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- [实用新型]一种MICA基因位点进行分型检测试剂盒-CN201120288844.2有效
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余平;龚拯;罗奇志;林琳;霍治;杜昆
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中南大学
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2011-08-10
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2012-06-20
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C12Q1/68
- 本实用新型公开了一种MICA基因位点进行分型检测试剂盒，包括包装盒体、衬垫、装有PCR反应液的试管、装有阳性对照DNA样品的阳性对照管、装有阴性对照DNA样品的阴性对照管和孔板，衬垫设置于包装盒内，衬垫上设有容器孔，试管、阳性对照管和阴性对照管放置于容器孔内。包被有检测多态位点引物的孔板设置于包装盒体内的底部并处于衬垫下。本实用新型的技术效果在于，本实用新型运用PCR-SSP技术实现对MICA基因多态位点检测分型的目的，本实用新型试剂盒将引物包被在96孔板上，并检测相关试剂整合在一起，使用更方便且成本更低，对MICA基因的结果分析也更便捷，用于对MICA基因的初步分型研究。
- 一种mica基因进行检测试剂盒
- [发明专利]一种高温低溶铜率无铅焊料-CN201010298725.5有效
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蔡烈松;陈明汉;杜昆;陈昕
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广州瀚源电子科技有限公司
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2010-09-29
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2011-01-19
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B23K35/26
- 本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5-8wt％Cu、2-6wt％Bi、1-3wt％Sb、0.005-0.1wt％P、0.008-0.2wt％Ga。本发明提供的无铅焊料具有以下技术效果：(1)在焊接温度高达400～480℃的情况下，仍具有极低的Cu溶解速度，使得在实施漆包线自熔漆搪锡过程中，具有很低的熔铜率，因此在电子元器件生产采用自熔漆搪锡工艺时，在400～480℃的高温下进行浸焊，不会造成漆包线导线被熔断，而且能够获得一层结合牢固、表面光滑的焊层以及结实的焊点；(2)在400-480℃工作温度下，保持了作业过程中高温液态焊料表面无锡渣或极少量锡渣产生，降低了焊料中Sn的损耗；(3)不含贵金属成分，大大降低成本，能够带来诱人的经济效益。
- 一种高温低溶铜率无铅焊料
- [发明专利]一种无铅焊料的减渣方法-CN200910039579.1无效
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杜昆;陈明汉;陈昕;蔡烈松
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广州瀚源电子科技有限公司
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2009-05-19
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2009-10-14
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B23K35/22
- 本发明公开了一种可以保持长效作用的无铅焊料减渣方法，该方法包括以下步骤：(1)制备包含Sn和P且P含量为0.008-5wt％的无铅焊料，其中分为开缸料、改造料和补充料；(2)对于新开缸即不含焊料的空锡缸，使用P含量达到0.010-0.015wt％的开缸料，使锡缸内焊料的P含量达到目标值0.010-0.015wt％；(3)随后根据锡缸消耗的P含量添加补充料，其操作过程是先使用添加有开缸料或改造料的锡缸一段时间，通过测定该锡缸内P浓度在单位时间内的变化规律，计算出该锡缸单位时间所对应的P的消耗量，再结合该锡缸单位时间实际需补充焊料的量计算出添加的补充料所应具备的P浓度，随后生产或定制这种特定P浓度的补充料来维持锡缸消耗，就能达到锡缸内P浓度在目标范围内的动平衡，从而实现锡缸内焊料持续稳定的抗渣效果。
- 一种焊料方法
- [发明专利]一种无铅焊料减渣方法-CN200810219490.9有效
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杜昆;陈明汉;陈昕;蔡烈松
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广州瀚源电子科技有限公司
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2008-11-28
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2009-04-29
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B23K35/22
- 本发明公开了一种可以保持长效作用而操作十分简单的无铅焊料减渣方法，该方法首先用中间合金法制造出包含Sn和P且P含量为0.1-0.8wt％的抗渣合金，然后分析待改造锡炉内焊料P含量，进行锡炉成分改造，即在不含P或P含量低于0.008wt％的无铅焊料中添加上述抗渣合金，使锡炉内P含量达到0.008-0.015wt％，然后每隔一工作时间段在锡炉内取样分析，确定锡炉内P含量及P含量的损失量，当锡炉内P含量低于0.008-0.015wt％时，再补加根据P含量的损失量计算出的维持锡炉内原P含量所需的上述抗渣合金的量，最终使锡炉内P含量保持在0.008-0.015wt％。本发明方法适用于当今电子领域所使用的无铅焊料，可以获得最小量的出渣效果，有很大的经济效益。
- 一种焊料方法
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