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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种平移式干挂石材暗门系统-CN201821738408.9有效
发明人： 李金修;郭桃桃 -专利权人：中机中联工程有限公司
申请日： 2018-10-25 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： A62C35/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平移式干挂石材暗门系统，包括墙面主体钢架、暗门钢架以及Z型连接机构；该暗门系统通过Z型连接机构中的Z型轴、轴承Ⅰ以及轴承Ⅱ，实现墙面主体钢架与暗门钢架之间的连接。暗门开启后平行于墙面，可实现180°的大开起角度，满足现行防火规范要求；空间占用少，且暗门开启后不会让暗门内部的做法暴露在外而影响美观；便于拆卸、维修，且开启时轻松便捷。
暗门墙面干挂石材主体钢架平移式钢架轴承本实用新型便于拆卸防火规范空间占用平行美观暴露维修

[发明专利]嵌埋电子器件的电路板及其方法-CN200810108412.1有效
发明人：林志谦;陈彦瑞;李金修 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2008-05-27 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种嵌埋电子器件的电路板及其方法，该电路板包括一芯板、一电子器件、一绝缘填充层及一导电结构。该芯板表面有一线路层，且界定有一贯穿孔。该电子器件容置于该芯板的贯穿孔中，且该电子器件的两相对侧各具有一端电极。其中，该端电极是面对该芯板的贯穿孔的孔壁，且该电子器件的端电极的一端面是外露于该贯穿孔的一孔口。该绝缘填充层是填充于该芯板的贯穿孔的孔壁与该电子器件之间的间隙中。此外，该导电结构是桥接该电子器件的端电极的该端面及该芯板的线路层。本发明强调嵌埋电子器件于电路板内不会造成厚度增加的负担，且制造工艺简单。
电子器件电路板及其方法

[发明专利]利用感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法-CN200810100734.1有效
发明人：江衍青;方士嘉;黄秀玲;李金修;徐华鸿 -专利权人：华通电脑股份有限公司
申请日： 2008-05-20 - 公布日： 2009-11-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种利用一感光性干膜实现选择性塞孔的印刷电路板制法，该方法主要是将该感光性干膜贴在一基板上，并以曝光显影方式在该基板上形成多个独立的孔盖。这些孔盖只覆盖住该基板上那些不需填充塞孔材料的孔，使得该基板上只有那些需要填充塞孔材料的孔是裸露的。如此，随后进行的塞孔步骤，就只会将塞孔材料填充在那些没有孔盖的孔，从而达到在没有网板治具辅助之下也能实现选择性塞孔的目的。
利用感光性实现选择性印刷电路板制法

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