置及其适用的外观检测设备。外观检测设备的旋转盘承载由下料轨道落下的电子元件并使其沿材料行走线移动。电子元件稳定装置包含导料轮，设置于材料行走线的外侧且具有圆弧面；马达，与导料轮连接以驱动导料轮的旋转；及负压产生器，设置于导料轮的底部，可产生吸力使得自下料轨道落下的电子元件被吸往导料轮而贴附于导料轮的圆弧面，并随导料轮的旋转往前推送。导料轮的线速度与电子元件在旋转盘上的行走线速度相同，当电子元件不再受负压产生器的吸力吸引而脱离导料轮时，电子元件可稳定地于旋转盘上沿着材料行走线前进。
电子元件稳定装置及其适用外观检测设备

[发明专利]电子元件外观检测装置及其检测方法-CN201510437460.5在审
发明人：张仁明;陈正锴;刘子诚;林轩民;杨景钦 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件外观检测装置及其检测方法。电子元件外观检测装置包括输送机构、传感器、多个取像模块及控制器。输送机构输送电子元件，传感器于检测电子元件通过时发出触发信号，控制器于收到触发信号时取得输送电子元件至多个取像位置所需的多个时间区间，并分别于计时多个时间区间经过时驱动对应的取像模块撷取电子元件的元件影像，并且对元件影像进行瑕疵检测处理以产生检测结果。
电子元件外观检测装置及其方法

[实用新型]分料模块-CN201520751646.3有效
发明人：张仁明;陈正锴;刘子诚;林轩民;杨景钦 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B07C5/00 文献下载
摘要：一种分料模块，设置在一外观检测装置的基座，外观检测装置包含用以检测电子元件的检测模块，其包含输送机构、至少三组取料机构及控制器。输送机构用以输送电子元件。取料机构沿电子元件的输送方向排列分别用以取下输送机构上不良、合格以及其他的电子元件。控制器分别电性连接各取料机构以依据检测模块的检测结果驱动各取料机构取下输送机构上对应的电子元件。其中沿输送机构的输送方向上，用以取下不良的电子元件的取料机构排列于最先，接续排列用以取下合格的电子元件的取料机构，用以取下其他的电子元件的取料机构排列于最后。因此能够避免因取料机构老化而将非对应的电子元件取下以确保检测的准确率。
模块

[实用新型]电子元件外观检测装置-CN201520539227.3有效
发明人：张仁明;陈正锴;刘子诚;林轩民;杨景钦 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2015-07-23 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： G01N21/89 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件外观检测装置，其包含基座、输送机构、供料机构、传感器、多个取像模块及控制器。输送机构包含旋转盘、马达以及角度编码器，旋转盘呈水平配置，马达设置于基座且连接旋转盘而能够驱动旋转盘水平自转，角度编码器电性连接马达。供料机构包含震动盘以及储料桶，震动盘设置于基座，储料桶具有朝向震动盘内配置的供料道，震动盘延伸出下料轨道且下料轨道的末端延伸至旋转盘的上方。传感器对应旋转盘配置且与下料轨道的末端相邻。取像模块设置于基座上，各取像模块分别邻近环绕旋转盘配置。控制器电性连接编码器、传感器以及各取像模块。藉由角度编码器而能够对旋转盘的旋转方向上精确定位，确保检测的准确率。
电子元件外观检测装置

[发明专利]芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法-CN200810184404.5有效
发明人：郑礼忠;蔡奇陵;林轩民;谢洹圳 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。
芯片胶膜分离方法取出

[发明专利]芯片与胶膜剥离方法及其装置-CN200710097625.4无效
发明人：陈正锴;林轩民;杨育峰 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片与胶膜剥离方法，其是包括有下列步骤：提供一晶圆，其是黏着于一胶膜上，所述晶圆具有多个芯片；移动欲剥离的芯片至一定位上，并固定所述芯片；以及通过一作用力，使所述胶膜以环状且由外向内脱离所述欲剥离的芯片。利用所述方法，本发明更提供一种芯片与胶膜剥离装置，其是主要提供承载欲剥离的芯片，然后在固定芯片位置下，使所述剥离装置以环形且由外向内逐渐脱离与所述欲剥离的芯片相黏着的胶膜，并通过一作用力逐渐作用于与所述欲剥离的芯片相黏着的胶膜上，而使所述胶膜逐渐脱离所述欲剥离的芯片。
芯片胶膜剥离方法及其装置

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