专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子装置-CN202211491174.3在审
  • 崔斗硕;金荣敏;尹民荣;李荣起 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-25 - 2023-05-30 - H01Q1/22
  • 公开电子装置。所述电子装置包括:射频集成电路(RFIC)芯片;第一天线模块,包括通过第一馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点;以及第二天线模块,与第一天线模块分开。第二天线模块包括通过第二馈电线电连接到RFIC芯片的多个馈电点,并且第一天线模块的多个馈电点的数量不同于第二天线模块的多个馈电点的数量。
  • 电子装置
  • [发明专利]射频芯片和天线模块-CN202010311290.7在审
  • 金荣敏;朴弘种;尹大荣;李宣旴;李荣起;崔斗硕 - 三星电子株式会社
  • 2020-04-20 - 2021-02-02 - G06K19/077
  • 公开了一种射频芯片和天线模块。所述天线模块包括多层板、射频(RF)芯片和第一有源器件阵列。多层板包括发送和接收电磁波的天线。RF芯片在多层板的底表面上,并且包括多个发送电路,所述多个发送电路中的每个发送电路构成用于生成将被提供给天线的RF信号的多条发送路径中的每条的一部分。第一有源器件阵列在多层板的底表面上,并且包括分别包括在所述多个发送电路的所述多条发送路径中的多个功率放大器的一部分中的第一组有源器件,多个第一输入引脚和多个第一输出引脚分别连接到第一组有源器件的电极。
  • 射频芯片天线模块
  • [发明专利]天线模块及其设计方法-CN202010348499.0在审
  • 李荣起;李宣旴;崔斗硕;许丞璨 - 三星电子株式会社
  • 2020-04-28 - 2020-12-11 - H01Q25/02
  • 本公开提供一种天线模块及其设计方法。所述天线模块包含堆叠于第一方向上的多个导电层,所述天线模块包含:第一贴片天线,包含设置于至少一个导电层中的至少一个辐射器;以及电磁带隙(EBG)结构,包含在垂直于第一方向的方向上与至少一个辐射器间隔开的多个柱,多个柱围绕至少一个辐射器,其中多个柱中的每一个包含分别在两个或大于两个导电层中彼此平行设置的两个或大于两个板,以及连接两个或大于两个板的至少一个通孔。本公开的天线模块可具有改进的性能和高利用率的特点。
  • 天线模块及其设计方法
  • [发明专利]天线模块及包括所述天线模块的射频装置-CN201910770248.9在审
  • 崔斗硕;李荣起;李宣旴;赵丙学 - 三星电子株式会社
  • 2019-08-20 - 2020-05-19 - H01Q1/22
  • 一种射频装置包括射频集成电路芯片及设置在射频集成电路芯片的上表面上的天线模块。天线模块包括:第一天线贴片,与射频集成电路芯片平行,第一天线贴片包括第一穿透点及连接到第一电力馈送线以传输及接收第一频带的第一射频信号的第一电力馈送点;以及第二天线贴片,与第一天线贴片平行地设置在第一天线贴片上方,第二天线贴片包括第二电力馈送点,第二电力馈送点连接到穿透过第一穿透点的第二电力馈送线以传输及接收第二频带的第二射频信号。第一穿透点形成在第一天线贴片的其中对由第一天线贴片通过第一电力馈送点产生的电场的影响最小化的第一区中。本公开的天线模块及包括其的射频装置能够在新无线电环境下有效地传输/接收数据。
  • 天线模块包括射频装置

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