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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]化学机械抛光组合物及使用其的化学机械抛光方法-CN202080086651.0在审
发明人：北村启;并木明久;增田刚;松村义之 -专利权人： CMC材料株式会社
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：该化学机械抛光组合物用于抛光基材，且含有：研磨剂、具有200,000或更低的重均分子量的羟乙基纤维素；碱性组分；表面活性剂；及水性载剂。
化学机械抛光组合使用方法

[发明专利]化学机械抛光组合物、清洗组合物、化学机械抛光方法和清洗方法-CN202080056791.3在审
发明人：北村启;增田刚;松村义之;并木明久;齐藤健 -专利权人： CMC材料株式会社
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：提供：一种化学机械抛光组合物，其包含研磨剂，碱性组分，选自季型多铵盐、碳数为6以上的季铵盐、和具有酰胺结构的经烷基化的聚合物的至少一种化合物，以及水性载体；包含所述至少一种化合物和水性载体的清洗组合物；以及使用所述组合物且用于基材的化学机械抛光方法和清洗方法。
化学机械抛光组合清洗方法

[发明专利]浆料组合物、漂洗组合物、基板抛光方法以及漂洗方法-CN201580047704.7有效
发明人：增田刚;北村启;松村义之 -专利权人：日本嘉柏微电子株式会社
申请日： 2015-09-04 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供用于化学机械抛光的浆料组合物、漂洗组合物、基板抛光方法以及漂洗方法。本发明的浆料组合物是用于化学机械抛光的浆料组合物，其含有：水；研磨剂颗粒；以及一种或多种水溶性聚合物，所述水溶性聚合物包含聚乙烯醇结构单元。在所述浆料组合物中存在一种所述水溶性聚合物的情况下，所述水溶性聚合物的聚氧亚烷基氧化物结构单元及聚乙烯醇结构单元能够形成所述水溶性聚合物的主链或侧链。本发明的浆料组合物可包含：pH值调节剂；选自基于纤维素的聚合物和基于聚亚烷基氧化物的聚合物的水溶性聚合物；以及雾度改进剂。所述水溶性聚合物能够以1ppm～5000ppm存在于所述浆料组合物中。
浆料组合漂洗抛光方法以及

[发明专利]浆料组合物以及基材抛光方法-CN201480023622.4有效
发明人：北村启;增田刚;松村义之 -专利权人：日本嘉柏微电子株式会社
申请日： 2014-04-25 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： C09D5/00 文献下载
摘要：浆料组合物以及用于化学机械抛光(CMP)的基材抛光方法。本发明涉及含有抛光剂和水溶性聚合物的浆料组合物。该浆料组合物含有具有在9.0至14.0的范围内的溶度参数且可包含杂原子的水溶性聚合物，该水溶性聚合物的含量足以使所抛光的基材的边缘附近处的抛光速率降低至低于所抛光的基材的平均抛光速率的程度，所述边缘定义为离所抛光的基材的外缘不超过1毫米的区域。该水溶性聚合物可具有在200至约3,000,000的范围内的平均分子量，而且，如果在主链结构中存在杂原子且SP值小于9.5，则该平均分子量可在200至110,000的范围内。
浆料组合以及基材抛光方法

[发明专利]研磨组合物-CN200880104039.0无效
发明人：新田浩士;松村义之 -专利权人：霓达哈斯股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种可以抑制凹陷和碟形缺陷的发生、且研磨速度更高的研磨组合物。本发明的研磨组合物是适合于金属膜、特别是铜(Cu)膜的研磨组合物，其含有氨、过氧化氢、氨基酸以及阴离子性表面活性剂，剩余部分为水。通过含有它们，特别是在第2阶段的研磨中使用时，能够抑制凹陷和碟形缺陷的发生。
研磨组合

[发明专利]研磨组合物-CN200880100365.4无效
发明人： 松村义之;新田浩士 -专利权人：霓达哈斯股份有限公司
申请日： 2008-07-24 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种可以实现高速的研磨速度，并且能够提高平坦性的研磨组合物。本发明的研磨组合物是适合于金属膜、特别是铜(Cu)膜的研磨组合物，其含有：含有铵基的碱性化合物、具有碳原子数为9～18的烷基的烷基苯磺酸盐以及过氧化氢，剩余部分为水。可以使用氢氧化铵作为碱性化合物，可以使用十二烷基苯磺酸盐等作为烷基苯磺酸盐。
研磨组合

[发明专利]研磨组合物-CN200880104179.8无效
发明人： 松村义之;新田浩士 -专利权人：霓达哈斯股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种可以实现高速的研磨速度，并且能够提高平坦性的研磨组合物。本发明的研磨组合物是适合于金属膜、特别是铜(Cu)膜的研磨组合物，其含有：含有铵基的碱性化合物、烷基萘磺酸盐以及过氧化氢，剩余部分为水。pH的适应范围是8～12。通过含有它们，能够提供一种可以实现高速的研磨速度，并且能够提高平坦性的研磨组合物。
研磨组合

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