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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种用于焊丝推拉力测试仪的检测平台-CN202221993630.X有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于焊丝推拉力测试仪的检测平台，包括底座，所述底座的顶部设置有平行于前后方向的条形槽，所述底座的上方设置有压框，所述压框的左侧与底座转动连接，所述压框的右侧与底座可拆卸固定连接，所述压框上设置有压板，其特征在于：所述条形槽内设置有垫板，所述压框上设置有调节机构，所述调节机构与压板连接。该用于焊丝推拉力测试仪的检测平台，通过垫板可以实现对Z字形引线框架实现支撑，防止引线框架腾空而导致推拉力测试无法正常进行，而且，通过调节压板的位置，还可以适用于不同尺寸的引线框架。
一种用于焊丝拉力测试仪检测平台

[实用新型]一种射线检测用镜面芯片固定装置-CN202222062928.5有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2022-08-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种射线检测用镜面芯片固定装置，包括腔体，所述腔体顶部开口，所述腔体内设置有多个自左至右均匀分布的转动板，所述转动板与腔体滑动连接。该射线检测用镜面芯片固定装置，在放置过程中，通过调节转动板的位置和角度，则可以调节镜片芯片放置的角度，另外，当镜片芯片需要竖向放置且厚度较小时，通过两个转动板对镜片芯片的夹持，还可以实现镜面芯片的竖向放置；综上，则可以降低调整镜面芯片放置角度难度，无需多次调节角度，提高检测效率。
一种射线检测用镜面芯片固定装置

[实用新型]一种电子元器件料管-CN202123451471.9有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B65D85/86 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元器件料管，包括料管本体，所述料管本体上沿其长度方向开有用于安装电子元器件的容置槽，所述容置槽内设置有用于定位电子元器件的定位组件，所述料管本体的一端端头设置有起限位作用的限位件，所述限位件为一具有弹性的卡件，且所述限位件能插拔的连接于所述料管本体端部的容置槽内。与现有技术相比，本实用新型的限位件具有制造安装方便的特点，其无需进行打孔，进而大大降低了成本，且限位件采用具有弹性的卡件，在使用过程中，与电子元器件接触时，不会造成电子元器件损坏，结构简单、易于实现。
一种电子元器件

[实用新型]一种铝线键合机切刀的检测工装-CN202121068698.2有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种铝线键合机切刀的检测工装，包括检测工装本体，所述检测工装本体包括底座，所述底座的上端面为平面结构，且所述底座的右端固定连接有第一检测块，所述第一检测块的上端面高于所述底座的上端面，且所述第一检测块的左端具有平面结构的第一检测面，所述底座的左端能左右移动的连接有第二检测块，所述第二检测块的上端面高于所述底座的上端面，且所述第二检测块的右端具有平面结构的第二检测面。与现有技术相比，上述一种铝线键合机切刀的检测工装能快速判断切刀长度是否合格，且由于第二检测块能够左右移动，进而使其能够运用于不同厂家键合机的切刀检测上，具有通用性高的特点。
一种铝线键合机切刀检测工装

[实用新型]一种引线键合机劈刀的清洗工装-CN202121072087.5有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： B08B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线键合机劈刀的清洗工装，包括工装本体，所述工装本体包括支板，所述支板的下端连接有用于抬高所述支板的支脚，所述支板上开有若干个固定孔，所述固定孔包括上部的第一孔及下部的第二孔，所述第一孔的孔径大于所述第二孔的孔径，且所述第一孔的孔径与劈刀的刀身的外径相适配，所述第二孔的孔径大于劈刀的刀头的外径，且所述第二孔的孔径小于劈刀的刀身的外径。通过采用本实用新型装夹劈刀后进行清洗，能够只对劈刀的刀头进行清洗，避免刀身上沾染氢氧化钠溶液，从而能够稳定、可靠的安装劈刀，保证键合质量。
一种引线键合机劈刀清洗工装

[实用新型]一种芯片装片机用无损伤顶针-CN201620658709.5有效
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了产品的不良率。
一种芯片装片机用无损伤顶针

[发明专利]一种芯片装片机用无损伤顶针-CN201610485572.2在审
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了产品的不良率。
一种芯片装片机用无损伤顶针

[发明专利]半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法-CN201310012596.2在审
发明人： 杨本金 -专利权人：无锡市玉祁红光电子有限公司
申请日： 2013-01-14 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法，包括以下步骤：a、选中一只芯片，将吸头移至芯片位置，目测观察吸头的吸嘴位置，并调整使其与芯片中心对应；b、吸取一只芯片离开蓝膜，目测观察蓝膜上的顶针孔位置，并调整使其与芯片中心位置对应。所述半导体装片设备的顶针、芯片、吸嘴三点一线检测方法直接通过目测观察来检测，任何员工都可完成，局限性小，操作方便简单，且无需用到白色生料带，节约了物料成本，整个检测过程只需10秒左右，无需调节设备灯光参数，省时省力。
半导体设备顶针芯片三点一线检测方法

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