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[发明专利]针对CD55的新型抗体及其用途-CN202280013631.X在审
发明人：李志哲;朴慧仁;闵省远;权亨宣;郑相泽;林在清;都昭希;赵银河;李昭怜;郑成喜 -专利权人： SG医疗株式会社;高丽大学校产学协力团;韩国原子力研究院
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C07K16/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种与CD55特异性结合的抗体或其抗原结合片段；以及包含其的用于预防、治疗和/或诊断癌症的组合物。本发明的抗体对通过抑制补体免疫机制来促进肿瘤增殖的CD55蛋白表现出高结合力以及抑制力，从而可以用作各种由CD55介导的疾病的有效的治疗组合物。并且，本发明的抗体可以有用地用作有效的治疗佐剂，其从根本上消除由于CD55的过表达而导致对治疗剂产生耐药性的各种疾病的耐药性并显著改善治疗反应性，上述治疗剂以补体依赖的细胞毒性(complement dependent cytotoxicity，CDC)作为作用机制。
针对 cd55 新型抗体及其用途

[发明专利]检测结核菌的方法-CN202180032427.8在审
发明人： 林在清;赵银河;李昭怜;郑成喜;郑宰旭 -专利权人：韩国原子力研究院;忠南大学医院
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C12Q1/16 文献下载
摘要：本发明涉及检测结核菌的方法，涉及可代替检测活动性结核需要4周至8周的长时间的现有的培养法的将患者的咳痰或支气管肺泡灌洗液试样作为对象利用同位素检测活动性结核菌的方法。
检测结核菌方法

[实用新型]一种钢边橡胶止水带与钢板止水带连接组件-CN202222144475.0有效
发明人：杨建峰;林在清;吴永荣;郑锦妃;程苏娟 -专利权人：中建海峡建设发展有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： E02D31/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钢边橡胶止水带与钢板止水带连接组件，包括与水平钢板止水带相连钢板止水带连接器以及和垂直钢边橡胶止水带相连的钢边橡胶止水带连接器，所述水平钢板止水带和垂直钢边橡胶止水带相互垂直，并接壤处具有渗水缝，钢板止水带连接器与水平钢板止水带的端口固定连接，所述钢边橡胶止水带连接器由左右对称的两半拼合构成，左右两半所述钢边橡胶止水带连接器的拼合处设置有折叠缝；所述钢板止水带连接器和钢边橡胶止水带连接器为一个整体，钢边橡胶止水带连接器可通过折叠缝包覆于垂直钢边橡胶止水带的外周，封堵渗水缝，本实用新型能够降低渗水点的出现，减少施工缝搭接缝隙隐患。
一种橡胶止水带钢板连接组件

[发明专利]一种基于图像识别的危险区域人员管控系统及方法-CN202110327709.2在审
发明人：谢玮成;刘媛媛;吴维国;庄文棋;陈功铭;林在清 -专利权人：中建海峡建设发展有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于图像识别的危险区域人员管控系统及方法，其中管控系统包括控制系统、图像采集设备以及音频输出设备；所述图像采集设备与音频输出设备安装于危险区域内；所述控制系统包括监控模块、图像识别模块、身份识别模块和语音提醒模块；所述监控模块与所述图像采集设备通信连接，用于获取所述图像采集设备采集到的危险区域内的图像；所述图像识别模块用于捕捉所述危险区域内运动的物体，并确定所述运动的物体是否为人；所述身份识别模块用于获取人脸图像并提取人脸图像中的人脸特征，根据所述人脸特征确定人员的身份信息；所述语音提醒模块与所述音频输出模块通信连接，用于设定语音提示的音频数据并传输至音频输出模块进行播放。
一种基于图像识别危险区域人员系统方法

[发明专利]用于控制步进电机的设备和方法-CN201210458923.2有效
发明人：金泰润;林在清 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2012-11-14 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H02P8/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于控制数字拍摄设备中的步进电机的设备和方法，所述设备包括温度测量单元，用于测量温度；数字信号处理器(DSP)，用于确定与测量的温度对应的步进电机的测量温度驱动值，基于步进电机将要运动到的目标位置改变确定的驱动值，将改变的驱动值输出到步进电机。因此，根据步进电机的位置和温度，通过利用不同的驱动值驱动步进电机来降低步进电机的功耗，从而最终可降低数字拍摄设备的功耗。
用于控制步进电机设备方法

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN201080065566.2有效
发明人：韩伶妵;黄德起;林在清 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2010-12-23 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：在图案层上的第一导电层；在所述图案层上的绝缘层，以遮埋所述第一导电层；在所述绝缘层的外表面上的第二导电层；以及在所述绝缘层中的第三导电层，以将所述第一导电层与所述第二导电层电连接。根据本发明的实施例，可以通过在形成在蓝宝石晶片上的图案层上印刷或涂布糊料类或墨汁类绝缘体和导电体形成衬底。因此在衬底和LED芯片之间不会产生空隙，从而提高附接强度。此外，由于在低温固化含有陶瓷成分的绝缘体，因此可以最小化当烧制陶瓷时发生的晶片收缩和由此导致的对晶片的损坏。并且，归因于采用具有粘性的糊料或墨汁的印刷方法，可以解决现有晶片-晶片压焊过程中出现的衬底共面问题。此外，通过印刷方法而不是现有的衬底制造过程和衬底附接过程来生产封装结构，因此不再需要一些步骤。因此，可以降低材料成本并缩短过程和制造周期。此外，包含在绝缘体中的磷光体或ESD保护材料可以提高发光效率或提供抗静电特征。
封装结构及其制造方法

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