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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体接合结构及方法，以及半导体芯片-CN201310064575.5有效
发明人：陈国华;林慈桦;陈冠能;黄彦斌 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明关于一种半导体接合结构及方法，以及半导体芯片。该半导体接合结构依序包括一第一柱体、一第一界面、一中间区域、一第二界面及一第二柱体。该第一柱体、该第二柱体及该中间区域包含一第一金属。该第一界面及该第二界面包含该第一金属及一第二金属氧化物，其中该第一金属在该第一界面及该第二界面中的含量比例小于该第一金属在该中间区域中的含量比例。
半导体接合结构方法以及芯片

[发明专利]半导体封装结构及其制造方法-CN201210116207.6无效
发明人：蔡莉雯;陈国华;林慈桦 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-19 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种半导体封装结构及其制造方法。半导体封装结构包括一基板及一芯片。基板具有一承载表面。芯片具有一主动表面。芯片设置于基板上，且芯片的主动表面实质上垂直于基板的承载表面。
半导体封装结构及其制造方法

[发明专利]封装载体结构-CN201210104368.3无效
发明人： 林慈桦;陈国华;陈冠能 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2012-04-11 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明关于一种封装载体结构，该封装载体结构包括一基材、一第一钝化层、至少一第一金属垫以及一保护层。该基材具有一第一表面及至少一穿导孔，该穿导孔具有一第一端面，该第一端面显露于该第一表面。该第一钝化层形成于该基材的第一表面，该第一钝化层具有至少一第一开口，该第一开口显露该穿导孔的第一端面。该第一金属垫形成于该第一钝化层的第一开口，该第一金属垫具有一中间部及一边缘部，该中间部形成于该穿导孔的第一端面上，该边缘部形成于该第一钝化层上。该保护层覆盖该第一金属垫的边缘部，藉此，可在凸块与该第一金属垫发生对位偏移时，防止未与凸块连接的边缘部氧化。
封装载体结构

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