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- [发明专利]硅通孔加工方法-CN202310356953.0在审
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陈齐松;杜祥雷;傅剑宇;陈桥波;陈大鹏
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无锡物联网创新中心有限公司
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2023-04-04
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2023-07-04
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H01L21/768
- 本申请关于硅通孔加工方法,涉及半导体器件材料技术领域。该方法包括:获取双抛片;在双抛片的表面生成硅化合物层;在第一表面制备预设图形;基于预设图形在双抛片的第一表面的硅化合物层上以第一预设深度进行刻蚀,第一预设深度为200μm~300μm;曝光;对第一表面进行保护;自第二表面在硅化合物层上进行刻蚀至双抛片刻通;对刻通后的双抛片进行去胶。在进行TSV加工的过程中,将双抛面相对的两个表面上分别生成硅化合物层,并在生成硅化合物层后,从第一表面进行部分刻蚀,在刻蚀后,在第二表面制备相同的图案,并从第二表面开始刻蚀至双抛片刻通。该工艺方法能够在高透光率的较厚材料上进行TSV加工,加工后,底部形貌与顶部形貌一致。
- 硅通孔加工方法
- [实用新型]一种托盘快速更换装置-CN202222426960.7有效
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许兴帅;杜祥雷
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苏州均华精密机械有限公司
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2022-09-14
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2023-02-14
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B65G57/30
- 本实用新型公开了一种托盘更换设备技术领域的托盘快速更换装置,旨在解决现有技术中托盘更换装置的模式切换,操作麻烦,步骤繁琐,费时费力,使得生产效率低且人力成本高问题。其包括支撑台和设于支撑台底部的支腿,支撑台上设有十字形通槽,十字形通槽的内凹转角设有限位组件,限位组件包括用于与托盘拐角相贴合的L形板,支撑台上设有支撑机构,支撑机构用于阻止托盘沿L形板从十字形通槽上落下;本发明适用于芯片运输,能够达到在进行两种处理模式之间的切换时,不再需要对部分零件进行拆装的效果,只需对应调整托板的码放方式即可,其操作简单,省时省力,缩短了维护时间,提高了生产效率,并降低了人力成本。
- 一种托盘快速更换装置
- [实用新型]一种泡棉与塑件的转贴设备-CN202021685038.4有效
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杜祥雷;韦斌
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苏州领裕电子科技有限公司
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2020-08-13
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2021-07-30
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B29C65/56
- 本实用新型公开了一种泡棉与塑件的转贴设备。该设备包括一个工作台,工作台的前端的两侧分别安装有一个放料模组和一个收料模组,放料模组和收料模组之间依次设置有一个过料组件和一个拉料组件,过料组件的中部上方设置有一个压合组件,在工作台上的过料组件的后侧安装有两个换料模组,过料组件和每个换料模组之间均设置有一台四轴机械手;其中,过料组件上靠近收料模组的一侧设置有一个剥料组件。本实用新型中的泡棉与塑件的转贴设备能够实现在塑件产品上高效地自动贴合以及剥掉泡棉,不仅节省了人力和时间,提高了加工的效率,还保证了加工的精度和产品的质量,降低了生产加工的成本,能够满足自动化批量生产加工的要求。
- 一种设备
- [发明专利]一种泡棉与塑件的转贴设备-CN202010813032.9在审
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杜祥雷;韦斌
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苏州领裕电子科技有限公司
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2020-08-13
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2020-12-18
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B29C65/56
- 本发明公开了一种泡棉与塑件的转贴设备。该设备包括一个工作台,工作台的前端的两侧分别安装有一个放料模组和一个收料模组,放料模组和收料模组之间依次设置有一个过料组件和一个拉料组件,过料组件的中部上方设置有一个压合组件,在工作台上的过料组件的后侧安装有两个换料模组,过料组件和每个换料模组之间均设置有一台四轴机械手;其中,过料组件上靠近收料模组的一侧设置有一个剥料组件。本发明中的泡棉与塑件的转贴设备能够实现在塑件产品上高效地自动贴合以及剥掉泡棉,不仅节省了人力和时间,提高了加工的效率,还保证了加工的精度和产品的质量,降低了生产加工的成本,能够满足自动化批量生产加工的要求。
- 一种设备
- [实用新型]一种键盘胶铝箔片转贴装置-CN201920557689.6有效
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杜祥雷;王刚;孙天竹
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苏州领裕电子科技有限公司
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2019-04-23
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2020-03-20
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B65H37/04
- 本实用新型公开了一种键盘胶铝箔片转贴装置。该一种键盘胶铝箔片转贴装置括机械手以及相互平行摆布在工作台上的剥料模组以及贴合模组,机械手独立位于工作台一侧,机械手的运动输出端连接有吸动治具,剥料模组连接第一伺服直线模组,剥离组件下侧设有两组CCD检测组件,第一放料模组独立设置在剥离支架后方,第一收料模组安装在剥离支架后端下侧,贴合模组后侧设有拉料模组,拉料模组设有第二伺服直线模组以及上下夹持料带结构,拉料模组后侧独立设有第二收料模组。本实用新型实现了自动化转贴铝箔片,剥料无振动,适应于大行程高精度剥料,多层片材贴合后的平稳快速拉料,层与层间的料带薄膜无错位的效果。
- 一种键盘铝箔片转贴装置
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